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更新时间:2024.04.27
半导体封装用基板材料的未来-论文

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半导体封装用基板材料的未来-论文

一种节能型伺服泵半导体封装压机

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介绍了芯片封装的生产工艺和难点,以及普通封装压机和节能型伺服泵半导体封装压机的区别,分析了伺服系统对封装工艺的适应性,总结了使用节能型伺服泵半导体封装压机进行芯片封装的优势。

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