半导体设备电源接口

《半导体设备电源接口(GB/T 15872-1995)》由中国标准出版社出版。

    记者25日从扬州经济技术开发区获悉，全球最大半导体设备制造商——美国应用材料公司的装备制造项目近日成功签约落户当地，这是该公司在内地建设的首个设备制造基地。     美国应用材料公司是全球最大的半导体设备制造商，在德国、以色列、意大利、瑞士、新加坡、美国等国家及台湾地区拥有生产基地，在中国西安设有研发中心。该公司主要产品有半导体芯片设备、平板显示器设备、太阳能光伏设备、LED设备等，其中大部分产品市场占有率超过50%。     此次签约落户扬州的项目主要从事太阳能光伏线切割机制造，计划于2011年底开始实施，建成后预计年产设备300台，年产值20亿元人民币。     美国应用材料公司董事长兼首席执行官麦克·斯普林特对此表示，扬州是中国太阳能光伏产业和LED产业发展的重要基地之一，产业链完整，企业高度集聚，配套比较完善，政府支持有力，他坚信应用材料公司一定能在扬州拓展新天地、实现大发展。

半导体设备技术壁垒极高，龙头公司起步较早，整个行业高度垄断、强者恒强。2016年晶圆处理设备前10强的市场份额合计达78.6%，美国占据3家并均进入前5，日本5家，荷兰2家。全球半导体设备市场，美国、日本和荷兰三强争霸，美国最强，日本其次，荷兰的光刻和后道封装设备最强。

如果缺少进口半导体设备，会立即减缓中国晶圆厂建设进度，尤其先进工艺晶圆厂，PVD、检测、离子注入和CMP设备短期内几乎无设备可买。但美国领先的半导体设备产品，并不是不能替代，而是需花较长时间来重新设计方案并进行充分的设备验证。这个过程会拖慢中国晶圆厂建设进度，减缓中国半导体产业的发展，但不会使其停止。

另外西南电子团队总结了历史规律，在下游晶圆厂大举投资的时期，相关半导体设备公司的股价都会同期持续上涨。

光大电子杨明辉团队认为未来国产半导体设备必将得到更多的支持和试错机会，将加速发展，建议关注长川科技(sz300604)、精测电子(sz300567)、北方华创(sz002371)。

核心观点

①中国大陆新建大量晶圆厂，占全球新增的42%；2017年中国大陆的晶圆厂开始大规模兴建，按照1~2年的建设周期，2018年和2019年将是设备入场的高峰期；

②2018年大陆成为世界第二大半导体设备需求市场，2018年中国的设备销售增长率将创新高，为49.3%，达到113亿美元，中国大陆将紧随韩国，成为世界第二大半导体设备需求市场；

③2016年国内集成电路设备市场规模约为64.6亿美元，而大陆前十名的半导体设备厂商营收总额才7.33亿美元，自给率非常低，进口替代空间巨大，国产设备与国际代际差距逐渐缩小。

2017年中国大陆的晶圆厂开始大规模兴建

中国大陆将紧随韩国，成为世界第二大半导体设备需求市场

国产设备与国际代际差距逐渐缩小

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