工作质量标准：焊接可接受性技术要求 SLDIPC A1, REV. 11/05/2003 目的 根据 IPC-A-610 标准（电子组件的合格率） ，为检查印刷电路板上安装的元件执行的焊接要求提供必 要的信息。 定义 Ⅰ级 ----通用类电子产品 包括消费类电子产品、部分计算机以及计算机外围设备 ,那些外观不太重要、主要是以其使用功 能要求为主的产品。 Ⅱ级 -----专业服务所需的电子产品 包括通讯设备、复杂的商用机器以及需要高性能和长使用寿命的仪器。这类产品需要持久的寿 命，但是不要求必须保持不间断的工作，允许出现某些外观缺陷。 Ⅲ类 -----高性能电子产品 包括必须持续运行和严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中不能出现中断，例如救 生设备或飞行控制系统。本类组件适用于需要严格确保产品质量、高服务要求，或最终使用环境可 能非常恶劣的情况。 目标条件： 是指近乎完美或被称为“优
铝及其合金的焊接性 (一)铝的氧化 铝不论是固态或液态都极易氧化。 在常温下铝及铝合金表面总有一层氧化铝 (Al 2O3)薄膜。尤其在高温下铝将发生强烈氧化。 氧化铝的熔点很高 (2050℃ )，远 远超过铝合金的熔点 (一般为 600℃左右 )，而且氧化铝密度大 (3.85g ／cm3)，而 铝合金密度较小 (2.6 ～2.8g／cm3)。当气焊铝时，如果不用气焊熔剂，会很明显 地看到熔池表面一层氧化铝的黑色皱皮， 它阻止了焊丝的熔滴进入熔池， 使之无 法与基本金属熔合。 又因氧化铝在沉入焊缝后形成难熔夹渣， 而且氧化铝还吸附 了较多的水分，在焊接时会促使焊缝生成气孔。因此，铝焊接时，为保证焊接质 量，必须去除表面的氧化物， 并防止在焊接过程中再氧化。 这是铝及铝合金熔化 焊的重要特点。 (二)熔池不易掌握 铝及铝合金由固态转变成液态时， 没有显著的颜色变化， 从而增加了工艺上 控制温度
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