共 8页 第 １页 大功率 LED 种类及测试标准 一、 Super flux （4Pin，插件式，单颗功率 0.2W ） 1、单颗测试电压最大 4V ,4颗串联测试电压 16V,12颗串联测试电压 48V 测试电流： 红色，琥珀色为 70mA ,电流限制为 0.07A。蓝色，绿色为 50mA 电流限制为 0.05A。 测试前须先调整好电流，选择合适的电压，然后再进行测试。 2、Super flux LED 识别图片 二、 Luxeon &Lambert （贴片式， 焊接机焊接，单颗功率 1W 1、单颗测试电压最大 4V,4颗串联测试电压 16V，12颗串联测试电 8V，测试电流： 红色，绿色，蓝色，琥珀色均为 350mA ,电流限制为 0.35A 测试前须先调整好电流， 选择合适的电压。 2、Luxeon &Lambert 识别图片 三、20mA SMD LED LED 正极 LED
大功率 LED 封装工艺系列之焊线篇 一、基础知识 1. 目的 在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合 区之间形成 良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。 2. 技术要求 2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固 2.2 金丝拉力： 25μm金丝 F 最小>5CN,F 平均>6CN: 32μm金丝 F 最小 >8CN,F 平均>10CN。 2.3 焊点要求 2.3.1 金丝键合后第一、第二焊点如图（ 1）、图（ 2） 2.3.2 金球及契形大小说明 金球直径 A: ф25um金丝：60-75um ，即为 Ф的 2.4-3.0 倍； 球型厚度 H：ф25um金丝： 15-20um ，即为 Ф的 0.6-0.8 倍； 契形长度 D: ф25um金丝：70-85um ，即为 Ф的 2.8-3.4 倍； 2.3.3 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不
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