现代电子装联波峰焊接技术基础
《现代电子装联波峰焊接技术基础》在深入分析驱动波峰焊接技术不断发展和完善的基础上，全 面系统地介绍了波峰焊接设备的构成特点、设计原理及未来的发展走向;同时还探讨了其应用工艺技术的研究方向和内容、波峰焊接质量控制方法和要求;此外对应用中可能岀现的各种缺陷的形成原理和抑制对策也进行了全面的介绍。波峰焊接技术的发明及其推广应用是20世纪电子产品装联技术中最辉煌的成就。
现代电子装联波峰焊接技术基础基本信息
| 中文名称 | 现代电子装联波峰焊接技术基础 | 作者 | 樊融融 |
|---|---|---|---|
| 出版社 | 电子工业出版社 | 出版时间 | 2009年04月 |
| ISBN | 开本 | ||
| 定价 | |||
第1章 波峰焊接技术概论
1.1 定义和优点
1.1.1 定义
1.1.2 采用波峰焊接工艺的优点`
1.2 波峰焊接技术的发展历史
1.2.1 钎料波峰焊法动力技术的发展
1.2.2 钎料波峰动力技术的作用及其分类
1.2.3 机械泵式钎料波峰发生器
1.2.4 液态金属电磁泵式钎料波峰发生器
1.3 波峰焊接设备系统分类及其特点
1.3.1 按焊接工艺方式分类
1.3.2 按系统外形大小分类
1.3.3 按波峰数量分类
1.4 助焊剂涂覆系统
1.4.1 助焊剂涂覆系统在波峰焊接工艺中的作用
1.4.2 对助焊剂涂覆系统的技术要求
1.4.3 常用的涂覆方式及结构分析
1.5 预热系统
1.5.1 预热系统的作用
1.5.2 对预热系统的基本技术要求
1.5.3 常用的预热方式及其特性
1.6 夹送系统
1.6.1 作用
1.6.2 技术要求
1.6.3 常见夹送系统的结构分类
1.7 冷却系统
1.7.1 作用及技术要求
1.7.2 常用结构方式
1.8 电气控制系统
1.8.1 控制系统的作用
1.8.2 对控制系统的基本要求
1.8.3 主要控制参数及指标要求
1.9 常用的钎料波峰整流结构
1.9.1 设置钎料波峰整流结构的目的
1.9.2 常见的整流结构
1.10 钎料波形调控技术
1.10.1 波峰高度调控技术
1.10.2 波形调控技术
1.11 如何评价和选购设备
1.11.1 评价设备系统性能优劣的判据
1.11.2 设备的验收
1.11.3 随机资料的齐全性
1.11.4 人员培训
第2章 钎料波峰动力学理论的形成及其应用
2.1 概述
2.1.1 钎料波峰动力学理论的形成
2.1.2 钎料波峰动力学理论对波峰焊接技术发展的指导意义
2.2 波峰焊接中钎料波峰的动力现象
2.3 波峰钎料波速对波峰焊接效果的影响
2.4 钎料波峰的类型及其特点
2.5 双向波峰过后熔融钎料的表面张力
2.6 波峰焊接中的物理、化学过程
2.7 保护油在波峰焊接中所起作用的物理本质
2.8 获得无拉尖焊点的充分和必要条件
2.9 最佳进入角度(倾角)范围的确定
2.10 波峰高度和波峰压力的关系及其对波峰焊效果的影响
2.11 钎料槽最佳容积的选择依据
2.12 钎料波峰形状的设计及其对波峰焊接效果的影响
2.13 适合于表面组装件(SMA)波峰焊接的波形
2.13.1 SMA波峰焊法分析
2.13.2 焊法
2.14 钎料槽中杂质金属的积累与钎料波峰动力学的关系
2.15 稳定波峰的主要途径
第3章 现代波峰焊接设备技术的发展
3.1 波峰焊接技术的进化和无铅应用
3.1.1 波峰焊接技术的进化
3.1.2 无铅波峰焊接的技术特点
3.2 适合无铅波峰焊接工艺的设备技术
3.2.1 助焊剂超声喷雾技术
3.2.2 较长的红外、热风复合预热区
3.2.3 钎料波峰发生器结构布局的调整
3.2.4 传送导轨应增加中间支撑
3.2.5 冷却装置
3.2.6 氧化物分离系统
3.2.7 热风刀(HAK)的应用
3.2.8 钎料波峰高度闭环控制
3.2.9 预热温度的闭环控制
3.2.10 氮气保护波峰焊接
3.3 典型的无铅波峰焊接设备介绍
3.4 后波峰焊接时代的设备技术
3.4.1 问题的提出
3.4.2 后波峰焊接时代的设备技术
第4章 液态金属电磁泵钎料波峰发生器
4.1 液态金属电磁泵概述
4.1.1 钎料波峰动力技术的发展
4.1.2 定义和分类
4.2 以液态金属电磁泵为动力的钎料波峰发生器
4.2.1 传导式液态金属电磁泵
4.2.2 交流感应式液态金属电磁泵钎料波峰动力技术
4.2.3 单相平面感应式液态金属电磁泵
4.2.4 三相异步平面感应式液态金属电磁泵
4.2.5 三相异步圆柱形感应式液态金属电磁泵
第5章 波峰焊接用助焊剂和钎料
5.1 助焊剂的作用和原理
5.1.1 助焊剂在波峰焊接中的作用
5.1.2 助焊剂的作用及作用原理
5.1.3 助焊剂应具备的技术特性
5.1.4 助焊剂的分类
5.1.5 助焊剂在波峰焊接过程中的作用原理及模式
5.1.6 波峰焊接用助焊剂的溶剂
5.1.7 在波峰焊接应用中如何评估和选择助焊剂
5.2 波峰焊接用钎料
5.2.1 有铅波峰焊接用钎料
5.2.2 无铅波峰焊接用钎料合金
5.3 有铅、无铅波峰焊接常用钎料合金性能比较
5.3.1 SAC与Sn-37Pb的工艺性比较
5.3.2 润湿性
5.3.3 其他主要物理性能
5.3.4 连接界面
5.3.5 对波峰焊接用钎料条的要求
第6章 波峰焊接冶金学基础及波峰焊过程中的热、力学现象
6.1 冶金连接及润湿作用
6.1.1 冶金连接
6.1.2 润湿和连接界面
6.1.3 可焊性
6.2 液态钎料的表面现象
6.2.1 液态钎料的表面层、表面能和表面张力
6.2.2 表面张力系数
6.2.3 弯曲液面下的附加压强
6.2.4 润湿现象
6.2.5 液体的黏滞性
6.3 钎料-助焊剂-基体金属系统
6.3.1 润湿过程中的热动力平衡
6.3.2 接触角
6.4 润湿系统中影响固着面积的因素
6.4.1 固着面积
6.4.2 影响润湿的因素
6.5 焊接接头及其形成过程
6.5.1 钎料接头产生连接强度的原理
6.5.2 形成焊接连接的必要条件
6.5.3 焊接接头形成的物理过程
6.6 波峰焊接过程中的热、力学现象
6.6.1 波峰焊接入口点的热、力学现象
6.6.2 热交换和钎料供给区的热、力学现象
6.6.3 波峰退出点的热、力学现象
6.6.4 脱离波峰后的热、力学现象
6.6.5 波峰焊接过程中的温度特性
6.7 在波峰上使用油的作用原理
第7章 PCBA组装设计的波峰焊接DFM要求
7.1 现代电子装联波峰焊接技术特征
7.1.1 现代电子装联波峰焊接技术
7.1.2 良好的DFM对PCBA生产的重要意义
7.2 PCB布线设计应遵循的DFM规则及考虑的因素
7.2.1 组装加工中PCB面的应力分布
7.2.2 元器件的安装布局
7.2.3 安装结构形态的选择
7.2.4 电源线、地线及导通孔的考虑
7.2.5 采用拼板结构时应注意的问题
7.2.6 测试焊盘的设置
7.2.7 元器件间距
7.2.8 阻焊膜的设计
7.2.9 排版与布局
7.2.10 元件的安放
7.3 在PCB上安装图形设计对波峰焊接效果的影响
7.3.1 元器件安装布局对波峰焊接效果的影响
7.3.2 THT方式的图形布局
7.3.3 SMT方式的图形设计
7.4 THD/SMD安装设计的波峰焊接工艺性
7.4.1 IC插座焊盘的排列走向
7.4.2 直线密集型焊盘
7.4.3 引线伸出焊盘的高度
7.4.4 工艺区的设置
7.4.5 热工方面的考虑
7.4.6 SMT方式组装结构的可制造性设计
7.4.7 减少热损坏的安装和焊法
7.4.8 减少波峰焊接桥连率的安装法
7.5 元器件引脚和PCB焊盘可焊性涂覆层的选择
7.5.1 元器件引脚可焊性涂覆层的选择
7.5.2 PCB焊盘可焊性涂覆层的选择
第8章 波峰焊接工艺窗口设计及其工艺过程控制
8.1 影响波峰焊接效果的四要素
8.1.1 基体金属的可焊性
8.1.2 波峰焊接设备
8.1.3 PCB图形设计的波峰焊接工艺性
8.1.4 波峰焊接工艺的优化
8.1.5 无铅波峰焊接的工艺性问题
8.2 SMA波峰焊接的波形选择
8.2.1 SMA波峰焊接工艺的特殊性
8.2.2 气泡遮蔽效应
8.2.3 阴影效应
8.2.4 SMC/SMD的焊接特性和安装设计中应注意的事项
8.3 波峰焊接工艺窗口设计
8.3.1 正确进行波峰焊接工艺窗口设计的重要性
8.3.2 上机前的烘干处理
8.3.3 涂覆助焊剂
8.3.4 预热温度
8.3.5 钎料槽温度
8.3.6 夹送速度
8.3.7 夹送倾角
8.3.8 波峰高度
8.3.9 压波深度
8.3.10 冷却
8.4 波峰焊接工艺过程控制
8.4.1 工艺过程控制的意义
8.4.2 波峰焊接工艺过程必须受控
8.4.3 PCB可焊性的监控
8.4.4 波峰焊接设备工序能力系数(Cpk)的实时监控
8.4.5 助焊剂涂覆监控
8.4.6 波峰焊接温度曲线的监控
8.4.7 波峰焊接中钎料槽杂质污染的危害
8.4.8 防污染的对策
8.5 培训
第9章 波峰焊接常见缺陷及其抑制
9.1 波峰焊接中常见的缺陷现象
9.2 虚焊
9.2.1 定义
9.2.2 现象
9.2.3 形成原理
9.2.4 虚焊的预防
9.3 冷焊
9.3.1 定义
9.3.2 现象
9.3.3 形成原理
9.3.4 解决办法
9.4 不润湿及反润湿
9.4.1 现象
9.4.2 形成原理
9.4.3 解决办法
9.5 其他的缺陷
9.5.1 焊点轮廓敷形不良
9.5.2 针孔或吹孔
9.5.3 挠动焊点
9.5.4 钎料破裂
9.5.5 拉尖
9.5.6 溅钎料珠及钎料球
9.5.7 粒状物
9.5.8 芯吸现象
9.5.9 组件损坏
9.5.10 缩孔
9.5.11 二次回流
9.5.12 防焊膜(绿油)上残留钎料
9.5.13 白色残留物
9.5.14 白色腐蚀物
9.5.15 黑褐色残留物
9.5.16 绿色残留物
9.5.17 焊点灰暗
9.5.18 焊点发黄
9.5.19 焊点发黑
第10章 波峰焊接中的桥连和透孔不良现象分析
10.1 设峰焊接中的桥连现象
10.1.1 概述
10.1.2 桥连
10.1.3 桥连形成原理
10.1.4 波峰焊接中影响桥连现象发生的因素
10.1.5 桥连现象的预防
10.2 金属化孔填充不良现象的发生及其预防
10.2.1 现象表现
10.2.2 波峰焊接中钎料对金属化孔填充性的基本要求
10.2.3 填充性不良的主要表现形式
10.2.4 波峰焊接中透孔不良因素分析
第11章 无铅波峰焊接中的特有缺陷现象
11.1 概述
11.2 焊点外观
11.2.1 现象
11.2.2 形成原理
11.2.3 可接受性
11.3 波峰焊接中焊缘的起翘现象
11.3.1 起翘的定义及研究动向
11.3.2 起翘现象发生的原理
11.3.3 从起翘发生的原理看抑制的对策
第12章 波峰焊接焊点的接头设计及可靠性问题
12.1 概述
12.2 焊点的接头
12.2.1 焊点的接头模型
12.2.2 波峰焊接接头的基本结构
12.3 焊接接头结构设计对接头机电性能的影响
12.3.1 接头的几何形状设计及强度分析
12.3.2 焊接接头的电气特性
12.4 影响焊接接头机械强度的因素
12.4.1 施用的钎料量对焊点剪切强度的影响
12.4.2 与熔化钎料接触的时间对焊点剪切强度的影响
12.4.3 焊接温度对接头剪切强度的影响
12.4.4 接头厚度对强度的影响
12.4.5 接头强度随钎料合金成分和基体金属的变化
12.4.6 钎料接头的蠕变强度
12.5 基体金属的可焊性和焊点的可靠性
12.5.1 可焊性对可靠性的影响
12.5.2 影响焊点可靠性的因素
12.5.3 波峰焊接表面的洁净度和电子污染
12.5.4 镀层可焊性的存储期试验及试验方法
12.5.5 可焊性试验方法
第13章 PCBA波峰焊接质量控制及可接受性条件
……
现代电子装联波峰焊接技术基础造价信息
尽管目前由于SMT再流焊接工艺的大量应用，导致波峰焊接工艺的应用比例有所下降，但过孔组装在一些电子产品中仍占有一定的比例。这种状况持续存在的主要原因是:许多场合不需要SMT技术那样高的性能，而过孔组装无疑是一种低成本方案，所以被继续选用。因此，波峰焊接技术在此类产品生产中仍然占主流地位。
现代电子装联波峰焊接技术基础常见问题
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波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰面的表面均被一...
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波峰焊:波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。 波...
现代电子装联波峰焊接技术基础文献
电子线路板的波峰焊接工艺
本文主要阐述了电子线路板的波峰焊接设计要点、工艺流程、保证焊接质量的关键因素和波峰焊接注意事项等技术问题。
托盘在混装电路板波峰焊接的应用
随着表面贴装技术工艺的日趋成熟,对波峰焊托盘在混装电路板组装的应用要求也越来越高,托盘的使用也带来一些工艺问题,通过对托盘的选材及其应用的介绍,力求从托盘加工制作和PCB设计要求等方面提出解决方案,做出量化管理与控制,以提高波峰焊接质量,推进波峰托盘在电子产品组装焊接中的应用。
目 录
第1章 电子装联焊接技术基础理论 1
1.1 电子装联焊接概论 2
1.1.1 电子装联焊接的定义和分类 2
1.1.2 在电子装联中为什么要采用软钎焊工艺及其特点 2
1.1.3 软钎焊技术在电子装联工艺中的重要地位 3
1.2 焊接科学及基础理论 4
1.2.1 焊接技术概述 4
1.2.2 金属焊接接合机理 4
1.2.3 润湿理论——杨氏公式 9
1.2.4 接触角（"para" label-module="para">
1.2.5 弯曲液面下的附加压强——拉普拉斯方程 12
1.2.6 扩散、菲克（Fick）定律及扩散激活能 14
1.2.7 毛细现象 18
1.2.8 母材的熔蚀 20
1.3 焊接接头及其形成过程 21
1.3.1 润湿和连接界面 21
1.3.2 可焊性 22
1.3.3 固着面积 22
1.3.4 钎料接头产生连接强度的机理 22
1.3.5 形成焊接连接的必要条件 24
1.3.6 焊接接头形成的物理过程 26
1.4 焊接接头界面的金属状态 28
1.4.1 界面层的金属组织 28
1.4.2 合金层（金属间化合物）的形成 29
1.4.3 界面层的结晶和凝固 35
1.4.4 焊点的接头厚度和钎接温度对焊点的机械强度的影响 35
思考题 36
第2章 焊接接头的界面特性 39
2.1 焊料的润湿和界面的形成 40
2.1.1 焊料的润湿 40
2.1.2 界面的形成 41
2.1.3 焊接界面反应机理 42
2.2 界面反应和组织 44
2.2.1 Sn和Cu的界面反应 44
2.2.2 Sn基焊料和母材Cu的界面反应 45
2.2.3 Sn基焊料合金和Ni的界面反应 49
2.2.4 Sn基焊料和Ni/Au镀层的冶金反应 51
2.2.5 Sn基焊料和Pd及Ni/Pd/Au涂覆层的冶金反应 53
2.2.6 Sn基焊料和Fe基合金的界面反应 54
2.2.7 Sn基焊料和被OSP保护金属的界面反应 55
思考题 57
第3章 电子装联焊接用焊料 59
3.1 焊料冶金学知识 60
3.1.1 冶金学导言 60
3.1.2 相图 62
3.2 有Pb焊接用的SnPb基焊料 64
3.2.1 焊料常用的几种基本金属元素特性 64
3.2.2 SnPb合金 66
3.2.3 工程用SnPb焊料应用分析 67
3.2.4 SnPb焊料的蠕变性能 70
3.2.5 SnPb焊料合金中的杂质及其影响 70
3.2.6 Sn基有Pb焊料的工程应用 73
3.3 无Pb焊料合金 75
3.3.1 无Pb焊料合金的发展概况 75
3.3.2 实用的无Pb焊料合金 77
3.3.3 实用替代合金的应用特性 78
3.3.4 SnAg系合金 79
3.3.5 SnCu系合金 81
3.4.6 SnBi系合金 82
3.3.7 SnZn系合金 83
3.3.8 SnAgCu 焊料合金 84
3.3.9 SnAgCuBi四元合金 88
3.3.10 SnAgBi、SnAgBiIn合金 89
3.5 IPC SPVC推荐的无Pb焊料合金及其评估 89
3.5.1 IPC SPVC推荐的无Pb焊料合金 89
3.5.2 IPC SPVC对所推荐焊料的研究评估 89
3.6 无Pb焊料合金性能比较 89
3.6.1 SnAgCu与Sn37Pb的工艺性比较 89
3.6.2 常用的无Pb焊料合金的应用性能 90
3.6.3 成分、熔化温度范围和成本 90
3.6.4 润湿性 91
2.6.5 其他主要物理性能 91
2.6.6 接合界面 91
思考题 92
第4章 电子装联焊接用助焊剂 93
4.1 焊料的氧化 94
4.1.1 焊料氧化的基本概念 94
4.1.2 影响焊料氧化的基本因素 94
4.2 助焊剂化学 95
4.2.1 助焊剂在焊接过程中的意义 95
4.2.2 助焊剂的作用及作用机理 97
4.2.3 助焊剂应具备的技术特性 99
4.2.4 助焊剂应具备的应用特性 102
4.2.5 助焊剂的分类 102
4.2.6 电子装联焊接用助焊剂的溶剂 107
4.2.7 无铅工艺对助焊剂的挑战 107
4.2.8 无铅助焊剂需要关注的主要性能与可靠性指标 110
4.2.9 助焊剂中活性物质的化学物理特性 110
思考题 113
第5章 电子装联焊接用焊膏 115
5.1 概述 116
5.1.1 定义和用途 116
5.1.2 组成和特性 116
5.2 焊膏中常用的焊料合金成分及特性 116
5.2.1 焊膏中常用的焊料合金成分 116
5.2.2 焊膏中常用的焊料合金的特性 119
5.3 焊膏中的糊状助焊剂 121
5.3.1 焊膏中糊状助焊剂的组成及其要求 121
5.3.2 糊状助焊剂各组成部分的作用及作用机理 121
5.3.3 黏合剂 125
5.3.4 触变剂 125
5.3.5 溶剂 126
5.4 焊膏的应用特性 126
5.4.1 焊膏的应用特性 126
5.4.2 焊膏组成及特性对应用特性的影响 127
5.4.3 无铅焊膏应用的工艺性问题 127
5.5 如何选择和评估焊膏 128
5.5.1 选用焊膏时应注意的问题 128
5.5.2 如何评估焊膏 129
5.6 焊膏产品的新发展 130
5.6.1 新概念焊膏1——失活焊膏介绍 130
5.6.2 新概念焊膏2——不用冷藏和解冻，拿来就用的焊膏 134
5.6.3 掺入微量Co的无铅低银焊膏 134
思考题 142
第6章 电子装联焊接接头设计 145
6.1 焊点的接头 146
6.1.1 焊接接头设计的意义 146
6.1.2 焊点的接头模型 146
6.1.3 焊接的基本接头结构 147
6.2 焊接接头结构设计对接头机电性能的影响 148
6.2.1 接头的几何形状设计及强度分析 148
6.2.2 焊接接头的电气特性 151
6.3 影响焊接接头机械强度的因素 154
6.3.1 施用的焊料量对焊点剪切强度的影响 154
6.3.2 与熔化焊料接触的时间对焊点剪切强度的影响 155
6.3.3 焊接温度对接头剪切强度的影响 155
6.3.4 接头厚度对强度的影响 156
6.3.5 接头强度随焊料合金成分和基体金属的变化 157
6.3.6 焊料接头的抗蠕变强度 158
6.4 SMT再流焊接接合部的工艺设计 160
6.4.1 THT和SMT焊点接合部的差异 160
6.4.2 再流焊接接合部的工艺设计 162
6.4.3 片式元器件焊接接合部的工艺设计 164
6.4.4 QFP焊接接合部的工艺设计 171
6.4.5 BGA、CSP再流焊接接合部的工艺设计 175
思考题 179
第7章 焊接接头母材的预处理及可焊性检测和评估 181
7.1 焊接接头母材的概述 182
7.1.1 母材及其要求 182
7.1.2 母材常用的材料及其特性 182
7.2 母材金属焊接的前处理 184
7.2.1 母材金属焊接前处理的意义及处理方法 184
7.2.2 母材的可焊性涂覆 185
7.2.3 镀层的可焊性评估 187
7.3 元器件引脚常用可焊性镀层的特性描述 188
7.3.1 Au镀层 188
7.3.2 Ag镀层 190
7.3.3 Ni镀层 190
7.3.4 Sn镀层 191
7.3.5 Cu镀层 192
7.3.6 Pd镀层 193
7.3.7 Sn基合金镀层 193
7.4 PCB焊盘常用涂层及其特性 194
7.4.1 PCB焊盘涂层材料选择时应考虑的因素 194
7.4.2 HASL- Sn、SnPb 195
7.4.3 ENIG Ni（P）/Au涂覆层 195
7.4.4 Im-Sn涂覆层 197
7.4.5 Im-Ag涂层 197
7.4.6 OSP涂覆 198
7.4.7 PCB表面涂覆体系的比较 199
7.5 母材金属镀层的腐蚀（氧化） 199
7.5.1 金属腐蚀的定义 199
7.5.2 金属腐蚀的分类 200
7.6 母材金属镀层的可焊性试验 205
7.6.1 可焊性概念 205
7.6.2 母材镀层在贮存期可焊性的蜕变及其试验方法 206
7.6.3 可焊性试验方法 208
思考题 212
第8章 现代电子装联PCBA焊接的DMF要求 215
8.1 PCBA焊接DFM 要求对产品生产质量的意义 216
8.1.1 概述 216
8.1.2 DFM是贯彻执行相关产品焊接质量标准的前提 216
8.1.3 良好的DFM对PCBA生产的重要意义 216
8.2 电子产品的分类及安装焊接的质量等级和要求 217
8.2.1 电子产品安装焊接的质量等级 217
8.2.2 电子产品的最终使用类型 218
8.2.3 电子产品的安装类型 218
8.2.4 电子产品的可生产性级别 219
8.3 PCBA波峰焊接安装设计的DFM要求 219
8.3.1 现代电子装联波峰焊接技术特征 219
8.3.2 PCB布线设计应遵循的DFM规则及考虑的因素 220
8.3.3 元器件在PCB上的安装布局要求 220
8.3.4 安装结构形态的选择 221
8.3.5 电源线、地线及导通孔的考虑 223
8.3.6 采用拼板结构时应注意的问题 223
8.3.7 测试焊盘的设置 224
8.3.8 元器件间距 224
8.3.9 阻焊膜的设计 224
8.3.10 排版与布局 225
8.3.11 元器件的安放 225
8.3.12 THT方式的图形布局 226
8.3.13 导线的线形设计 229
8.4 PCBA-SMT方式波峰焊接安装设计的DFM要求 232
8.4.1 PCBA-SMT方式的图形设计 232
8.4.2 IC插座焊盘的排列走向 234
8.4.3 直线密集型焊盘 235
8.4.4 引线伸出焊盘的高度 235
8.4.5 工艺区的设置 235
8.4.6 热工方面的考虑 236
8.4.7 SMT方式安装结构的波峰焊接要求 236
8.4.8 减少热损坏的安装和焊法 239
8.4.9 减少波峰焊接桥连率的安装法 239
8.5 PCBA再流焊接安装设计的DFM要求 240
8.5.1 选用SMT的原则 240
8.5.2 元器件间隔 240
8.5.3 适于清洁的元器件离板高度 241
8.5.4 基准点标记 241
8.5.5 布线设计的DMF要求 243
8.5.6 再流焊接对PCB焊盘的设计要求 245
8.5.7 元器件安装 247
思考题 248
第9章 电子装联焊接技术应用概论 249
9.1 电子装联焊接技术概论 250
9.1.1 概述 250
9.1.2 电子装联高效焊接技术 250
9.1.3 焊接方法的分类 250
9.2 电子装联焊接技术的发展 252
9.2.1 传热式焊接方式 252
9.2.2 辐射热焊接方式 257
9.3 自动化焊接系统 259
9.3.1 概述 259
9.3.2 波峰焊接技术的发展 260
9.3.3 再流焊接技术的发展 269
思考题 273
第10章 波峰焊接工艺窗口设计及其控制 275
10.1 影响波峰焊接效果的四要素 276
10.1.1 母材金属的可焊性 276
10.1.2 波峰焊接设备 277
10.1.3 PCB图形设计的波峰焊接工艺性 279
10.1.4 波峰焊接工艺的优化 279
10.1.5 无铅波峰焊接的工艺性问题 281
10.2 SMA波峰焊接的波形选择 281
10.2.1 SMA波峰焊接工艺的特殊性 281
10.2.2 气泡遮蔽效应 282
10.2.3 阴影效应 282
10.2.4 SMC/SMD的焊接特性和安装设计中应注意的事项 283
10.3 波峰焊接工艺窗口设计 284
10.3.1 正确进行波峰焊接工艺窗口设计的重要性 284
10.3.2 上机前的烘干处理 284
10.3.3 涂覆助焊剂 285
10.3.4 预热温度 285
10.3.5 焊料槽温度 288
10.3.6 夹送速度 290
10.3.7 夹送倾角 291
10.3.8 波峰高度 292
10.3.9 压波深度 292
10.3.10 冷却 293
10.4 波峰焊接工艺窗口控制 293
10.4.1 工艺窗口控制的意义 293
10.4.2 波峰焊接工艺窗口必须受控 293
10.4.3 PCB可焊性的监控 294
10.4.4 波峰焊接设备工序能力系数（Cpk）的实时监控 294
10.4.5 助焊剂涂覆监控 296
10.4.6 波峰焊接温度曲线的监控 296
10.4.7 波峰焊接中焊料槽杂质污染的危害 297
10.4.8 防污染的对策 298
思考题 300
第11章 再流焊接工艺窗口设计及其控制 303
11.1 再流焊接工艺要素分析 304
11.1.1 焊前应确认的调节条件及检查项目 304
11.1.2 SMT组装工艺影响因素 304
11.2 再流焊接温度-时间曲线 305
11.2.1 再流焊接工艺过程中的温度特性 305
11.2.2 再流焊接过程中影响温度-时间曲线的因素 307
11.2.3 正确设置再流温度-时间曲线的意义 309
11.2.4 怎样设定再流温度-时间曲线 310
11.2.5 目前流行的再流温度-时间曲线的类型 315
11.3 再流焊接工艺窗口设计 317
11.3.1 再流焊接工艺参数 317
11.3.2 再流焊接工艺窗口控制 320
11.4 有铅和无铅混合安装PCBA再流焊接工艺窗口设计 322
11.4.1 无铅PCBA的再流焊接问题 322
11.4.2 有铅和无铅混合安装的过渡时期 323
11.5 再流焊接中的其他相关问题 326
11.5.1 气相再流焊接 326
11.5.2 在氮气保护气氛中的再流焊接 326
11.5.3 清洗与免清洗 327
11.5.4 双面PCB再流 328
思考题 328
第12章 电子装联的选择焊法及模组焊法 329
12.1 电子装联的选择焊法 330
12.1.1 问题的提出 330
12.1.2 选择性焊接工艺应运而生 331
12.2 选择性焊接技术 331
12.2.1 选择性焊接技术的适用性 331
12.2.2 选择性焊接设备及其应用 332
12.2.3 选用购选择性焊接工艺时需考虑的问题 334
12.2.4 点波峰选择性焊接的工序组成 334
12.3 模组焊接系统 339
12.3.1 模组焊接系统的发展 339
12.3.2 ERSA VERSAFLOW 纯模组焊接设备 339
12.3.3 ERSA VERSAFLOW的点选择 模组焊接复合焊接系统 340
12.3.4 日本模式 341
思考题 342
第13章 电子装联焊接缺陷概论 343
13.1 波峰焊接常见缺陷及其抑制 344
13.1.1 波峰焊接中常见的缺陷现象 344
13.1.2 虚焊 344
13.1.3 冷焊 346
13.1.4 不润湿及反润湿 348
13.1.5 其他的缺陷 349
13.2 无铅波峰焊接中的特有缺陷现象 364
13.2.1 概述 364
13.2.2 无铅焊点的外观 364
13.2.3 焊缘起翘现象 365
13.2.4 焊缘起翘实例 370
13.2.5 从起翘发生的机理看抑制的对策 374
13.3 再流焊接常见缺陷及其抑制 377
13.3.1 脱焊 377
13.3.2 焊膏再流不完全 378
13.3.3 不润湿和反润湿 378
13.3.4 焊料小球 379
13.3.5 墓碑现象 382
13.3.6 芯吸现象 385
13.3.7 桥连现象 385
13.3.8 封装体起泡和开裂 386
13.3.9 焊料残渣 386
13.3.10 球状面阵列器件（BGA、CSP）焊料再流不完全 387
13.3.11 器件焊点破裂 387
13.4 再流焊接中的空洞和球窝 387
13.4.1 空洞 387
13.4.2 球窝（HIP） 389
思考题 393
参考文献 395
跋 3972100433B
第1章 现代电子装联软钎焊技术 1
1.1 概述 2
1.2 焊接与钎焊 2
1.2.1 焊接 2
1.2.2 钎焊及其分类 3
1.2.3 软钎焊技术所涉及的学科领域及其影响 3
1.2.4 软钎焊技术的基本分类 4
1.3 现代电子装联软钎焊技术的新发展 6
1.3.1 "微焊接"技术 6
1.3.2 无铅化焊接技术 8
思考题 11
第2章 现代电子装联软钎焊原理 13
2.1 软钎焊特点与常用术语 14
2.1.1 软钎焊连接机理 14
2.1.2 软钎焊工艺步骤 14
2.1.3 软钎焊加热方式 15
2.1.4 可焊性与润湿性 15
2.1.5 接触角与润湿角 16
2.2 润湿 16
2.2.1 固体金属表面结构 17
2.2.2 液态钎料表面现象 17
2.2.3 润湿及分类 19
2.2.4 杨氏方程(Young's Equation) 20
2.2.5 助焊剂作用下润湿过程中的热动力平衡 21
2.2.6 润湿形式 22
2.2.7 润湿性影响因素 23
2.2.8 润湿性评定方法 27
2.2.9 常用去膜技术 28
2.3 钎料填缝过程 29
2.3.1 弯曲液面附加压力 29
2.3.2 拉普拉斯方程(Young-Laplace) 31
2.3.3 弯曲液面对饱和蒸汽压的影响 31
2.3.4 液态钎料毛细填缝过程 32
2.3.5 液态钎料的平衡形态 36
2.4 溶解与扩散 37
2.4.1 物质间的互溶条件与界面张力关系 37
2.4.2 基体金属的溶解过程 37
2.4.3 钎料与基体金属之间的扩散 43
2.5 界面反应组织 47
2.5.1 界面层结合模式 47
2.5.2 界面层金属间化合物的形成与生长 49
2.6 钎焊接头性能及接头设计 53
2.6.1 钎焊接头性能 53
2.6.2 钎焊接头强度 53
思考题 57
第3章 现代电子装联软钎焊应用材料 59
3.1 钎料合金概述及其工艺性要求 60
3.1.1 钎料合金概述 60
3.1.2 钎料合金的选择与使用 66
3.2 助焊剂概述及其工艺性要求 69
3.2.1 助焊剂概述 69
3.2.2 助焊剂的选择与使用 72
3.3 钎料膏概述及其工艺性要求 74
3.3.1 钎料膏概述 74
3.3.2 钎料膏的选择与使用 75
3.4 其他钎料形态概述 76
3.4.1 钎料丝 76
3.4.2 预成型焊片 77
3.5 无铅化兼容性问题 78
3.5.1 无铅化PCB焊盘表面镀层工艺要求 78
3.5.2 无铅化元器件焊端/引脚表面镀层工艺要求 81
3.5.3 从润湿性评估无铅钎料与PCB表面保护层之间的兼容性 83
3.5.4 从润湿性评估无铅钎料与元器件表面镀层之间的兼容性 89
思考题 91
第4章 再流焊接技术 93
4.1 再流焊接工艺特点 94
4.2 再流焊接温度曲线 94
4.2.1 温度曲线的基本特征 94
4.2.2 典型温度曲线类型 96
4.2.3 加热因子 96
4.2.4 带宽与工艺窗口 98
4.2.5 温度曲线设置影响因素 100
4.2.6 温度曲线测试及优化 100
4.3 再流焊接传热技术 103
4.3.1 热传导 104
4.3.2 热辐射 105
4.3.3 热对流 105
4.4 红外再流焊接技术 106
4.4.1 红外再流焊接加热原理 106
4.4.2 红外再流焊接技术特点 106
4.4.3 红外再流焊炉结构 107
4.5 热风再流焊接技术 109
4.5.1 热风再流焊接加热原理 109
4.5.2 热风再流焊接技术特点 110
4.5.3 热风再流焊炉结构 110
4.6 红外+热风复合加热再流焊接技术 112
4.6.1 红外+热风复合再流焊接加热原理 112
4.6.2 红外+热风复合再流焊接技术特点 113
4.6.3 红外+热风复合再流焊炉结构 113
4.7 汽相再流焊接技术(VPS) 114
4.7.1 汽相再流焊接加热原理 115
4.7.2 汽相再流焊接技术特点 116
4.7.3 汽相再流焊炉结构 117
4.8 再流焊炉设计参数及应用 118
4.9 无铅再流焊接工艺技术 119
4.9.1 无铅再流焊接工艺技术特点 119
4.9.2 无铅化对再流焊接温度曲线的影响 120
4.9.3 无铅化对再流焊炉的影响 120
4.9.4 有铅+无铅混装再流焊接温度曲线设置 129
4.10 再流焊接常见缺陷及防治措施 130
4.10.1 焊点脱焊 131
4.10.2 钎料膏再流不完全 131
4.10.3 润湿不良 132
4.10.4 墓碑 132
4.10.5 钎料珠 133
4.10.6 钎料球 134
4.10.7 桥连 134
4.10.8 元器件开裂 135
4.10.9 其他 135
思考题 136
第5章 波峰焊接技术 137
5.1 概述 138
5.1.1 波峰焊接的定义 138
5.1.2 波峰焊接的工艺特点 138
5.2 波峰焊接中的热、力学现象 138
5.2.1 波峰焊接入口点的热、力学现象 138
5.2.2 热交换和钎料供给区的热、力学现象 139
5.2.3 波峰退出点的热、力学现象 139
5.2.4 波峰焊接过程中的温度特性 140
5.3 波峰焊接工艺窗口 141
5.3.1 助焊剂涂覆 141
5.3.2 预热温度 142
5.3.3 钎料槽温度 144
5.3.4 传输速度 146
5.3.5 传输角度 147
5.3.6 波峰高度 148
5.3.7 压波高度 148
5.3.8 冷却速度 149
5.4 波峰焊接设备结构及其性能评估指标 149
5.4.1 波峰焊接设备系统组成 149
5.4.2 波峰焊接设备性能评估指标 149
5.5 波峰焊接工艺过程控制 156
5.5.1 工艺过程控制的意义 156
5.5.2 基材可焊性的监控 157
5.5.3 波峰焊接设备工序能力系数(Cpk)的实时监控 157
5.5.4 助焊剂涂覆的监控 158
5.5.5 波峰焊接温度曲线的监控 159
5.5.6 波峰焊接中钎料槽杂质污染的危害 159
5.5.7 防污染的对策 160
5.6 波峰焊接常见焊点缺陷及防治措施 163
5.6.1 虚焊 163
5.6.2 冷焊 164
5.6.3 拉尖 164
5.6.4 桥连 165
5.6.5 金属化孔填充不良 167
5.6.6 针孔和吹孔 168
5.6.7 钎料珠和钎料球 169
5.6.8 芯吸现象 170
5.6.9 缩孔 171
思考题 171
第6章 局部焊接技术 173
6.1 掩膜波峰焊接技术 174
6.1.1 掩膜波峰焊接技术特点 174
6.1.2 掩膜板材料分类及特性 174
6.1.3 掩膜板设计技术要求 176
6.2 选择性波峰焊接技术 176
6.2.1 选择性波峰焊接技术特点 176
6.2.2 选择性波峰焊接技术工艺流程 177
6.2.3 选择性波峰焊接设备技术要求 178
6.3 其他局部焊接技术简介 179
6.3.1 激光焊接技术简介 179
6.3.2 热压焊接技术简介 179
6.3.3 电磁感应焊接技术简介 180
思考题 180
第7章 手工焊接技术 181
7.1 手工焊接工艺特点 182
7.2 手工焊接物理化学过程 183
7.3 手工焊接工具 185
7.3.1 电烙铁概述 185
7.3.2 智能电烙铁的工作原理 188
7.3.3 无铅化对电烙铁性能的影响 189
7.3.4 电烙铁的维护保养 190
7.4 手工焊接工艺操作规范 190
7.4.1 手工焊接工艺过程 190
7.4.2 手工焊接工艺操作要领 191
7.5 手工焊接工艺质量控制 194
7.5.1 手工焊接工艺参数要求 194
7.5.2 电烙铁的选择与使用 194
思考题 198
第8章 PCBA可制造性设计(DFM) 199
8.1 电子产品分类及其质量标准要求 200
8.1.1 电子产品分类 200
8.1.2 电子产品质量标准要求 200
8.2 可制造性设计(DFM)对电子产品质量的意义 201
8.3 可制造性设计(DFM)概述及主要内容 201
8.3.1 可制造性设计概述 201
8.3.2 可制造性设计内容 202
8.4 PCBA组装方式设计 202
8.4.1 电子产品的可生产性等级 202
8.4.2 电子产品的组装方式分类 203
8.4.3 电子产品的组装方式选用原则 204
8.5 PCB可制作性设计 204
8.5.1 布线设计的注意事项 204
8.5.2 布线设计的基本原则 205
8.5.3 电源线与地线设计要求 205
8.5.4 导线设计要求 205
8.5.5 阻焊膜设计要求 207
8.6 PCBA可组装性设计 209
8.6.1 基准点标记 209
8.6.2 工艺边及传送方向 211
8.6.3 元器件选型 211
8.6.4 元器件布局 213
8.6.5 元器件间隔 216
8.6.6 元器件焊盘设计工艺性要求 217
8.6.7 SMT工艺中的元器件焊盘设计示例 218
8.6.8 THT工艺中的元器件焊盘设计示例 220
8.6.9 其他 224
思考题 224
第9章 焊点接头设计及其可靠性 225
9.1 电子装联可靠性 226
9.1.1 机械可靠性 226
9.1.2 电化学可靠性 227
9.2 焊点的界面质量模型及焊点接头模型 228
9.2.1 软钎焊接焊点质量对电子产品可靠性的影响 228
9.2.2 理想焊点的界面质量模型 228
9.2.3 焊点的接头模型 229
9.3 焊接接头结构设计对焊点可靠性的影响 230
9.3.1 焊接接头的几何形状设计与强度分析 230
9.3.2 焊接接头的几何形状设计与电气特性 233
9.4 焊接接头机械强度的影响因素 236
9.4.1 钎料量对接头剪切强度的影响 236
9.4.2 与熔化钎料接触时间对接头剪切强度的影响 237
9.4.3 焊接温度对接头剪切强度的影响 237
9.4.4 接头厚度/间隙对焊点剪切强度的影响 238
9.4.5 接头强度随钎料合金成分和基体金属的变化 239
9.4.6 接头的蠕变强度 240
9.5 焊接接头三要素与焊点可靠性 241
9.5.1 焊点可靠性的影响因素 241
9.5.2 可焊性对焊点可靠性的影响 243
9.5.3 可焊性的存储期试验及其方法 244
9.6 焊点可靠性评估方法 247
思考题 248
参考文献 249
跋 251
第1章 现代电子装联软钎焊技术 1
1.1 概述 2
1.2 焊接与钎焊 2
1.2.1 焊接 2
1.2.2 钎焊及其分类 3
1.2.3 软钎焊技术所涉及的学科领域及其影响 3
1.2.4 软钎焊技术的基本分类 4
1.3 现代电子装联软钎焊技术的新发展 6
1.3.1 “微焊接”技术 6
1.3.2 无铅化焊接技术 8
思考题 11
第2章 现代电子装联软钎焊原理 13
2.1 软钎焊特点与常用术语 14
2.1.1 软钎焊连接机理 14
2.1.2 软钎焊工艺步骤 14
2.1.3 软钎焊加热方式 15
2.1.4 可焊性与润湿性 15
2.1.5 接触角与润湿角 16
2.2 润湿 16
2.2.1 固体金属表面结构 17
2.2.2 液态钎料表面现象 17
2.2.3 润湿及分类 19
2.2.4 杨氏方程（Young‘s Equation） 20
2.2.5 助焊剂作用下润湿过程中的热动力平衡 21
2.2.6 润湿形式 22
2.2.7 润湿性影响因素 23
2.2.8 润湿性评定方法 27
2.2.9 常用去膜技术 28
2.3 钎料填缝过程 29
2.3.1 弯曲液面附加压力 29
2.3.2 拉普拉斯方程（Young-Laplace） 31
2.3.3 弯曲液面对饱和蒸汽压的影响 31
2.3.4 液态钎料毛细填缝过程 32
2.3.5 液态钎料的平衡形态 36
2.4 溶解与扩散 37
2.4.1 物质间的互溶条件与界面张力关系 37
2.4.2 基体金属的溶解过程 37
2.4.3 钎料与基体金属之间的扩散 43
2.5 界面反应组织 47
2.5.1 界面层结合模式 47
2.5.2 界面层金属间化合物的形成与生长 49
2.6 钎焊接头性能及接头设计 53
2.6.1 钎焊接头性能 53
2.6.2 钎焊接头强度 53
思考题 57
第3章 现代电子装联软钎焊应用材料 59
3.1 钎料合金概述及其工艺性要求 60
3.1.1 钎料合金概述 60
3.1.2 钎料合金的选择与使用 66
3.2 助焊剂概述及其工艺性要求 69
3.2.1 助焊剂概述 69
3.2.2 助焊剂的选择与使用 72
3.3 钎料膏概述及其工艺性要求 74
3.3.1 钎料膏概述 74
3.3.2 钎料膏的选择与使用 75
3.4 其他钎料形态概述 76
3.4.1 钎料丝 76
3.4.2 预成型焊片 77
3.5 无铅化兼容性问题 78
3.5.1 无铅化PCB焊盘表面镀层工艺要求 78
3.5.2 无铅化元器件焊端/引脚表面镀层工艺要求 81
3.5.3 从润湿性评估无铅钎料与PCB表面保护层之间的兼容性 83
3.5.4 从润湿性评估无铅钎料与元器件表面镀层之间的兼容性 89
思考题 91
第4章 再流焊接技术 93
4.1 再流焊接工艺特点 94
4.2 再流焊接温度曲线 94
4.2.1 温度曲线的基本特征 94
4.2.2 典型温度曲线类型 96
4.2.3 加热因子 96
4.2.4 带宽与工艺窗口 98
4.2.5 温度曲线设置影响因素 100
4.2.6 温度曲线测试及优化 100
4.3 再流焊接传热技术 103
4.3.1 热传导 104
4.3.2 热辐射 105
4.3.3 热对流 105
4.4 红外再流焊接技术 106
4.4.1 红外再流焊接加热原理 106
4.4.2 红外再流焊接技术特点 106
4.4.3 红外再流焊炉结构 107
4.5 热风再流焊接技术 109
4.5.1 热风再流焊接加热原理 109
4.5.2 热风再流焊接技术特点 110
4.5.3 热风再流焊炉结构 110
4.6 红外 热风复合加热再流焊接技术 112
4.6.1 红外 热风复合再流焊接加热原理 112
4.6.2 红外 热风复合再流焊接技术特点 113
4.6.3 红外 热风复合再流焊炉结构 113
4.7 汽相再流焊接技术（VPS） 114
4.7.1 汽相再流焊接加热原理 115
4.7.2 汽相再流焊接技术特点 116
4.7.3 汽相再流焊炉结构 117
4.8 再流焊炉设计参数及应用 118
4.9 无铅再流焊接工艺技术 119
4.9.1 无铅再流焊接工艺技术特点 119
4.9.2 无铅化对再流焊接温度曲线的影响 120
4.9.3 无铅化对再流焊炉的影响 120
4.9.4 有铅 无铅混装再流焊接温度曲线设置 129
4.10 再流焊接常见缺陷及防治措施 130
4.10.1 焊点脱焊 131
4.10.2 钎料膏再流不完全 131
4.10.3 润湿不良 132
4.10.4 墓碑 132
4.10.5 钎料珠 133
4.10.6 钎料球 134
4.10.7 桥连 134
4.10.8 元器件开裂 135
4.10.9 其他 135
思考题 136
第5章 波峰焊接技术 137
5.1 概述 138
5.1.1 波峰焊接的定义 138
5.1.2 波峰焊接的工艺特点 138
5.2 波峰焊接中的热、力学现象 138
5.2.1 波峰焊接入口点的热、力学现象 138
5.2.2 热交换和钎料供给区的热、力学现象 139
5.2.3 波峰退出点的热、力学现象 139
5.2.4 波峰焊接过程中的温度特性 140
5.3 波峰焊接工艺窗口 141
5.3.1 助焊剂涂覆 141
5.3.2 预热温度 142
5.3.3 钎料槽温度 144
5.3.4 传输速度 146
5.3.5 传输角度 147
5.3.6 波峰高度 148
5.3.7 压波高度 148
5.3.8 冷却速度 149
5.4 波峰焊接设备结构及其性能评估指标 149
5.4.1 波峰焊接设备系统组成 149
5.4.2 波峰焊接设备性能评估指标 149
5.5 波峰焊接工艺过程控制 156
5.5.1 工艺过程控制的意义 156
5.5.2 基材可焊性的监控 157
5.5.3 波峰焊接设备工序能力系数（Cpk）的实时监控 157
5.5.4 助焊剂涂覆的监控 158
5.5.5 波峰焊接温度曲线的监控 159
5.5.6 波峰焊接中钎料槽杂质污染的危害 159
5.5.7 防污染的对策 160
5.6 波峰焊接常见焊点缺陷及防治措施 163
5.6.1 虚焊 163
5.6.2 冷焊 164
5.6.3 拉尖 164
5.6.4 桥连 165
5.6.5 金属化孔填充不良 167
5.6.6 针孔和吹孔 168
5.6.7 钎料珠和钎料球 169
5.6.8 芯吸现象 170
5.6.9 缩孔 171
思考题 171
第6章 局部焊接技术 173
6.1 掩膜波峰焊接技术 174
6.1.1 掩膜波峰焊接技术特点 174
6.1.2 掩膜板材料分类及特性 174
6.1.3 掩膜板设计技术要求 176
6.2 选择性波峰焊接技术 176
6.2.1 选择性波峰焊接技术特点 176
6.2.2 选择性波峰焊接技术工艺流程 177
6.2.3 选择性波峰焊接设备技术要求 178
6.3 其他局部焊接技术简介 179
6.3.1 激光焊接技术简介 179
6.3.2 热压焊接技术简介 179
6.3.3 电磁感应焊接技术简介 180
思考题 180
第7章 手工焊接技术 181
7.1 手工焊接工艺特点 182
7.2 手工焊接物理化学过程 183
7.3 手工焊接工具 185
7.3.1 电烙铁概述 185
7.3.2 智能电烙铁的工作原理 188
7.3.3 无铅化对电烙铁性能的影响 189
7.3.4 电烙铁的维护保养 190
7.4 手工焊接工艺操作规范 190
7.4.1 手工焊接工艺过程 190
7.4.2 手工焊接工艺操作要领 191
7.5 手工焊接工艺质量控制 194
7.5.1 手工焊接工艺参数要求 194
7.5.2 电烙铁的选择与使用 194
思考题 198
第8章 PCBA可制造性设计（DFM） 199
8.1 电子产品分类及其质量标准要求 200
8.1.1 电子产品分类 200
8.1.2 电子产品质量标准要求 200
8.2 可制造性设计（DFM）对电子产品质量的意义 201
8.3 可制造性设计（DFM）概述及主要内容 201
8.3.1 可制造性设计概述 201
8.3.2 可制造性设计内容 202
8.4 PCBA组装方式设计 202
8.4.1 电子产品的可生产性等级 202
8.4.2 电子产品的组装方式分类 203
8.4.3 电子产品的组装方式选用原则 204
8.5 PCB可制作性设计 204
8.5.1 布线设计的注意事项 204
8.5.2 布线设计的基本原则 205
8.5.3 电源线与地线设计要求 205
8.5.4 导线设计要求 205
8.5.5 阻焊膜设计要求 207
8.6 PCBA可组装性设计 209
8.6.1 基准点标记 209
8.6.2 工艺边及传送方向 211
8.6.3 元器件选型 211
8.6.4 元器件布局 213
8.6.5 元器件间隔 216
8.6.6 元器件焊盘设计工艺性要求 217
8.6.7 SMT工艺中的元器件焊盘设计示例 218
8.6.8 THT工艺中的元器件焊盘设计示例 220
8.6.9 其他 224
思考题 224
第9章 焊点接头设计及其可靠性 225
9.1 电子装联可靠性 226
9.1.1 机械可靠性 226
9.1.2 电化学可靠性 227
9.2 焊点的界面质量模型及焊点接头模型 228
9.2.1 软钎焊接焊点质量对电子产品可靠性的影响 228
9.2.2 理想焊点的界面质量模型 228
9.2.3 焊点的接头模型 229
9.3 焊接接头结构设计对焊点可靠性的影响 230
9.3.1 焊接接头的几何形状设计与强度分析 230
9.3.2 焊接接头的几何形状设计与电气特性 233
9.4 焊接接头机械强度的影响因素 236
9.4.1 钎料量对接头剪切强度的影响 236
9.4.2 与熔化钎料接触时间对接头剪切强度的影响 237
9.4.3 焊接温度对接头剪切强度的影响 237
9.4.4 接头厚度/间隙对焊点剪切强度的影响 238
9.4.5 接头强度随钎料合金成分和基体金属的变化 239
9.4.6 接头的蠕变强度 240
9.5 焊接接头三要素与焊点可靠性 241
9.5.1 焊点可靠性的影响因素 241
9.5.2 可焊性对焊点可靠性的影响 243
9.5.3 可焊性的存储期试验及其方法 244
9.6 焊点可靠性评估方法 247
思考题 248
参考文献 249
跋 251
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