电子元器件及手工焊接

前言

第1章 电子元器件基础及检测方法

1.1 电阻

1.2 电容器

1.3 二极管

1.4 三极管

1.5 电感线圈

1.6 集成电路

小结

练习题

第2章 焊接及焊接工具

2.1 焊接和焊锡

2.2 焊接工具

2.3 烙铁的使用准备及维护

2.4 实际操作

小结

练习题

第3章 焊接操作

3.1 焊接反应过程

3.2 污染

3.3 助焊剂

3.4 焊接步骤

3.5 焊点检查

小结

练习题

第4章 印刷电路板及元件安装

4.1 印刷电路板

4.2 连接线成型

4.3 PCB板上安装电阻

4.4 应力缓冲

4.5 吸锡网清除焊锡

4.6 带镀膜通孔的双面PCB板

小结

练习题

第5章 PCB板的维修

5.1 鉴别劣焊

5.2 影响维修的因素

5.3 拆焊方式

5.4 真空吸锡工具

5.5 PCB板导电片的维修

小结

练习题

第6章 接线端子

6.1 剥线

6.2 典型接线柱

小结

练习题

第7章 连接器及开关

7.1 连接器

7.2 开关

小结

练习题

参考文献2100433B

本书是一本介绍电子手工焊接工艺的实训教材，内容涉及基本电子元件、焊锡、助焊剂、焊接工具、焊接操作、PCB板及元件的安装、PCB板的维修、接线端子、连接器及开关等内容。本书严格做到了理论联系实际，内容详实规范，图形明了实用，安全规程严格。本书可作为各类职业技术学院及大学相关专业的实训教材，也可作为各相关企业员工的培训教材。

本书从基本的焊接知识、焊接机理及焊接材料开始，介绍了电子产品手工焊接工具、拆焊工具及相关设备，详细介绍了焊接技术与焊接工艺，导线、端子及印制电路板的焊接、拆焊方法，焊接质量检验及缺陷分析，常用电子元器件，电子装连技术，电子产品整机装配工艺以及常用的仪器仪表使用方法，并以收音机焊接为例详细介绍了焊接及装配过程。 本书是电子爱好者必备的参考资料，同时也可以作为相关专业大中专院校师生实习实训的参考用书。

第2版前言

第1版前言

第1章 焊接机理及焊接材料

第2章 电子产品手工焊接、拆焊、装配工具及相关设备

第3章 焊接技术与焊接工艺

第4章 导线、端子及印制电路板元器件的插装、焊接及拆焊方法

第5章 焊接质量检验及缺陷分析

第6章 焊接操作的安全卫生与安全措施

第7章 常见电子元器件介绍

第8章 电子装连技术

第9章 电子产品整机装配工艺

第10章 常用仪器仪表介绍

第11章 焊接实例：HX108-2型超外差式收音机的焊接、调试及收音

手工焊接握电烙铁的方法，有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。

手工焊接一般分四步骤进行。①准备焊接：清洁被焊元件处的积尘及油污，再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰，让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处，以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时，应对元器件的引线镀锡。②加热焊接：将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。③清理焊接面：若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉（注意不要烫伤皮肤，也不要甩到印刷电路板上！），用光烙锡头"沾"些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头"蘸"些焊锡对焊点进行补焊。④检查焊点：看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。