激光剥线机

1.加工时与线材不接触，无加工应力，不会扯断内部线芯(刀具剥线时需一头固定，另一头牵引，通过一定的拉力将外层材料去除，容易导致线芯被扯断)。

2.剥线更干净、无残留，无损伤(针对不同线材选择适合的激光器;CO2激光只会对非金属层起作用，YAG激光只对金属层起作用)

3.操作更容易(工人操作时不需要考虑过切或是牵引力过大会引起内部线芯断裂等因素，对工人的技能要求不高;电脑参数化控制，产品质量不会受到工人技能、情绪等因素的影响)。

4.剥线速度快 高达250mm/s;

5.精度高达0.01mm

6.安装维护简便

7.PLC控制，可编程;超大的程序存储能力(100多个)

8.为不同级别的访问者设置密码保护

9.配有USB接口以便从笔记本或电脑上上传和下载程序。

单芯线/双芯线/双绞线/多芯屏蔽线/带状线缆/同轴线/极细同轴线/漆包线/FFC/FLC/双引线等

线缆剥皮指剥除导电线缆上的绝缘层，以便线缆进行下一步加工。传统的剥线技术包括机械式剥线，化学式剥线，热烫印式剥线。但每一种方式都存在相关的问题，如导体受损;加工速度慢;精度低;质量差。众所周知，手动、半自动机械，化学或热烫印式剥线都难以确保剥线质量。

机械刀片是剥线中广泛使用的工具，非常适用于规则圆型横截线缆绝缘层的剥离， 如单芯线。尽管如此，使用已损坏或不符合线型的刀片以及剥线过程中的不当操作都可能会损伤导体。另外，使用机械式刀片剥皮时，设计者和生产商不得不接受线缆导体会受一定程度损伤这一事实，考虑到这一问题，必须使用高熔度的电阻丝，意味着需要更大的导体，导致线缆很粗，增加了线缆的成本。

加工时间长以及环境等因素影响了化学式剥线技术的应用.化学式剥线过程中常使用难处理和控制的热硫酸或过氧化氢，而且，这些物质很容易发生化学反应，因此需要谨慎处理，考虑到环境因素及法律相关规定，应对化学物质做出相应处理。

热烫印式剥线过程中需要精确掌控和频繁校准以确保剥线质量，而且，热烫印剥线过程中通常需要二次操作以剥离导体周围的残留绝缘层。

然而，在严格的制造业应用领域，需要的是无损伤，高精度和高速度的剥线技术。上述传统剥线方法都有各自的缺陷，随着科技的发展，专业人士的不懈探索，激光剥线机问世了，它兼具剥线速度快、精度高、剥线过程控制精准等优点，能依靠光能在不接触金属导体的情况下选择性地完美剥离非金属绝缘层。

利用激光的热分解效应或破坏分子链效应，对需要剥除的料材进行加工，根据不同层的材料特性，可选择两种不同的激光类型对线材进行加工。

CO2激光剥线机可以剥非金属外层及绝缘内层:非金属材料绝缘层对此类波长的激光吸收系数高而金属材料对此类波长的激光吸收系数较低，因此不会损伤到金属层。

YAG激光剥线机可以剥金属屏蔽层:金属材料对此类波长的激光吸收系数高而非金属材料对此类波长的激光吸收系数低，因此不会损伤到内部绝缘层。

二者组合就有了成套的剥线方案:外部绝缘胶皮层及紧贴线芯的尼龙绝缘保护层用CO2激光剥线机进行剥离;金属屏蔽层用YAG激光剥线机进行剥离。

型号:SIENNA 225FB

功率:25瓦 二氧化碳激光器

规格:305mm(W)×510mm(H)×960mm(L)

重量:45kg

110-120V,50/60安培，单相

剥线速度:50mm/s

重复定位精度:0.02mm

1、 适用于手机、笔记本电脑、摄像机、数码相机等微电子行业产品的内部排线剥线;

2、激光剥线机可用于乙烯聚合物的氯化物，玻璃纤维，多元酯，聚脂薄膜，氟化物，尼龙，聚乙烯，矽树脂，其他不同硬度的耐高温绝缘材料;

专业针对单股线、双股线、双胶线、排线、多层线、光纤光缆同轴电缆、细线、极细同轴线、电子线行业和HDMI、USB、DVI、DP、SATA、SFP等线材铝箔麦拉和芯线的剥离

通过更换核心激光器，可以对不同的线缆材料进行切割剥离。

CO2激光剥线机主要用于切割非金属材料，包括乙烯聚合物的氯化物、玻璃纤维、多元酯、聚脂薄膜、氟化物、尼龙、聚乙烯、矽树脂、其他的不同硬度的或高温度绝缘等。

光纤激光剥线机主要用于切割金属材料，包括多种金属丝以及金属屏蔽包层。

适用于手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机等微电子行业产品的内部排线剥线，可剥单线、排线、平行线、多层线等;特别适用于0.5mm以下的细小数据线。