微电子器件封装

本书主要内容包括微电子器件封装技术和微电子器件测试技术两部分。微电子器件封装技术以典型器件封装过程为任务载体，将其分解为晶圆划片、芯片粘接、引线键合、金属封装、塑料封装、电镀、切筋成型、打印代码、高温反偏、功率老炼10个学习任务，每个学习任务都与生产工作过程紧密对接，从操作程序到操作的关键技术都做了详细的讲述。微电子器件测试技术则注重生产技术的传授，详细介绍了芯片的电参数、可靠性等器件相关测试技术。本书采用了大量生产过程的真实图片和视频，可以缩短学习者与生产现场的距离。

本书可作为微电子专业本科及大专教材，也可作为微电子专业教师能力培训用书，同时可作为从事微电子器件封装与测试工作人员的参考用书。

第一篇微电子器件封装技术

项目一了解微电子器件封装技术

项目二微电子器件封装制造技术

任务一晶圆划片

任务二芯片粘接

任务三引线键合

任务四金属封装

任务五塑料封装

任务六电镀

任务七切筋成型

任务八打印代码

任务九高温反偏

任务十功率老炼

项目三三端稳压器封装

项目四F型功率三极管封装

第二篇 微电子器件测试技术

项目五微电子芯片电参数测试

任务一管芯中测

任务二中间电参数测试

任务三终点测试

任务四动态阻抗测试

项目六微电子芯片可靠性测试

任务一高低温电参数测试

任务二热阻测试

任务三温度循环测试

任务四粒子碰撞噪声测试

项目七微电子芯片寿命测试

任务一高温反偏测试

任务二高温寿命测试

任务三功率老炼测试

项目八微电子芯片的其他测试

任务一内部目测

任务二外观及机械检查

任务三金属封装器件气密性检测（粗检）

任务四金属封装器件气密性检测（细检）

附录中华人民共和国国家标准半导体集成电路封装术语（GB/T 14113—1993）

参考文献

1 微电子器件封装概述

1.1 微电子封装的意义

1.1.1 微电子器件封装和互连接的等级

1.1.2 微电子产品

1.2 封装在微电子中的作用

1.2.1 微电子

1.2.2 半导体的性质

1.2.3 微电子元件

1.2.4 集成电路

1.2.5 集成电路IC封装的种类

1.3 微电子整机系统封装

1.3.1 通信工业

1.3.2 汽车系统当中的系统封装

1.3.3 医用电子系统的封装

1.3.4 日用电子产品

1.3.5 微电子机械系统产品

1.4 微电子封装设计

2 封装的电设计

2.1 电的基本概念

2.1.1 欧姆定律

2.1.2 趋肤效应

2.1.3 克西霍夫定律

2.1.4 噪声

2.1.5 时间延迟

2.1.6 传输线

2.1.7 线间干扰

2.1.8 电磁波干扰

2.1.9 SPICE电路模拟计算机程序

2.2 封装的信号传送

2.2.1 信号传送性能指标

2.2.2 克西霍夫定律和转变时间延迟

2.3 互连接的传输线理论

2.3.1 一维波动方程

2.3.2 数字晶体管的传输线波

2.3.3 传输线终端的匹配

2.3.4 传输线效应的应用

2.4 互连接线间的干扰(串线)

2.5 电力分配的电感效应

2.5.1 电感效应

2.5.2 有效电感

2.5.3 芯片电路的电感和噪声的关系

2.5.4 输出激励器的电感和噪声的关系

2.5.5 供电的噪声

2.5.6 封装技术对感生电感的影响

2.5.7 设置去耦合电容

2.5.8 电磁干扰

2.5.9 封装的电设计小结

3 封装的热控制

……

4 陶瓷封装材料

5 聚合物材料封装

6 引线框架材料

7 金属焊接材料

8 高分子环氧树脂

9 IC芯片贴装与引线键合

10 可靠性设计

参考文献