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更新时间:2024.03.25
常见集成整流桥的各种封装以及型号

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常见集成整流桥 有哪些封装以及型号? ASEMI半导体 12年生产经验,具有 12条自动化生产线与健鼎一 体化测试设备,自有晶圆厂房与生产车间, 12 年以来, ASEMI半导体凭 借自主研发与国际上最先进的半导体技术相结合, 形成了具有自身特色 的全系列集成整流桥品牌“ ASEMI”,产品多年来广受好评,行销海内 外。 本节我们将为大家一一列举 ASEMI半导体的常见集成整流桥的封装跟 型号: 贴片系列: MBS封装:MB1S、MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10S MBM封装:MB1M、MB2M、MB4M、MB6M、MB8M、MB10M MBF封装:MB1F、MB2F、MB4F、MB6F、MB8F、MB10F HD封装:HD02、HD04、HD06、HD08、HD10 ABS封装:ABS2、ABS4、ABS6、ABS8、ABS10 DB封装:DB104、DB105、DB10

GBPC15,25,35系列大功率整流桥

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GBPC12, 15, 25 AND 35 SERIES GLASS PASSIVATED SINGLE-PHASE BRIDGE RECTIFIER Reverse Voltage - 50 to 1000 Volts Current Voltage - 12.0 to 35.0 Amperes FEATURES ? The plastic package has Underwriters Laboratory Flammability Classification 94V-0 ? This series is UL recognized under component index, file number E54214 ? Integrally molded heatsink provides very low thermal resistance for maximum heat

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