低银无铅软钎焊合金焊膏
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日本タムラ制作所新近研制成功一种用途广泛的低银无铅软钎焊合金。使用新开发的无卤素活性材料和强化合金,它实现了与传统无铅软钎焊合金(Sn-3.0Ag~0.5Cu)同等的工艺性、高度的连接可靠性以及良好的润湿性。
无铅有铅混装焊接工艺方法略谈
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电子技术的快速发展,使得无铅器件开始成为人们关注的重点。而无铅有铅混装也成为了各种工艺产品制作过程必须面临的问题。无铅有铅混装涉及到的问题又很多,既有两者的兼容性问题,也有高温焊接等因素的影响。本文主要探讨了无铅有铅混装焊接工艺相关问题,对其工艺进行了分析。
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