韶关市华虹防雷工程有限公司

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昨日，华虹半导体（无锡）有限公司一期工程桩基工程启动仪式，以华虹无锡基地项目建设为契机，集聚半导体业界智慧，共商华虹技术发展，服务长三角经济一体化战略在集成电路领域的推进落实。

华虹无锡基地项目自签约以来，一直深受江苏省、无锡市领导和有关部门的重视和关心。3月30日，江苏省委副书记、省长吴政隆一行莅临项目现场视察指导工作，详细听取了华虹集团党委书记、董事长张素心对项目一期工程规划、进度，以及对无锡集成电路产业链带动效应情况的汇报。吴省长给予了充分肯定，并希望双方加强合作与交流，促进共赢发展。此前，省委常委、市委书记李小敏也曾专程赴项目实地考察。

华虹宏力总裁、华虹半导体（无锡）有限公司总经理王煜简要介绍了华虹无锡基地项目的基本情况。华虹无锡集成电路研发和制造基地占地约700亩，总投资100亿美元，一期投资25亿美元，新建一条工艺等级90～65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。计划将于2019年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产，预计年产值将达50亿元。

总投资百亿美元华虹超级项目给无锡带来什么？

华虹无锡集成电路研发和制造基地项目（以下简称华虹无锡项目）是华虹在上海金桥、张江和康桥以外的第四个集成电路制造基地，也是上海以外的首个项目。一期项目总投资约25亿美元，新建一条12英寸晶圆生产线。然而对于什么是晶圆，大部分吃瓜群众可能并没什么概念。简单来说，晶圆是制造各式芯片的基础。如果把芯片制造比喻成用乐高积木搭房子的话，晶圆就是搭乐高的底板，只不过，这种底板是由高纯度硅柱切成的薄片，直径8英寸的就是8英寸晶圆，12英寸的就是12英寸晶圆。对单片晶圆而言，12英寸的面积更大，意味着单位产能更高，而另一方面，对制造设备的技术和要求也更严格，投入成本随之增加。

“从去年8月2日签约到现在开工整整7个月”，华虹集团党委书记、董事长张素心介绍，短短几个月内，在无锡和国家大基金等各方的鼎力支持下，一期项目已顺利开展了可行性研究、项目建设环评、用地许可、规划方案、EPC招投标等各项前期准备工作，计划于2019年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线，计划2019年年底具备生产能力，届时每月将生产4万片12英寸晶圆，用于支持5G和物联网应用。

其实对于普通老百姓来说，最关心的或许是这个超级项目能带动多少就业。早在去年项目签约后，锡城就已经有不少从业者开始关注华虹无锡项目的招聘动态，有网友在相关论坛上发帖询问华虹何时开始招聘，称自己总是搜不到相关招聘信息，生怕错过。由此可见，在不少人心中，华虹是一个让人向往的企业。“无锡是一个宜居城市，华虹是业内翘楚，有很大的平台。两者联合起来，应该会对求职者产生很大的吸引力。”张素心如是说。同时他透露，项目一期约招1500-2000人。

目前，华虹无锡项目的招聘工作已经在持续进行中。记者在猎聘网、智联招聘、前程无忧等各大招聘网站上都能搜到相关职位。在前程无忧网站可以看到，2月24日华虹发布了一批职位信息，提供各类一线工程师以及行政专员、人力资源专员等13种职位，每类工程师职位均给出10名或20名的名额。同时，工程师的年薪多显示为15万-20万元，行政专员和人力资源专员也有10万-15万元。从招聘要求上看，华虹十分看重工作经验，大部分工作均需要有5-7年的工作经验。在智联招聘上，华虹无锡同样发布了这些职位，招聘人数、要求也大致相同。此外，在百度帖吧部分网友的留言里也能大概了解到，华虹无锡的面试环节正在进行中：百度“华虹宏力”吧有人询问有没有在1月中旬到华虹无锡面试拿到offer的，还有些网友表示在前程无忧投了简历后，2月初去面试的，目前尚无回音。

“华虹表示需要大量技术人员，希望市、区两级协助招聘人才”，曾去华虹集团对接项目的新吴区副区长樊晓华表示，对方提的第一个问题就是“项目投产后需要大量半导体人才，人才引进能够跟上？”在他看来，如果一个城市有好的企业、有好的就业环境，自然能吸引人才。他介绍，人才保障方面，东南大学无锡分校、58所都在培养相关人才。同时，新吴区还通过新新人力这样的政府国资人力资源公司进行招聘。“尽管集成电路人才非常紧缺，但是相信通过进一步加强产学研融合，增加企业与人才之间的匹配度，应该能有效缓解缺口。”新新人力副经理严茵表示。

按照无锡市发改委重大办主任杨坚介绍，虽然无锡集成电路产业规模多年来在全国处于“第一军团”，但产业分布并不均衡，主要集中在封测领域，上游设计和制造环节动力不足，“无锡有近200家集成电路企业，几乎涉及产业链的各个环节，但产业结构中设计业比重严重偏低。”随着华虹项目的到来，材料、设备、配件等供应商将相继向无锡集聚，提供给生产线设计、安装、芯片封装等配套产业的机会也十分客观。目前无锡市已有各类集成电路企业200余家，产业涉及电路设计、晶圆制造、封装测试、配套设备与材料等多个领域，不仅已形成IC产业集群、拥有近5万名从业人员，还集聚了一批半导体设备工程、特殊气体等方面的配套企业。

据了解，全球8英寸和12英寸硅片主要由德国、日本和美国的四家硅材料生产商生产，这些大公司具有很大的市场占有率和很强的技术优势。据业内估计，目前国内半导体硅材料行业生产水平跟国际先进水平的差距很大，8英寸硅片与国际存在约15年的差距，12英寸硅片则有20年的差距，而华虹无锡项目的建设，让人们看到了缩短与国际大直径领域差距的希望。

目前无锡拥有海力士一条用于存储器的12英寸生产线，华虹预计在锡建4条，届时无锡在12英寸集成电路的布局将更趋完善。更重要的是，整个华虹集团专利申请量达到1.1万项，华虹项目将在芯片设计和自主知识产权方面补齐无锡的短板。尤其值得关注的是，这次华虹项目还获得国家集成电路大基金的支持，华虹携手无锡，借助大基金之力，可能成为国内12英寸生产线的“王者”。据预测，未来几年无锡的12英寸生产线有望达到5-6条，将形成一个千亿级的产业规模，无锡集成电路“南方基地”的地位将重新得到稳固。

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