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更新时间:2024.06.03
超声波铝线邦定机压力信号采集系统的抗干扰设计

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描述了超声波铝线邦定过程 ,针对压力信号微弱的特点 ,设计了数据采集系统 ,详细分析了干扰产生的原因 ,从系统的各个部件上采取了抗干扰设计和措施 ,取得了预期的效果 ,为下一步对其实时监控提供了保证

铝线邦定(Bond)技术基础

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Sub:Bond技術基礎培訓資料 Date: SEP 30 ,2006 1. Bond簡介   Bond的中文意思是焊接的意思,是晶片組裝的一門技術是將晶片直接粘在 PCB上用引線鍵合達到晶片與 PCB的電氣聯結然後用黑膠包封,也稱 COB (Chip -on-Board) 板載晶片技術。 2. Bond 原理   Bond是利用超聲波發生器產生的能量,通過換能器在超高頻的磁場感應下 產生彈性振動,使焊頭相應振動,同時在焊頭上施加一定的壓力於是焊頭在這 兩種力的共同作用下,帶動 AI線在被焊區的金屬層表面迅速摩擦,使 AI線和被 焊區的金屬化層表面產生塑性變形,這種形變破壞了 AI線表面和被焊區的金屬 層表面的氧化層,使兩個純淨的金屬表面緊密接觸達到原子間的結合從而形成 焊接。在摩擦過程中產生的熱量加速了金屬原子

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