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LED大功率封装系列
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更新时间：2024.04.27
头 条 什么叫LED大功率集成封装
新一代的InGaN高亮度LED，如采用共晶焊接，晶粒底部可以采用纯锡（Sn）或金...就是这个芯片是大功率芯片，要把这个大功率芯片封装起来。不一定是多芯片封装...
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LED 大功率点状灯 一、产品名称 LED 大功率点状灯 二、产品简介 帝光 LED（LightingEmittingDiode ）照明即是发光二极管照明，是一种半导体固体发 光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过 剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿色的光，在此基础上，利用三基色原 理，添加荧光粉，可以发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色等任意颜色的光。 LED 照 明产品就是利用 LED 作为光源制造出来的照明器具。 三、产品特色 直付式安装 体积小，结构简单，安装方便 压铸铝本体，结实耐冲击不易损坏 精细的外涂装工艺，耐腐蚀，不生锈 采用优质进口的高亮度 LED，效率高，寿命长 合理的防水处理，不漏水，安心使用 四、生产厂家 松下电器（中国）有限公司

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大功率LED封装工艺系列之焊线篇

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大功率 LED封装工艺系列之焊线篇 大功率 LED封装工艺系列之焊线篇 一、基础知识 1. 目的 在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线 键合区之间形成 良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。 2. 技术要求 2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固 2.2 金丝拉力： 25μm金丝 F最小>5CN,F平均 >6CN: 32μm金丝 F最 小>8CN,F平均>10CN。 2.3 焊点要求 2.3.1 金丝键合后第一、第二焊点如图（ 1）、图（ 2） 2.3.2 金球及契形大小说明 金球直径 A: ф25um金丝： 60-75um，即为 Ф 的 2.4-3.0 倍； 球型厚度 H：ф25um金丝： 15-20um，即为 Ф 的 0.6-0.8 倍； 契形长度 D: ф25um金丝： 70-85um，即为 Ф 的 2.8-3.4 倍； 2.3.3 金球根部不能有

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