芯谷集成电路有限公司

芯谷集成电路有限公司从事业务

芯谷科技目前主要从事PCB抄板相关的业务。PCB抄板概念最初诞生于反向工程在国内学术界开始兴起的二十世纪八十年代，是由当时国内最初组建的反向工程技术研究团队芯谷反向研发研究所提出，历经将近30年的发展，目前，PCB抄板已经成为一个服务于全球电子产业发展和国内核心技术研究的全球性行业，国内外各类抄板公司也已经遍地开花。

芯谷集成电路有限公司行业动态

近年来，这个行业的发展以及其在科技领域引发的种种轰动，使越来越多的人开始关注它，也使更多的企业通过他们的服务而走进了在科技上敢与国际大企业抗衡的时代。特别是在中国江浙和广东一带，PCB抄板较为盛行，而且还出现了一批专门从事PCB抄板以及其他反向技术研究的权威实验室，如芯谷科技旗下的PCB抄板实验室、芯片解密实验室等等。2100433B

坐落于具有中国硅谷之称的华强北商圈，植根于中国电子之沃土，枝繁于医疗、计算机、广电、工控、化工、汽车、印刷、环保、通信、建筑等电子应用领域，占据了全国76.3%的抄板市场份额，是当之无愧的抄板王者，同时也是芯片解密中的翘首。

芯谷集成电路有限公司技术团队

长期以来，芯谷以技术团队的形式服务于全球反向研发领域，面向国内外各类抄板公司、解密公司以及科研单位、高等院所、电子企业及个人提供专业化技术研究与服务，芯谷本身并不以市场化运作的方式涉足商务运营。

芯谷集成电路有限公司服务能力

直至2009年，顺应反向研发行业的发展需求及各合作单位的要求，芯谷科技正式注册成立为公司实体，并依托既有技术服务能力建立起庞大的商务系统，以全面的企业化运作方式面向全球反向研发行业承接技术研发项目合作，面向所有客户提供全方位技术服务。

目前，芯谷科技拥有顶尖的技术研发人员377人，已经形成了成熟的从电子产品外形模具反向研发（抄数）——元器件仿制开发——芯片反向研发——电路板反向研发（PCB抄板）——软件反向研发（反汇编）——成品半成品生产加工的项目开发系统，服务网络遍及大陆、港台、北欧、北美、东欧、非洲、南亚等国家和地区，并在全球范围内拥有100余家代理商，累计完成97468例成功案例，项目交付率达99.9%，成功奠定了芯谷在全球电子反向工程行业的稳固地位：品牌价值、美誉度稳居行业第一；公司规模、技术实力稳居行业第一；行业顶尖工程师人数稳居行业第一；项目交付率、交接数量稳居行业第一。

芯片命名方式太多了，一般都是 字母 数字 字母

前面的字母是芯片厂商或是某个芯片系列的缩写。像MC开始的多半是摩托罗拉的，MAX开始的多半是美信的。

中间的数字是功能型号。像MC7805和LM7805，从7805上可以看出它们的功能都是输出5V，只是厂家不一样。

后面的字母多半是封装信息，要看厂商提供的资料才能知道具体字母代表什么封装。

数字芯片有74系列和40（含14）系列，当然还有微机片即模拟电路片（如家电应用）还有普通（LM324）及高速放大器片，当然NE555和LM339等都是常见的集成电路芯片，不过还要看你从事那些方面的工作，这里无法详细列举。 解读词条背后的知识 查看全部

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    2020-03-071
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    2021-02-090
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    2021-02-080
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    2020-12-080
• • 深圳夸克微科技 品牌企业,深圳市夸克微科技有限公司官方帐号

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    2020-12-250

本书共11章，内容包括集成电路芯片制造概述、衬底材料硅晶片结构及制备、常见微电子器件的结构、集成电路芯片的制造工艺、硅片的沾污与清洗、光刻工艺、刻蚀工艺、掺杂工艺、薄膜生长工艺、表面钝化等，从理论到工艺方法进行了详细介绍。最后用集成电路芯片生产实例将各工艺环节串联起来，给读者一个完整的工艺概念。同时各章配了真实的生产操作视频，用二维码链接，帮助学生从理论到实践的认知。

本书可作为微电子专业本科及大专教材，也可作为微电子专业教师或技术人员入职培训用书，还可作为微电子技术人员的参考用书。

《集成电路芯片制造工艺技术》主要有13章，内容包括集成电路芯片制造工艺概述、氧化技术、扩散技术、光刻技术、刻蚀、离子注入、化学气相淀积、金属化、表面钝化、电学隔离技术、集成电路制造工艺流程、缺陷控制、真空与设备等内容。附录一中还介绍了硅材料基础知识和硅材料的制备，附录二给出了Fab厂常用术语的中英文对照。

《集成电路芯片制造工艺技术》力求在技术体系合理完整的基础上，使内容由浅人深，从制造技术的原理出发，紧密地联系生产实际，方便读者理解这些原本复杂的工艺和流程。《集成电路芯片制造工艺技术》可作为高职高专院校微电子技术及相关专业的教学用书，也可作为工程技术人员的参考用书。