陶瓷发热片​主要性能

1、电性能

绝缘电阻:R≥5×108Ω[500VDC]

额定施加电压:220VAC/110VAC

电阻:R+10%(23+1℃)或根据用户合同要求。

2、老化测试:施加110%的额定电压，串联一个二极管，通断3分钟为一个循环，共2个循环无异常。

3、电压提升测试:分别加130VAC、250VAC电压，串联一个二极管，发热片在每个电压下通电10秒 内无异常。 [适用于230VAC的发热片]

4、热测试:在正常电压下，电热基板发热均匀，无异常。

5、物理性能

体密度≥3.6g/cm3

抗弯强度≥260MPa

6、引线拉力:轴线方向不小于5Kgf，与轴线夹角45方向不小于3Kgf。

7、温度性能:

工作温度100~230℃:最高温度可达500~700℃。

8、升温效率:30秒内可达工作温度。

9、可靠性: 装机后开30分钟，关30分钟表为一个循环，循环1000次后测试无异常。

1、基板:采用白色多层氧化铝陶瓷，а-Al2O3含量不低于95%

2、引线:采用Ф0.48mm的镍丝。

3、套管，胶纸:特氟龙，耐高温胶纸

4、电阻:钨等高温材料

1、结构简单;

2、升温迅速、温度补偿快;

3、功率密度大;

4、加热温度高，可达500℃以上;

5、热效率高、加热均匀，节能;

6、无明火、使用安全;

7、寿命长，功率衰减少;

8、发热体与空气绝缘，元件耐酸碱及其他腐蚀性物质;

随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷(HTCC)基板和低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板两种。高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点，在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的发热及封装领域，得到了更为广泛的应用。HTCC陶瓷发热片主要是替代现在使用最广泛的合金丝电热元件和PTC 电热元件及其组件。合金丝电热元件存在高温容易氧化、寿命短、有明火不安全、热效率低、加热不均匀等缺点;而PTC 电热元件的加热温度一般只有200℃左右，加热温度高于120℃的则普遍采用四氧化三铅，由于含铅量大而正属被淘汰的产品。

外观无机械损伤毛刺、裂纹、锈蚀、污染，其翘曲度不大于0.005mm/mm。

陶瓷加热片，它是一种通电后板面发热而不带电且无明火的、 外形呈圆形或方形的、 安全可靠的电加热平板。加热板由于使用时主要靠热传导， 因此热效率高。发热板的类型:可分薄壳式发热板、铸板式发热板管状元件铸板式电热板。

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HTCC陶瓷发热片

HTCC陶瓷发热片是一种新型高效环保节能陶瓷发热元件，相比PTC陶瓷发热体，具有相同加热效果情况下节约20~30%电能。