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更新时间:2024.04.29
印刷机高速给纸实验装置的设计

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收稿日期 : 2008207215 基金项目 : 北京印刷学院引进人才项目资助 ( E - d - 05 - 16) 作者简介 : 张晓桂 (1962 - ) ,女 ,济南人 ,硕士 ,北京印刷学院教授 ,主要研究方向为机械设计 。 印刷机高速给纸实验装置的设计 张晓桂 , 高 波 (北京印刷学院 , 北京 102600 ) 摘要 : 根据给纸装置的工作原理 ,设计了一种用于高速给纸机构的实验装置 ,为高速给纸机构的设计 提供一个研究的平台 。从机械结构和控制系统两方面进行论述 ,对实验装置涉及的关键技术进行了探讨 , 给出了设计和控制实施方案 ,为了实现有关参数的可控制便于实验分析 ,在实验装置上采用了电子凸轮 、 无轴传动等先进的技术 ,相关的变量可以通过计算机进行控制 。 关键词 : 印刷机 ; 实验装置 ; 机电设计 中图分类号 : TS803  文献标识码 : A  文章编号 :

SMT印刷机操作员

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SMT 印刷机操作员考试试题 (印刷机操作员基础知识及注意事项 ) 姓名: 工号: 日期: 分数: 一、填空题( 46 分,每空 2 分) 1、锡膏的存贮及使用: (1)存贮锡膏的冰箱温度范围设定在 度﹐锡膏在使用时应回温 小时 (2)锡膏使用前应在搅拌机上搅拌 分钟,特殊情况(没有回温,可直接搅拌 分钟)。 (3)锡膏的使用环境﹕室温 ℃ , 湿度 。 (5)锡膏搅拌的目的: 。 (6)锡膏放在钢网上超过 小时没使用,须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用 (7)没有用完的锡膏回收 次后做报废处理或找相关人员确认。 2、PCB, IC 烘烤 (1)PCB 烘烤 温度 ℃、 IC 烘烤温度为 ℃ , (2)PCB 开封一周或超过三个月烘烤时间: 小时 IC 烘烤时间 小时 (3)PCB 的回温时间 小时 (4)PCB 需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 、焊点 ; 3、PCB 焊盘上印刷少锡或无

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