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更新时间:2024.04.15
PCB印制电路板表面镀镍工艺(11页)全面优秀版

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1概述 镍,元素符号 Ni,原子量 58.7,密度 8.88g/cm3,Ni2+的电化当量 1.095g /AH。 用于印制板的镍镀层分为半光亮镍 (又称低应力镍或哑镍 )和光亮镍两 种。主要作为板面镀金或插头镀金的底层, 根据需要也可作为面层, 镀层厚度按 照 IPC-6012(1996) 标准规不低于 2~2.5μm。镍镀层应具有均匀细致, 孔隙率低, 延展性好等特点,而且低应力镍应具有宜于钎焊或压焊的功能。 2低应力镍 2.1镀镍机理 阴极:在阴极上,镀液中的镍离子获得电子沉积出镍原子, 同时伴有少 量氢气析出。 Ni2++2e+Ni0Ni2+/Ni=-0.25V 2H++2e+H20Ni2+/N2=-0.0V 虽然 Ni 的标准电极电位很负,但由于氢的过电位以及镀液中镍离子的 浓度、温度、 pH等操作条件的影响,阴极上析出氢极少,这时镀液的电流效率 可达 98%以上。只有当

杨木板材表面化学镀镍

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实验研究了普通杨木单板表面化学镀镍的操作方法、工艺条件,讨论了各种操作因素对镀层质量的影响,试验了化学镀层与镀件基体的结合力,确定了化学镀镍的工艺流程和工艺条件。实验结果表明,杨木板材经过预处理及敏化、活化处理后,化学镀镍溶液的pH值控制在8.5,镀镍温度控制在65℃,反应时间50min,杨木板材表面可以得到较好的化学镀层。

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