amd混合交火技术

另外需要说明的是，混合交火技术在2D模式或Light3D模式下，独立显卡将会被屏蔽，仅由集成显卡来负责运算。独立显卡则处于休眠状态，令其功耗大幅减少。当进入到Performance 3D模式下，独立显卡在不需系统重启的情况下，即可回复至正常模式，从而获得最好的系统性能。这样一来，系统当中的外接独立显卡就处于一种比较灵活的状态。当不需要它时，独立显卡就被屏蔽，有效节省能源;当需要它时，独立显卡就被"释放"，并发挥最好的性能表现。

在AMD 780G芯片组当中，采用了AMD最新一代的集成显示芯片--Radeon HD 3200。这款Radeon HD 3200集成显卡在3D性能上几乎和AMD的独立显卡Radeon HD 2400一个档次，最大可共享512MB系统内存作为显存，其核心频率高达500MHz。并且Radeon HD 3200还支持DX10技术，并支持下一代的视频加速解码引擎(UVD功能)。可以对目前主流的高清视频编码，如VC-1、H.264以及MPEG2进行硬件加速。

并且从AMD 690G芯片组开始，AMD就曾经提出过SidePort的概念，这个设计是在主板北桥芯片间引入了一种独特的本地帧缓存架构。主板自带一颗或两颗64MB的显存，可以当做帧缓存区或者可调整的显存容量，能有效地提升集成显卡的性能，并具有节能效果，这个设计现在依然应用在AMD的780G芯片组上。

更为重要的是，AMD 780G主板可以与AMD Radeon系列独立显卡实现混合交火来提升系统的3D性能。从此前所得到的资料来看，RADEON HD 2400系列以及刚刚发布的RADEON HD 3400系列的显卡都可以与AMD 780G搭建混合交火系统。除此之外，任何一块RADEON系列的PCI-E显卡都可以插在780G主板上。并可利用ATI SurroundView这个技术来支持多达4台显示器的输出画面。

根据AMD此前的官方宣称，混合交火技术可以让主板上的集成显卡与外接显卡协同工作。并且如果外接显卡的核心接近于集成显卡，那么混合交火技术就可以让两者之间进行更完美的协同工作。这就类似于AMD最原始的交叉火力技术，在组成双卡模式的情况下，两块显卡的核心不但要相同，甚至就连规格都是相同的才算最好。因为交叉火力技术在运行时需要将渲染任务比较平均地分配给两块显卡，所以两块显卡所完成的任务量基本上是保持相等的。而在混合交火技术当中，这种平均分配的方案虽然所有改变，但集成显卡的性能越接近外接独立显卡，性能的提升就越明显。也正是因为如此，集成显卡还可以依靠板载显存来达到内外平衡。