Sub:Bond技術基礎培訓資料 Date: SEP 30 ,2006 1. Bond簡介 Bond的中文意思是焊接的意思,是晶片組裝的一門技術是將晶片直接粘在 PCB上用引線鍵合達到晶片與 PCB的電氣聯結然後用黑膠包封,也稱 COB (Chip -on-Board) 板載晶片技術。 2. Bond 原理 Bond是利用超聲波發生器產生的能量,通過換能器在超高頻的磁場感應下 產生彈性振動,使焊頭相應振動,同時在焊頭上施加一定的壓力於是焊頭在這 兩種力的共同作用下,帶動 AI線在被焊區的金屬層表面迅速摩擦,使 AI線和被 焊區的金屬化層表面產生塑性變形,這種形變破壞了 AI線表面和被焊區的金屬 層表面的氧化層,使兩個純淨的金屬表面緊密接觸達到原子間的結合從而形成 焊接。在摩擦過程中產生的熱量加速了金屬原子