LED灯珠的封装形式 一、前言 大功率 LED封装由于结构和工艺复杂， 并直接影响到 LED的使用性能和寿命， 一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光 LED封装更是研究热点中的热点。 LED封装的功能主要包括： 1.机械保护，以提高可靠性 ; 2.加强散热，以降低芯片结温，提高 LED性能 ; 3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布 ; 4.供电管理，包括交流 /直流转变，以及电源控制等。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电 /机械特性、 具体应用和成本等因素决定。经过 40 多年的发展， LED封装先后经历了支架式 (Lamp LED)、贴片式 (SMD LED)、功率型 LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片 功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 LED封装的光学、热学、电学 和机械结构等提出了新的、 更高的要求。 为了有效地降低封
HIGH POWER LED 封装工艺 一 . 封装的任务 是将外引线连接到 LED 芯片的电极上 , 同时保护好 LED 芯片 , 并且起到提高光 取出效率的 作用。 二 . 封装形式 LED 封装形式可以说是五花八门 ,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺 寸 ,散热对 策和出光效果。 LED 按封装形式分类有 Lamp-LED 、 TOP-LED 、 Side-LED 、 SMD-LED 、 High-Power-LED 等。 三.封装工艺说明 1. 芯片检验 镜检 :材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑 (lockhill , 芯片尺寸及电极大小是否 符合工艺 要求 , 电极图案是否完等。 2. 扩晶 由于 LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小 (约 0.1mm , 不利于后工序的操 作。 我们采 用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张 ,是 LED 芯片的间距拉伸到
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