LED灯发放原理及基本特征 一、LED 发光原理 发光二极管主要由 PN结芯片、电极和光学系统组成。其发光体 ——晶片的面积 为 10.12mil（1mil=0.0254平方毫米），目前国际上出现大晶片 LED，晶片面积 达 40mil。 其发光过程包括三部分：正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小 的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中，当电子经过该晶片时，带负电的电 子移动到带正电的空穴区域并与之复合，电子和空穴消失的同时产生光子。电子 和空穴之间的能量（带隙）越大，产生的光子的能量就越高。光子的能量反过来 与光的颜色对应，可见光的频谱范围内，蓝色光、紫色光携带的能量最多，桔色 光、红色光携带的能量最少。由于不同的材料具有不同的带隙，从而能够发出不 同颜色的光。 LED照明光源的主流将是高亮度的白光 LED。目前，已商品化的白光 LED 多是 二波长，即以蓝光单晶片加上 YA
文档来源为 :从网络收集整理 .word 版本可编辑 .欢迎下载支持 . 1文档收集于互联网，如有不妥请联系删除 . 单片机课程设计报告 题目：对可调光 LED灯发光强度进行控制 学院： 机电工程学院 班级： 自 09A-1 姓名： 学号： 01 指导教师： 一、设计任务： 1、单片机可选用飞思卡尔型。 2、按键及显示方案可采用 CH451芯片或其他方案。 3、设计并制作可调光 LED灯，并对发光强度进行控制。 二、设计方案： 硬件选择：飞思卡尔 MC9S12S128系类单片机，驱动模块，LED 模块，CH4541 模块； 工作原理：通过调节 PWM为 1KHz至 10KHz TTL方波，调节其占空比，从而 调节电压，决定了发光强度。 MC9S12S128部分管脚图 ： MC9S12S128主要系统参数： S1
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