POSCAP高分子电容基本信息

中文名 POSCAP高分子电容 外文名 POSCAP polymer capacitor
性    质 材料 特    征 构造与普通钽电解电容器相同
优    点 电解质采用了导电性高分子材料

由于电解质不含氧原子,发生短路时与使用二氧化锰电解质的电容器相比POSCAP不易燃烧,具有更高的安全性。

POSCAP高分子电容造价信息

市场价 信息价 询价
材料名称 规格/型号 市场价
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材料名称 规格/型号 除税
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材料名称 规格/需求量 报价数 最新报价
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POSCAP所用导电性高分子电解质的电导受温度影响小,因而,ESR基本上不受温度影响。

POSCAP的高导电性实现了低ESR和低阻抗,与同等容量的其它电容器相比阻抗为1/3~1/10。

POSCAP高分子电容常见问题

AUS SANYO AGENT 高分子有机半导体固体电容器(POSCAP)是一种正极采用钽烧结体或铝箔,负极采用具有高导电性的高分子材料的电容器,其卓越的高频特性及低ESR深受好评,被广泛用于笔记本电脑,电源模块等的开关电源的输入输出端。

POSCAP的构造基本上与普通钽电解电容器相同,最大的不同是电解质采用了导电性高分子材料。正极采用钽烧结体充分发挥钽的高介电系数特性。不但实现了小型电容器的大容量化,同时负极采用导电性高分子材料实现了更低的ESR及可靠性方面的改善。POSCAP的额定电压2.5V-25V,容量2.2μF -1000μF,ESR最低达5mΩ。推荐使用电压为额定电压10V以下的产品,电压降低10%、额定电压10V以上的产品,电压降低20%,而普通钽电解电容器的电压降低高达50%。

POSCAP具有优越的电气性能,主要表现为:

由于电解质被高分子固化,因而,具有长的寿命。较好的热稳定性不会出现采用电解液的铝电解电容器那样的电解液干涸现象。POSCAP在环境温度105℃和额定电压下,10000小时的高温负荷试验表明它的ESR及容量的特性变化很小。

导电性高分子材料的耐热性高,可以达到无铅化回流焊的温度要求。

线路设计时应该注意,POSCAP是有极性的电容器,反向电压会造成漏电流加大或短路。另外,POSCAP即使在规范、规定的条件内进行回流焊,焊接后的漏电流也有可能变大。不施加电压的高温无负荷周期试验等也会引起漏电流加大,因此规定禁止在保持高阻抗线路、耦合线路、定时线路、漏电流会带来大的影响的线路、超出额定电压的串联线路使用。

导电性高分子材料的有机物与二氧化锰无机物相比,在较低的300℃高温下就会出现热分解及绝缘化。因此,在短路的前兆阶段,即电流流过正极表面氧化绝缘层产生的焦耳热,会在氧化层微小的绝缘不充分部位形成导电性高分子绝缘层,阻碍电流通过达到自愈修复效果。卓越的自愈能力降低了短路因素,实现了在过冲击电流下的高可靠性,耐冲击电流保证至20A。

POSCAP的高导电性实现了低ESR和低阻抗,与同等容量的其它电容器相比阻抗为1/3~1/10。

POSCAP高分子电容文献

高分子概论高分子合成材料 高分子概论高分子合成材料

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高分子概论高分子合成材料

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高分子材料课程论文-导电高分子材料 高分子材料课程论文-导电高分子材料

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高分子材料课程论文 - 1 - 目 录 1[前言] ...................................................................................................................................... 1 1.1[导电高分子材料的研究进展 ] ................................................................................. 1 1.2[导电高分子的定义与分类 ] ...................................................................................... 1 2[本征型导电高分子材料的导电机理 ] ......

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高分子电容特性

· POSCAP的构造基本上与普通钽电解电容器相同,最大的不同是电解质采用了导电性高分子材料。正极采用钽烧结体充分发挥钽的高介电系数特性。不但实现了小型电容器的大容量化,同时负极采用导电性高分子材料实现了更低的ESR及可靠性方面的改善。

· POSCAP的额定电压2.5V-25V,容量2.2μF -1000μF,ESR最低达5mΩ。推荐使用电压为额定电压10V以下的产品,电压降低10%、额定电压10V以上的产品,电压降低20%,而普通钽电解电容器的电压降低高达50%。

高安全性

由于电解质不含氧原子,发生短路时与使用二氧化锰电解质的电容器相比POSCAP不易燃烧,具有更高的安全性。

低ESR 和低阻抗

POSCAP的高导电性实现了低ESR和低阻抗,与同等容量的其它电容器相比阻抗为1/3~1/10。

卓越的温度特性

POSCAP所用导电性高分子电解质的电导受温度影响小,因而,ESR基本上不受温度影响。

更长的寿命

由于电解质被高分子固化,因而,具有长的寿命。较好的热稳定性不会出现采用电解液的铝电解电容器那样的电解液干涸现象。POSCAP在环境温度105℃和额定电压下,10000小时的高温负荷试验表明它的ESR及容量的特性变化很小。

卓越的自愈能力

导电性高分子材料的有机物与二氧化锰无机物相比,在较低的300℃高温下就会出现热分解及绝缘化。因此,在短路的前兆阶段,即电流流过正极表面氧化绝缘层产生的焦耳热,会在氧化层微小的绝缘不充分部位形成导电性高分子绝缘层,阻碍电流通过达到自愈修复效果。卓越的自愈能力降低了短路因素,实现了在过冲击电流下的高可靠性,耐冲击电流保证至20A。

高耐热性

导电性高分子材料的耐热性高,可以达到无铅化回流焊的温度要求。

POSCAP的构造基本上与普通钽电解电容器相同,最大的不同是电解质采用了导电性高分子材料。正极采用钽烧结体充分发挥钽的高介电系数特性。不但实现了小型电容器的大容量化,同时负极采用导电性高分子材料实现了更低的ESR及可靠性方面的改善。 POSCAP的额定电压2.5V-25V,容量2.2μF -1000μF,ESR最低达5mΩ。推荐使用电压为额定电压10V以下的产品,电压降低10%、额定电压10V以上的产品,电压降低20%,而普通钽电解电容器的电压降低高达50%。

铝电解电容器的电解质以往采用电解液,有机半导体和导电性高分子铝固体电解电容器(OS-CON)采用了比以往的电解液导电性更高的有机半导体(TCNQ复合盐)或导电性高分子材料,因而它的电解质的导电性高,导电性受温度的影响小。 OS-CON通过使用高导电性卷绕芯子,使电解质层更薄,大幅度地降低了等效串联电阻(ESR)。OS-CON虽然是电解电容器,却达到了聚酯电容器那样的卓越频率特性。 OS-CON的构造与铝电解电容器相似,正负极分别采用铝箔,中间加隔纸卷绕而成,与铝电解电容器最大的不同在于用有机半导体或导电性高分子电解质取代电解液,封口采用环氧树脂或者橡胶垫。OS-CON的额定电压2V-35V,容量1μF -2700μF,ESR最低达7mΩ,分插装型和贴装型。而且,导电性高分子材料较有机半导体的耐热性更好。

高分子有机半导体固体电容器(POSCAP)是一种正极采用钽烧结体或铝箔,负极采用具有高导电性的高分子材料的电容器,其卓越的高频特性及低ESR深受好评,被广泛用于笔记本电脑,电源模块等的开关电源的输入输出端。

POSCAP的构造基本上与普通钽电解电容器相同,最大的不同是电解质采用了导电性高分子材料。正极采用钽烧结体充分发挥钽的高介电系数特性。不但实现了小型电容器的大容量化,同时负极采用导电性高分子材料实现了更低的ESR及可靠性方面的改善。

POSCAP的额定电压2.5V-25V,容量2.2μF -1000μF,ESR最低达5mΩ。推荐使用电压为额定电压10V以下的产品,电压降低10%、额定电压10V以上的产品,电压降低20%,而普通钽电解电容器的电压降低高达50%。

POSCAP具有优越的电气性能,主要表现为:

高安全性

由于电解质不含氧原子,发生短路时与使用二氧化锰电解质的电容器相比POSCAP不易燃烧,具有更高的安全性。

低ESR 和低阻抗

POSCAP的高导电性实现了低ESR和低阻抗,与同等容量的其它电容器相比阻抗为13~110。

卓越的温度特性

POSCAP所用导电性高分子电解质的电导受温度影响小,因而,ESR基本上不受温度影响。

Polymer电容优点

那固态电容又好在哪里呢?对于经常去网吧或者长时间使用电脑的朋友,一定有过或者听过由于主板

电容导致电脑不稳定,甚至于主板电容爆裂的事情!那就是因为一方面主板在长时间使用中,过热导致电解液受热膨胀,导致电容失去作用甚至由于超过沸点导致膨胀爆裂!另一方面是,如果主板在长期不通电的情形下,电解液容易与氧化铝形成化学反应,造成开机或通电时形成爆炸的现象。但是如果采用固态电容,就完全没有这样的隐患和危险了!

由于固态电容采用导电性高分子产品作为介电材料,该材料不会与氧化铝产生作用,通电后不至于发生爆炸的现象;同时它为固态产品,自然也就不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况了。

固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高信赖度等优越特性,是目前电解电容产品中最高阶的产品。由于固态电容特性远优于液态铝电容,固态电容耐温达摄氏 260度,且导电性、频率特性及寿命均佳,适用于低电压、高电流的应用,主要应用于数字产品如薄型DVD、投影机及工业计算机等。 但目前在个人计算机主板上越来越多的出现的大量的固态电容,甚至是全固态而不再采用电解电容,使得固态电容“平民化”普及,而不只是用在要求苛刻的电子仪器和工业计算机上。

2电容分类

电容的种类首先要按照介质种类来分。按介质可分为无机介质电容器、有机介质电容器和电解电容器三大类。

1、无机介质电容器:包括人们熟悉的陶瓷电容以及云母电容,在CPU上我们会经常看到陶瓷电容。陶瓷电容的综合性能很好,可以应用GHz级别的超高频器件上,比如CPU/GPU。当然,它的价格也很贵。

2、有机介质电容器:例如薄膜电容器,这类电容经常用在音箱上,其特性是比较精密、耐高温高压。

3、电解电容器:人们所熟知的铝电容,铝电容其实都是电解电容。如果说电容是电子元器件中最重要和不可取代的元件的话,那么电解电容器又在整个电容产业中占据了半壁江山。我国电解电容年产量300亿只,且年平均增长率高达30%,占全球电解电容产量的1/3以上。

电解电容的分类,传统的方法都是按阳极材质,比如说铝、钽或者铌。但这种凭阳极判断电容性能的方法已经过时了,目前决定电解电容性能的关键并不在于阳极,而在于电解质,也就是阴极。

按照阴极材料分类,电解电容器可分为电解液、二氧化锰、TCNQ有机半导体、固体聚合物导体等。

右侧是一个简单的、并不完整的电容分类表,主要列举了一些在板卡设备上最常见的电容类型,通过这个直观的树型表可以对电容的分类、命名方式有一个直观的认识。常用的电容有电解液电容、固态电容和钽电容。

在很多用户的眼中,主板,显卡,工业控制板等产品是否使用固态电容,决定了该板卡是否处于较高的档次。固态电容这两年在国内技术发展迅速,由原来的SANYO一枝独秀,到现在众多国内,国外品牌争锋天下。固态电容已经走下了神坛,很多普通的电子,数码产品都大量使用这类产品,图示固态电容类似于常见的铝电解电容,部分可替换,另外有一种固态电容,片状,用于替换普通钽电容。

3 简析固态电容的利与弊

液体电解电容的电介质为液态电解液,液态粒子在高温下十分活跃,对电容内部产生压力,它的沸点不是很高,因此可能会出现爆浆的情况,固态电容采用了高分子电介质,固态粒子在高温下,无论是粒子澎涨或是活跃性均较液态电解液低,它的沸点也高达摄氏350度,因此几乎不可能出现爆浆的可能性。 从理论上来说,固态电容几乎不可能爆浆。

固态电容在等效串联阻抗表现上相比传统电解电容有更优异的表现,据测试显示,固态电容在高频运作时等效串联电阻极为微小,而且导电性频率特佳,具有降低电阻抗和更低热输出的特色,在100KHz至10MHz之间表现最为明显。 而传统电解电容比较容易受使用环境的温度和湿度影响,在高低温稳定性方面稍差。即使是在零下摄氏55度至105度,固态电容的ESR(等效串联电阻)阻抗可以低达0.004~0.005欧姆,但电解电容则会因温度而改变。 在电容值方面,液态电容在摄氏20度以下,将会比其标示的电容值为低,温度越低电容值也会随之而下降,在摄氏零下20度下电容量下降约13%、摄氏零下55度下电容量更达至37%。 当然,这对普通用户来说没有什么影响,但对于采用液态氮作终极超频的玩家来说,固态电容可保证不会因温度降低而使电容容量上受到影响,从而导致超频稳定性大打折扣,因为固态电容在零下55度其电容值只会下降不足5%。 固态电容确实有很多优点,但它并不是任何时候都适用。

固态电容的低频响应不如电解电容,如果用于涉及到音效的部分会得不到最佳的音质效果。也就是说,一款主板采用全固态电容并不一定是最合理的!不管是固态电容还是电解电容,它们的主要作用是滤除杂波,因此电容只要容量达到一定的数值要求即可,只要其元件质量过关,也能确保主板的稳定运行。而这一点,电解电容也完全能做到!

固态电容在105摄氏度的时候,它和电解电容的寿命同样为2000小时,在温度降低后,它们的寿命会增加,但是固态电容寿命增加的幅度更大,一般情况下电容的工作温度在70度或更低,这个时候固态电容的寿命可能会达到23年,几乎是电解电容的6倍多!但是……你的主板在23年后还会继续使用吗?而且这个23年是指全天候24小时开机,即使电容有那么长的寿命,其它元器件恐怕也不能挺23年!

固态电容与电解电容相比,同体积同电压下,电解电容的容量远大于固态电容,目前电脑主板CPU电源部分大都采用固态电容,虽避免了爆浆问题,但由于体积限制,容量冗余很少;再者因容量问题,不得不提高CPU供电部分开关的频率。固态电容和电解电容在使用过程中都会出现容量衰减问题,而采用固态电容的电路板,容量稍有波动,就会使电源出现波纹,造成CPU不能正常工作。因此,理论上固态电容的寿命很高,但采用固态电容的板子寿命就未必高。

采用固态电容电脑板的维修:由于CPU供电部分常常是多个电容并联,因固态电容不会出现变形、爆浆、漏液等的现象,目测是基本没有办法可以判断是哪一只出现故障,所以在维修中常采取拆除其中一只(无论好坏),换一只大容量的电容(很多时候可以用电解电容),这种办法一般能快速解决问题。

理论上固态电容的寿命很高,但是在实际使用过程中仍然会出现很多故障,笔者在维修过程中曾多次遇到电容失效问题,

目前看来,不少厂商推出的以超频为卖点的主板大都会使用固态电容,“固态电容的主板更能超”这个说法只能说勉强正确,对超频起决定作用的并不是电容。线路的设计、BIOS的研发,CPU本身体质的好坏以及散热措施都可能决定超频的成败。所以不存在说“将主板上的普通电解电容更换为全固态电容就能提升主板的超频性能”,这种说法完全错误!如果真的要说固态电容对超频的影响的话,那就是由于它拥有更高的耐压和耐温能力,因此对超频后的系统稳定性提供了一定的保障。

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