电子硅凝胶

一产品特点 固化后类似果冻(非常柔软)

1.胶固化后呈半凝固状态。对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能、抵抗震动、热量和机械冲击。

2.两组份混合后不会快速凝胶，有较长的操作时间，一旦加热就会很快固化。固化时间可以自由控制。

3.固化过程中无副产物产生，无收缩。

4.具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-5 5℃~260 ℃)

5.凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水，防潮的作用。

一产品特点高强度硅凝胶

1.胶固化后呈半凝固状态。对许多基材的粘附性和密封性能良好包括对玻璃、铝、铜等物质的粘接。具有极优的抗冷热交变性能、抵抗震动、热量和机械冲击。

2.两组份混合后不会快速凝胶，有较长的操作时间( 24 小时室温固化)一旦加热就会很快固化。固化时间可以自由控制。

3 高性能、固化过程中无副产物产生，无收缩。

4.具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-5 5℃~260 ℃)

5.凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水，防潮的作用

专用于精密电子元件，背光源，传感器和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆，浇注和灌封保护等

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1、硅凝胶是具有加成型液体硅橡胶的耐高温和耐低温性能，耐高温210℃，耐低温-80~-55℃

2、硫化时没有副产物，收缩率低，无味、无毒、无腐蚀、具有生理惰性，使用时安全可靠。

3、交联密度低，柔软，弹性率低，承受负荷力不强，可缓冲膨胀应力，防震效果显著。

4、具有优良的耐候，耐水，防潮，防污性能和高的透明性及透光率，适用于对电子元器件，光学品质，LED组件进行灌封保护。

5、低粘度，流动性好，适用于填充精密构件的微细部件。

6、好的绝缘性和粘接性，使它成为光学仪器、照明产品、晶体管及集成电路的涂敷及灌封使用。

1:1的混合比率使之易于混合，充分混合相同重量或体积的材料。双组分一旦混合，固化过程便开始。混合后的操作时间在典型特性中已经列出。快速固化(小于30分钟操作时间)应使用自动混合出胶设备。

该产品由医用高分子材料硅胶系列所制成。硅凝胶贴膜主要分成医用硅橡胶、硅凝胶，按含涤纶网否分为Ⅰ型和Ⅱ型。其主要性能为:水蒸气透过量≥2.2g/m224h拉断伸长率≥250%粘着力≥0.1N/15mm拉伸强度≥70N/cm2