上海时代之光照明电器检测有限公司、国家灯具质量监督检验中心。2100433B
韩冰、陈超中等。
灯光颜色:9348LM
1是代表一个灯头,灯泡的功率是18瓦。就象荧光灯2*36W一样,是两根荧光灯管,每根灯管36瓦的功率。
一 按防触电保护形式分类有0 类、Ⅰ类、Ⅱ类和Ⅲ类。0 类灯具:这种灯具仅适宜于普通灯具,是依靠基本绝缘来防触电保护的灯具。(一...
LED灯具产品型号命名原则: Category POWER 类别 1 2 3 4 BU 1Code 分类 2Cord 功率 2Cord BU 球泡灯 03 3W 01 CA 蜡烛灯 05 5W 02 SP 射灯(包括灯杯) 08 8W 03 CO 玉米灯 09 9W 04 CL 吸顶灯 /天花灯 10 10W 05 TU 日光灯 18 18W 06 DL 筒灯、嵌灯 ML 镜前灯 CB 厨柜灯 TL 台灯 PL 面板灯 WL 壁灯 NL 小夜灯 以功率瓦数两位数 直接填写! 、、、、 两位数代表同 功率,主体结构和其它 电性能稍有差异的产品 的开发先后顺序号。 Model、 Style. or S/N 功率 特性、样式系 、、、、、、 Assistant 辅助区别码 5 6 系列号 1Code 辅助区别码 A B C D E F G H I J K L M 以后缀一 位英文字
泰科实业 LED灯具产品命名编码 The code of LED lighting products 公司 LED灯具产品型号由四部分组成 ,每部分由一杆隔开部分 具体如下: Our LED lighting products model consists of four parts. Refer to the following example: :表示泰科实业 :表示灯具类型为日光灯, 数字1表示:第 1款日光灯 此部分代表灯具的基本描述,例如此例中: 60 :表示长度为 60 的日光灯 此部分代表灯具的工作电压,例如 :表示日光灯的供电电压为 TK ;is the abbreviation of Tyco Industrial Co., Ltd. TU :stands for the product Type :fluorescent lamp the number 1 :
金箔通过光谱分析、王水进行检验,ICP-AES法测定金箔的含金量 。依据中华人民共和国行业标准,进行金膜命名,并表述含金量百分比,如金膜99%,金膜99.9%等等,而非K命名。
烷烃的命名法常用的有3种,现分述如下(仅限于中国):
普通命名法亦称习惯命名法,适用于比较简单的烷烃。碳原子数在10以下的烷烃,分别用甲、乙、丙、丁、戊、己、庚、辛、壬、癸等天干名称表示碳原子数目,例如:CH4称为甲烷,C2H6称为乙烷,C3H8称为丙烷,余此类推;碳原子数在10以上时用汉文数字表示,例如C11H24称为十一烷,C18H38称为十八烷。
为了区别异构体,可用“正”、“异”、“新”等作前缀来表示。
衍生物命名法是以甲烷为母体,把其他烷烃看作是甲烷的烷基衍生物来命名。在命名时选择连有烷基最多的碳原子,烷基按大小顺序排列,较小的排在前面。
这种命名法虽然能反映出烷烃的分子构造,但仍不适用于构造更为复杂的烷烃。
这是采用国际上通用的IUPAC命名原则,并结合我国的文字特点而制定的系统命名法。直链烷烃的命名与普通命名法基本一致,只是把“正”字省略;而把带有支链的烷烃看作是直链烷烃的烷基衍生物,并按下列规定命名:
(1)选择分子中最长的碳链为主链,把支链烷基看做主链上的取代基,根据主链所含的碳原子数称为某烷。
(2)由距离支链最近的一端开始,将主链的碳原子用阿拉伯数字编号,支链所在的位置以它所连接的碳原子的号数表示。
(3)把取代基的名称写在烷烃名称的前面,如果主链上含有几个不同的取代基时,按照由小到大的顺序排列;如果含有几个相同的取代基,可以在取代基名称前面用二、三、四……来表示。
如果从碳链的任一端开始,第一个取代基的位置都相同时,则要求表示所有取代基位置的数字之和是最小的数。2100433B
Intel芯片组往往分系列,例如845、865、915、945、975等,同系列各个型号用字母来区分,命名有一定规则,掌握这些规则,可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点:
一、从845系列到915系列以前
PE是主流版本,无集成显卡,支持当时主流的FSB和内存,支持AGP插槽。
E并非简化版本,而应该是进化版本,比较特殊的是,带E后缀的只有845E这一款,其相对于845D是增加了533MHz FSB支持,而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持,所以845E常用于入门级服务器。
G是主流的集成显卡的芯片组,而且支持AGP插槽,其余参数与PE类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组,并不支持AGP插槽,其余参数GV则与G相同,GL则有所缩水。
GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组,同样支持AGP插槽。
P有两种情况,一种是增强版,例如875P;另一种则是简化版,例如865P
二、915系列及之后
P是主流版本。
PL相对于P则是简化版本,在支持的FSB和内存上有所缩水,无集成显卡,但同样支持PCI-E X16。
G是主流的集成显卡芯片组,而且支持PCI-E X16插槽,其余参数与P类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组,并不支持PCI-E X16插槽,其余参数GV则与G相同,GL则有所缩水。
X和XE相对于P则是增强版本,无集成显卡,支持PCI-E X16插槽。
总的说来,Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则,但大致上就是上述情况。另外,Intel芯片组的命名方式可能发生变化,取消后缀,而采用前缀方式,例如P965和Q965等等。
三、965系列之后
从965系列芯片组开始,Intel改变了芯片组的命名方法,将代表芯片组功能的字母从后缀改为前缀,并且针对不同的用户群体进行了细分,例如P965、G965、Q965和Q963等等。
P是面向个人用户的主流芯片组版本,无集成显卡,支持当时主流的FSB和内存,支持PCI-E X16插槽。
G是面向个人用户的主流的集成显卡芯片组,而且支持PCI-E X16插槽,其余参数与P类似。
Q则是面向商业用户的企业级台式机芯片组,具有与G类似的集成显卡,并且除了具有G的所有功能之外,还具有面向商业用户的特殊功能,例如Active Management Technology(主动管理技术)等等。
另外,在功能前缀相同的情况下,以后面的数字来区分性能,数字低的就表示在所支持的内存或FSB方面有所简化。例如Q963与Q965相比,前者就仅仅只支持DDR2 667。
四、H系列
2009年底,Intel推出了采用全新架构的H55/P55/H57/P57系列主板以及酷睿i3/i5/i7处理器。