厦门工艺流程单 发出部门:研发部 收件部门(人): 生产部 编号: 项目 名称 36W大攻率七彩铝槽灯 制作人 钟华荣 样品 数量 1 完成 时间 2010 -11-12 工艺流程 ①电路板分为 A、B板两片,其中 A板按照板上标识正常焊接 LED灯珠, B板红灯和蓝灯的位置互换绿灯不变,灯珠底部散热部位要涂导热硅脂。 图 1(B板 RB互换, G不变) ②将铝槽上的小孔全部用玻璃胶堵上(防止灌胶时漏胶) , 两端大的出线孔用 6.2 钻头加大。(如右图) ③将 PCB板固定于铝槽上,控制板的一边紧靠铝槽, (此处若跳线接触到铝 槽则要用纸片隔开) PCB板紧靠控制板的另一端,将能对准的孔锁上螺丝, 不能对准的自己钻孔锁上。 (A 板) (中间部位) (B 板) ④连线:平行线要置于铝槽底, 信号线用细线可以放在表面但必须拉直固定 (可点上少许 520胶固定),将 PG7锁上端盖,三芯防