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更新时间:2024.04.27
华微三期主体框架施工方案

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页数: 22页

目 录 1、编制说明 2、编制依据 3、工程概况 3.1 工程情况 3.2 现场情况 4、施工准备 5、施工方法 5.1 施工程序 5.2 施工方法 5.2.1 土方工程 5.2.2 截桩工程 5.2.3 模板工程 5.2.4 钢筋工程 5.2.5 混凝土工程 5.3 施工测量 5.4 特殊工序施工措施 6、施工技术组织措施计划 6.1 质量要求和保证质量的措施 6.2 质量检验计划 7、资源需求量计划 7.1 施工机具使用计划 7.2 施工措施用料计划 7.3 劳动力计划 8、施工进度计划(横道图) 9、附图 9.1 施工平面布置图 1. 编制说明: 1.1 吉林华微电子股份有限公司建设六英寸新型功率半导体器件生产线-生产厂 房 3基础工程已施工完毕,为确保该工程基础部分的施工质量,特编制此施工方案, 用以指导工程施工。 1.2 本施工方案仅实用于生产厂房 3外围框架结构主体的施工。 1

主体框架施工现场图片 (2)

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页数: 20页

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