第1章LED概述1

11LED的基本概念1

111LED的基本结构与发光原理1

112LED的特点及常用性能指标5

12LED芯片分类9

13大功率LED芯片13

131大功率LED芯片和小功率LED13

132大功率LED芯片的分类14

133大功率LED芯片制造技术的发展趋势15

复习思考题20

第2章LED封装简介21

21LED封装基础知识21

211LED封装必要性21

212LED封装原则21

22LED封装的分类及工艺简介22

221LED封装方式分类22

222LED封装设备简介26

223各类LED封装工艺简介30

复习思考题36

第3章LED生产流程概述37

31工艺说明37

311LED芯片检验37

312LED扩片37

313LED点胶37

314LED备胶37

315LED手工刺片38

316LED自动装架40317LED烧结40

318LED压焊40

319LED封胶41

3110LED固化与后固化43

3111LED切筋和划片43

3112LED测试43

32案例说明43

33LED的生产环境44

34防静电措施44

复习思考题45

第4章单管LED生产规程46

41单管LED生产流程46

42单管LED生产步骤规范46

421扩晶46

422反膜47

423银胶和绝缘胶使用48

424排支架49

425固晶49

426固化51

427焊线52

428配胶、抽真空55

429粘胶56

4210手动灌胶57

4211插支架58

4212自动灌胶机灌胶59

4213短烤60

4214长烤61

4215半切(一切)62

4216测试62

4217全切(二切)63

4218分选64

4219包装64

43单管LED工艺指导书示例65

第5章数码管简介67

51数码管生产流程67

52数码管生产规程67

521插PIN、压PIN67

522清洗68

523背胶69

524固晶69525烘烤70

526焊线71

527前测72

528全检73

529吹反射盖73

5210贴高温胶带74

5211反射盖预热74

5212配胶75

5213灌胶75

5214抽真空76

5215PCB76

5216固化77

5217检外观77

5218后测78

5219打印和包装78

第二篇LED应用

第6章认知LED照明80

61LED器件的驱动80

62恒压式驱动电路分析87

621恒压源供电电阻限流电路分析87

622LED的连接形式87

623设计驱动电路PCB板88

63LED台灯的制作89

631LED台灯概述89

632焊接知识与焊接技巧89

技能训练一LED灯泡的制作90

技能训练二LED台灯和传统灯具的性能比较93

复习思考题95

第7章LED屏幕显示96

71恒流式驱动电路96

711恒流式驱动电路96

712恒流式驱动电路的形式与结构97

713集成恒流源电路的应用99

714LM317恒流源电路的分析101

技能训练三恒流源驱动电路的制作和安装102

72点阵显示系统103

721点阵显示系统介绍103

722LED显示屏106

技能训练四16×16点阵LED显示屏的原理与制作107

技能训练五LED条形屏的组装113

复习思考题115

第8章LED景观工程116

81认识LED夜景工程116

811开关电源驱动电路116

812PWM调光知识119

813典型PWM集成驱动器120

82变色彩灯的制作121

821LED变色灯121

822单灯头LED变色灯122

技能训练六变色LED灯的组装123

复习思考题124

第9章LED标准125

91LED有关标准识别125

911制定LED标准的目的和意义125

912LED标准体系125

913LED标准发展概况125

914LED标准规范127

92我国照明工程应用的设计标准128

921我国的照明设计标准128

922照明的分类及LED的适应性129

923不同照明场所对照明装置的要求129

924《城市道路照明设计标准》(CLL 45—2006)130

93LED产品施工要求初析130

931LED产品施工注意事项130

932LED工程中的简易计算130

复习思考题132

第三篇太阳能LED路灯的设计

第10章太阳能LED路灯的光伏技术介绍133

101太阳能光伏技术133

1011太阳能光伏技术概述133

1012太阳能光伏发电系统135

102太阳能路灯137

1021太阳能路灯组成137

1022太阳能LED路灯简介138

103太阳能电池139

1031太阳能电池简介139

1032太阳能电池的原理与构造140

1033太阳能电池的分类及规格141

1034晶体硅太阳能电池发展及方阵142

104蓄电池146

1041蓄电池的分类146

1042蓄电池的工作原理148

复习思考题149

第11章太阳能LED路灯控制技术150

111太阳能LED路灯控制器功能150

112EPDC型太阳能电源双路输出控制器158

113EPRC10STMT型太阳能电源控制器161

复习思考题164

第12章太阳能LED路灯设计165

121太阳能LED路灯光伏系统设计165

1211太阳能LED路灯设计的要点165

1212太阳能电池方阵设计166

1213太阳能电池方阵设计中必须注意的问题169

1214蓄电池组容量设计172

1215控制器选择及太阳能电池组件支架的抗风设计173

1216太阳能路灯系统设计实例及典型配置175

122LED路灯灯头的设计178

1221LED照明设计178

1222LED道路照明灯具设计181

复习思考题189

第13章太阳能LED路灯安装与维护190

131现代道路照明的规划设计与安装190

1311道路照明的规划设计190

1312道路照明系统的安装192

1313太阳能灯具的调试196

132太阳能路灯的维护及蓄电池故障分析198

1321太阳能路灯的维护198

1322蓄电池的维护198

复习思考题199

附录200

附录1LED封装过程使用仪器技术参数及使用说明200

附录2仪器使用规程232

附录3LED生产过程中使用到的原料及检验243

参考文献252 2100433B

LED封装技术与应用造价信息

市场价 信息价 询价
材料名称 规格/型号 市场价
(除税)
工程建议价
(除税)
行情 品牌 单位 税率 供应商 报价日期
二次封装点光源 品种:LED灯;功率(W):0.48;规格型号:OLP-DYG-010-012;色温(K):3000; 查看价格 查看价格

欧路浦

13% 福建欧路浦照明电器有限公司
二次封装点光源 品种:LED灯;功率(W):0.48;规格型号:OLP-DYG-013-016;色温(K):彩色; 查看价格 查看价格

欧路浦

13% 福建欧路浦照明电器有限公司
二次封装点光源 品种:LED灯;功率(W):0.6;灯珠:3灯;控制方式:单色常亮;稳压IC:单色常亮;灯珠类型:SMD3535灯珠;常规线长:160mm( 查看价格 查看价格

柯莱照明

13% 湖南柯莱照明工程有限公司
二次封装点光源 品种:LED灯;功率(W):0.72;灯珠:3灯;控制方式:5线512;稳压IC:512C3;灯珠类型:SMD3535灯珠;常规线长:160 查看价格 查看价格

柯莱照明

13% 湖南柯莱照明工程有限公司
二次封装点光源 品种:LED灯;功率(W):1.2;灯珠:6灯;控制方式:单色常亮;稳压IC:单色常亮;灯珠类型:SMD3535灯珠;常规线长:160mm( 查看价格 查看价格

柯莱照明

13% 湖南柯莱照明工程有限公司
二次封装点光源 品种:LED灯;功率(W):0.72;规格型号:OLP-DYG-017;色温(K):3000; 查看价格 查看价格

欧路浦

13% 福建欧路浦照明电器有限公司
二次封装点光源 品种:LED灯;功率(W):1;规格型号:OLP-DYG-018;色温(K):彩色; 查看价格 查看价格

欧路浦

13% 福建欧路浦照明电器有限公司
LED互动屏 规格:P3.91;模组尺寸:常规尺寸320mm×320mm,支持不规则形状定制;像素密度:65000 Dot/㎡;灯珠及封装:标准国星封灯,PWM低亮高灰高刷驱动芯片;互动方式:压力互动;LED使用寿命:不小于10万小时;压力大小:250kg/㎡; 查看价格 查看价格

迈锐

13% 武汉中航电子有限公司
材料名称 规格/型号 除税
信息价
含税
信息价
行情 品牌 单位 税率 地区/时间
LED路灯 15米双头灯杆,230瓦LED光源 查看价格 查看价格

珠海市2015年7月信息价
LED路灯 18米3头灯杆,300瓦LED光源 查看价格 查看价格

珠海市2015年5月信息价
LED路灯 18米3头灯杆,300瓦LED光源 查看价格 查看价格

珠海市2015年4月信息价
LED路灯 18米3头灯杆,300瓦LED光源 查看价格 查看价格

珠海市2015年3月信息价
LED路灯 15米双头灯杆,230瓦LED光源 查看价格 查看价格

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LED路灯 15米双头灯杆,230瓦LED光源 查看价格 查看价格

珠海市2015年1月信息价
LED路灯 18米3头灯杆,300瓦LED光源 查看价格 查看价格

珠海市2014年11月信息价
LED路灯 15米双头灯杆,230瓦LED光源 查看价格 查看价格

珠海市2014年11月信息价
材料名称 规格/需求量 报价数 最新报价
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供应商 报价地区 最新报价时间
通讯控制技术应用实训软件 通信控制系统上位机监控程序: 分为区间行驶模式进出站模式.(1)区间行驶模式当列车由区段1开始,从左向右行驶到区段8时,此时列车运行模式为区间行驶模式.允许车速信息为200km/h,区间行驶模式|1套 3 查看价格 北京智联友道科技有限公司 广东  深圳市 2018-05-16
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本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,并以引脚式LED封装为基础,进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。本书还讨论了LED在不同领域的应用技术,最后以太阳能LED路灯的光伏系统为应用实例,分析了典型LED系统的应用技术。

本书可作为光伏发电技术及应用专业、光电子专业、电子信息工程技术专业、节能工程专业等相关专业的教材,也可供相关专业技术人员参考使用,或作为自学用书。

LED封装技术与应用目录常见问题

  • LED封装技术是什么?

    LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保...

  • 数控技术与应用

    数控技术是数字程序控制数控机械实现自动工作的技术。它广泛用于机械制造和自动化领域,较好地解决多品种、小批量和复杂零件加工以及生产过程自动化问题。随着计算机、自动控制技术的飞速发展,数控技术已广泛地应用...

  • 技术标的目录

    可以一样可以不一样,有时投标文件会比招标文件多,但内容必须都是招标文件要求提供的内容。

LED封装技术与应用目录文献

LED封装技术大全 LED封装技术大全

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评分: 4.6

LED 封装技术大全 LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块 (Rca) ,两者决定 LED的 系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。 为降低封装热阻, 业者试图加大封装体内 LED晶粒 分布距离, 然 LED晶粒分布面积不宜太大, 过大的发光面积会使后续光学难以处理, 也限制 该产品的应用。 不可一味将更多的 LED晶粒封装于单一体内, 以求达到高功率封装目的, 因 为仍有诸多因素待考虑,尤其是对于应用面。 多晶粒封装材料不断发展 随着 LED封装 功率提升,多晶粒封装 (Multi-chip Package)成为趋势,传统高功率 LED 封装多采用塑料射出之预成型导线架 (Pre-mold Lead Frame) 方式 (图 1a),封装载体 (Carrier) 又称为芯片承载 (Die Pad),为一连续的金属块,已无法满足多晶粒串接之电性需 求,电性串并联方式直

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大功率LED封装技术 大功率LED封装技术

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页数: 16页

评分: 4.6

大功率 LED 封装技术 导读 : 在现在 LED 技术中,封装技术起 到很关键的作用个,作为 LED 产业中承上 启下的封装技术, 它的好坏对下游产业的应 用十分关键,现在将对 LED 的封装技术做 一下介绍。 o 关键字 o (四)、封装大生产技术 晶片键合 (Wafer bonding) 技术是指晶 片结构和电路的制作、封装都在晶片 (Wafer) 上进行,封装完成后再进行切割, 形成单个的晶片 (Chip); 与之相对应的晶片 键合 (Die bonding) 是指晶片结构和电路在 晶片上完成后,即进行切割形成晶片 (Die), 然后对单个晶片进行封装 (类似现在的 LED 封装工艺 ),如图 8 所示。很明显,晶 片键合封装的效率和质量更高。由于封装 费用在 LED 器件制造成本中占了很大比 例,因此,改变现有的 LED 封装形式 (从 晶片键合到晶片键合 ),将大大降低封装制

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led封装封装说明

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。

led封装结构说明

LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管脚相连,负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连,然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光,向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状,有这样几种作用:保护管芯等不受外界侵蚀;采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂),起透镜或漫射透镜功能,控制光的发散角;管芯折射率与空气折射率相差太大,致使管芯内部的全反射临界角很小,其有源层产生的光只有小部分被取出,大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收,易发生全反射导致过多光损失,选用相应折射率的环氧树脂作过渡,提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性,绝缘性,机械强度,对管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料,封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的,发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜,可使光集中到LED的轴线方向,相应的视角较小;如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型,其相应视角将增大。

一般情况下,LED的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃,光谱宽度随之增加,影响颜色鲜艳度。另外,当正向电流流经pn结,发热性损耗使结区产生温升,在室温附近,温度每升高1℃,LED的发光强度会相应地减少1%左右,封装散热;时保持色纯度与发光强度非常重要,以往多采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数LED的驱动电流限制在20mA左右。但是,LED的光输出会随电流的增大而增加,很多功率型LED的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级,需要改进封装结构,全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。

进入21世纪后,LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新,红、橙LED光效已达到100Im/W,绿LED为501m/W,单只LED的光通量也达到数十Im。LED芯片和封装不再沿袭传统的设计理念与制造生产模式,在增加芯片的光输出方面,研发不仅仅限于改变材料内杂质数量,晶格缺陷和位错来提高内部效率,同时,如何改善管芯及封装内部结构,增强LED内部产生光子出射的几率,提高光效,解决散热,取光和热沉优化设计,改进光学性能,加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。

led灯封装解释:简单来说led封装就是把led封装材料封装成led灯的过程; led灯封装流程:一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程; led灯封装材料:led的主要封装材料有:芯片、金线、支架、胶水等; led灯封装设备:扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等,一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。

一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于LED封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命。

封装是白光 LED制备的关键环节:半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光,因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光,目前实现白光LED的方法主要有三种:蓝光LED YAG黄色荧光粉,RGB三色LED,紫外LED 多色荧光粉,而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光LED器件一致性的保证。

国内LED封装行业当前发展已较为成熟,形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上,珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中,封装产业规模最大的地区,企业数量超过了全国的2/3,占全国企业总量的68%,除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外,汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商,配套最为完善。其次是长三角地区,企业数量占全国的17%左右,其他区域共占15%的比例。

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