电镀铜锡合金

电镀铜锡合金(copper-tin alloys plating)铜锡合金镀层, 又称青铜镀层,是中国使用最广,生产规模最大的合金镀层。

电镀铜锡合金基本信息

中文名 电镀铜锡合金 外文名 copper-tin alloys plating

电镀铜锡合金具有两个显著的特点:镀层颜色随着含锡量的不同出现红色、金黄色、淡黄色及银白色等;镀层耐蚀性良好,可以和同厚度的镍层相媲美。这些特点为其作为防护——装饰性镀层提供了可行性。根据合金中含锡量的多少可以分为低锡合金、中锡合金和高锡合金。

含锡15%以下为低锡青铜,其中含锡8%以下的镀层为红色,含锡14%~15%为金黄色,此时的耐蚀性能最好。低锡青铜对于钢铁来说是阴极保护,具有较好的防护能力,通常用于装饰性镀层的底层或中间层。

中锡青铜的含锡量为15%~30%,外观呈黄色,硬度和抗氧化能力比低锡青铜好,可以作为装饰性镀层的底层,但是不宜做表面镀层。

含锡量超过40%的称为高锡青铜。外观是银白色,又叫做白青铜,硬度介于镍、铬之间,抛光后具有镜面光泽。在空气中的稳定性好,具有良好的铣焊能力和导电能力,但是镀层太脆,不能经受变形 。

电镀铜锡合金造价信息

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电镀锡 型号:(长)400mm×宽150mm×(厚)15mm 合金 查看价格 查看价格

华创

kg 13% 四川华创焊锡制品公司
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武钢

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镀锡板卷 品种:镀锡板;牌号:MR;规格(mm):0.2×832×C 查看价格 查看价格

武钢

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材料名称 规格/型号 除税
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kg 韶关市2010年4月信息价
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在工业上得到应用的铜锡合金镀液主要有氰化物镀液、低氰化物镀液和无氰镀液三种。其中,氰化物镀液是应用比较成熟、广泛的方法。在该镀液体系中,可以通过改变不同的主盐浓度比和工艺条件来得到任意组成的合金镀层,主要缺点就是镀液毒性太大,不利于环境保护。低氰化物镀液主要有低氰化物——焦磷酸盐、低氰化物——三乙醇胺等镀液。前者用于电镀低锡合金、中锡合金、高锡合金,后者用于电镀低锡合金。在低氰化物镀液中,游离氰化钠的含量一般不超过3g/L。氰镀液:在无氰铜锡合金镀液中,焦磷酸——酒石酸盐镀液已经能够成功用于生产,此外还开发了酒石酸——锡酸盐、柠檬酸——锡酸盐、HEDP及EDTA等镀液 。

电镀铜锡合金二peer-tin alloys plating铜锡合金镀层, 又称青铜镀层,是月前我国使用最广,生产规模最大的合金镀 层。根据合金中锡含量的不同,可分低锡青铜镀层(含锡量为 Z%一1} 96)、'户锡青铜镀层(含锡量1G%一23 96)和高锡青铜 镀层(含锡量为4U%一5fl }}})。其中含锡量为h%一12%的铜 锡合金镀层,质地柔软,硬度和孔隙率低,J卞具有很好的抛光 性能,耐蚀性和耐磨性比铜镀层好,可以直接镀镍和套铭,j'- 泛用于钢铁件防腐蚀的底镀层。将铜/镍/铬镀层体系用铜 锡/铬代替,可节省用镍。它广泛用于轻_I-、仪表、机械、通讯、 家用电器、手J几业等土业部门。低锡青铜镀层的电镀液主要 是氰化物溶液,添加光亮剂也可以得到不需抛光便可直接镀 铬的}F:低锡青铜镀层。其他青铜镀层应用较少二

电镀铜锡合金常见问题

  • 电镀铜液如何配制

    你说的是电镀酸铜吗

  • 电镀知识:什么是镀铜

    镀铜是在电镀工业中使用最广泛的一种预镀层,包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜,用于改善镀层结合力。铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙...

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    1、测量好你的镀槽尺寸、计算好你要配的槽液体积;2、计算好你需要的药品的量、浓度65克/升铜浓度200克/升;3、加水入准备好(稀浸泡、清洗后)槽子至约60%体积;4、加入计算量的的一...

电镀铜锡合金文献

电镀铜锡合金工艺研究进展 电镀铜锡合金工艺研究进展

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电镀铜锡合金具有装饰性好、可焊性优良、成本低、无毒、不使人体过敏等优点,而得到广泛的应用。介绍了电镀铜锡合金工艺的研究进展和应用、电镀铜锡合金镀液配方和工艺条件。

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电镀铜-镍合金溶液 电镀铜-镍合金溶液

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本发明公开了一种电镀铜一镍合金配方,包含镍盐、铜盐、金属离子配位剂、有机含硫化合物和氧化还原电位调节剂等成分。该镀液的性能较好,适用于电镀性能优良的铜一镍合金。

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第1章 电镀基本知识

第2章 电镀测试方法

第3章 镀前处理

第4章 电镀添加剂

第5章 镀锌

第6章 热镀锌

第7章 镀铜

第8章 镀镍

第9章 镀铬

第10章 镀锡

第11章 镀银

第12章 镀金

第13章 镀铅、镀铟、镀铁、镀钴

第14章 稀有金属电镀

第15章 电镀铜锡合金(低锡青铜)

第16章 镀铅锡、锡锌、锡镍、锡钴、镍铁合金

第17章 仿金镀层

第18章 锌合金压铸件电镀

第19章 非金属电镀

第20章 铝及铝合金的氧化

第21章 金属的发蓝与磷化

第22章 滚光与滚镀

第23章 印制线路板电镀

第24章 电镀废水治理

第25章 电镀和有关过程词汇2100433B

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