综述了无色透明耐高温聚酰亚胺(PI)膜材料的应用、国内外研究进展和分子结构设计方法。首先,介绍了PI膜材料在微电子及光电产业的应用,以及国内外对无色透明耐高温PI的研究现状。从分析PI有色原因及影响因素入手,阐述了目前制备无色透明PI膜材料的主要分子结构设计方法:引入含氟取代基、主链引入脂环结构、非共平面结构、间位取代二胺、引入砜基等。此外,在使PI无色透明化的同时,为了不牺牲PI优良的耐热性,与适量无机纳米组分复合也是一个可行的设计手段。
环联工程塑料 PI 聚酰亚胺工程塑料 聚酰亚胺 ，英文名 Polyimide( 简称 PI) ，是指主链上含有酰亚胺环 （ -CO-NH-CO-）的一 类聚合物， 是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物， 其中以含有酞酰亚胺结构 的聚合物最为重要。 可分为均苯型 PI，可溶性 PI，聚酰胺 -酰亚胺（PAI）和聚醚亚胺 （PEI） 四类。 特性： 1 、力学性能，耐疲劳性好，有良好自润滑性；均苯型聚酰亚胺薄膜的拉伸强度可达 170 MPa，联苯型可达 400MPa 2 、耐磨耗性，摩擦系数小且不受湿、温度的影响，冲击强度高，但对缺口敏感。 3 、耐热性优异，可在 -260（不会脆裂）～ 330℃长期使用，热变型温度高达 343℃，短 时间耐温可达 500℃。 4 、耐辐射性好，不冷流，不开裂，电绝缘性优异，阻燃。 5 、收缩率、线膨胀系数小，尺寸稳定性好，吸水率低。
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