封装工艺
1.LED的封装的任务
是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2.LED封装形式
LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3.LED封装工艺流程
4.封装工艺说明
1.芯片检验
镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
电极图案是否完整
2.扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶
在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)
工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.备胶 和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.手工刺片 将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。
手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品.
6.自动装架
自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7.烧结
烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。
银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。
绝缘胶一般150℃,1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。
8.压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。
对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下,两种不同的劈刀压出的焊点微观照片,两者在微观结构上存在差别,从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。
9.点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光led),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 10.灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。
11.模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
12.固化与后固化固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。
13.后固化 后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。
14.切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片pcb板上,需要划片机来完成分离工作。
15.测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对led产品进行分选。
16.包装 将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装<!--[编辑本段]-->LED导电银胶、导电胶及其施工要求 1、厂家导电银胶的运送过程需要冷冻保存,要用大量的冰袋或者干冰将导电银胶包裹;
2、客户即使天气较冷也要把刚收到的导电银胶,立刻转放进0度一下的冰箱冷冻室保存;
3、在使用前,导电银胶解冻使用时间在1-3小时(根据不同导电银胶来定);
4、在使用过程中大约2-3个小时添加适量导电银胶,固晶机台锡鼓上面的银胶建议每12个小时清洗一次;
5、当导电银胶出现拉丝现象,无论使用多久都要更换;
6、导电银胶点到规定的点后,需在2分钟内进行固晶;
7、停止固晶时,要保证锡鼓一直转动。如果装导电银胶的锡鼓停止转动在30分钟以上时,建议清洗胶鼓并且更换导电银胶;
8、固晶后的材料尽量在一个小时内进烤,最长不能超过2个小时。
特别提醒:导电胶、导电银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
1导电胶使用时3分钟左右要搅拌一次,并注意观察其质量状况。
2 导电胶应将簧片的孔盖住,但不应渗透到内侧,更不应流到基座上或挂胶。
3不要漏点胶。
4烤胶温度要控制在规定范围内,烤胶时间要保证。
5导电胶不使用时要存放于冰箱冷藏室里。
导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶(ICAs,Isotropic Conductive Adhesive)和各向异性导电银胶(ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives).ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域;ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器(FPDs)中的板的印刷 。
按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶(低于150℃), 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电银胶将紫外光固化技术和导电银胶结合起来, 赋予了导电银胶新的性能并扩大了导电银胶的应用范围, 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上, 国外从上世纪九十年代开始研究, 我国近年也开始研究。
导电银胶价格如下 导电银胶YC-05单组份导电银胶导电连通电阻率低 价格:6.3 导电银胶ZB2562 军工的品质 民用的价格 ...
由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化,  ...
导电银胶带比较好用的,受大众欢迎的,一般市场价格是65元,价格来源网络,仅供参考。 希望我的回答能帮助到您。
制备了一种单组分、各向同性导电胶。利用四探针法测定了导电银胶中不同银粉含量下导电胶的体积电阻率,不同银粉含量下导电银胶的扫描电镜图,探索了银粉含量对导电胶性能的影响规律。
亚科 YCW501X-1 导电银浆技术说明书 摘要:本文主要介绍了亚科 YCW501X-1 导电银浆的一些信息 关键词: YCW501X-1 导电银浆,应用指南,安全卫生 前言 YCW501X-1 导电银浆有以下的特点: YCW501X-1 导电银浆料是苏州亚科化学股份有限公司生产的一种低阻抗慢干型纯银浆。 它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成,适用于丝网印刷、在 PET和PEI等片材 上均可使用。 基本特性 产品特征 测试方法 典型数值 粘度 (Pa,S) NDJ-5s 旋转粘度计, 4号转子,6rpm,25 ℃ 90pa?s 颜色 肉眼观察 浅灰黄色胶体 固含量( Wt%) 热重 75±2% 涂布面积( cm 2/g) 取决于膜层厚度 100-200 开启后的有效期 25度 48小时 保质期 4度(密封容器) 1年 固化条件 固化条件(恒温) 固化时间 IR烘道: 150℃
在导电银胶各组份基本确定的情况下,通常采用两步法制备导电银胶。
第一步基体树脂制备:试验室用电子天平以一定比例称取一定量的环氧树脂放入研钵中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并过200目筛),用研棒进行充分的研磨和混合,研磨时间一般在10分钟以上,直到形成均匀的混合体为止,便得到需要的树脂基体。
基体树脂所得的固化产物的性能完全能够满足商用导电银胶的要求,导电银胶中的银粉的填加量对导电银胶性能的影响将最终决定导电银胶能否商业化的最重要的因素。已有学者对导电银粉的填加量作过深入的研究,通常认为导电银粉的填加量低于70%其所得固化产物导电性能较差不能满足商业化的要求,但银粉的填加量超过80%则固化产物的剪切强度变差亦不能满足商业化的要求。基于以上考虑,本论文制备银粉含量为70%、75%及80%的三种导电银胶,对其性能进行全面考察,以最终确定适合作LED封装用的导电银胶的最佳银粉含量。
第二步导电银胶制备:取一定量的树脂基体加入部分已经混合好的片状银粉BAgF一20及粒状银粉sAg一ZA进行研磨,直到银粉全部与树脂基体混合均匀后再加入适量的银粉,最终银粉总量为胶总量的70%;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为75%的导电银胶;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为80%的导电银胶;银粉全部加完后再研磨30分钟以上,直到银粉和树脂基第2章导电银胶制备与性能测试体形成均匀的银白色膏状混合物。按下述方法对所制备的三种不同银粉含量的导电银胶进行性能测试。
导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶(ICAs,Isotropic Conductive Adhesive)和各向异性导电银胶(ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives).ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域;ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器(FPDs)中的板的印刷 .
按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.国内外应用较多的是中温固化导电银胶(低于150℃), 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电银胶将紫外光固化技术和导电银胶结合起来, 赋予了导电银胶新的性能并扩大了导电银胶的应用范围, 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上, 国外从上世纪九十年代开始研究, 我国也开始研究.
导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.市场上使用的导电银胶大都是填料型.
填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 环氧树脂基导电银胶占主导地位.
导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物
导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶(ICAs,Isotropic Conductive Adhesive)和各向异性导电银胶(ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives).ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域;ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器(FPDs)中的板的印刷 .
按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、低温导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶(低于150℃), 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电银胶将紫外光固化技术和导电银胶结合起来, 赋予了导电银胶新的性能并扩大了导电银胶的应用范围, 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上, 国外从上世纪九十年代开始研究, 我国近年也开始研究.
导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电银胶大都是填料型.
填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 目前环氧树脂基导电银胶占主导地位.
导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物