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更新时间:2024.03.23
活性填料对聚硅氮烷连接SiC陶瓷接头性能的影响

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采用陶瓷先驱体聚合物——含乙烯基聚硅氮烷并加入活性填料纳米铝粉连接无压烧结SiC陶瓷。研究了纳米铝粉填料对连接强度的影响,并对连接层的微观结构及成分进行了分析。结果表明,纳米铝粉的加入,促进了聚硅氮烷的裂解,降低了连接温度,减少了连接层内的孔隙等缺陷,从而有效地提高了连接强度。当连接温度为1 150℃,加入纳米铝粉填料所获得的连接件经2次浸渍/裂解增强处理后,其室温三点抗弯强度达到最大值为146.8 MPa。XRD分析表明,连接层含有Si3N4,SiC及少量AlN等微粒。微观结构及成分分析显示,连接层厚度约为5μm,元素分布较为均匀,连接层与母材之间接合良好。

由光敏性全氢聚硅氮烷制备透明高硬Si—O微/纳米结构压印模板

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面向可用作压印模板的透明高硬微/纳米结构的低成本制备,无机高分子全氢聚硅氮烷用甲基丙烯酸(2-异氰酸基乙酯)进行光敏改性,经FTIR,1H-NMR,13C-NMR等手段表征,推断获得的是甲基丙烯酸酯化的全氢聚硅氮烷(MPHPS),并以此为原料,用一种含氟聚合物(FP)模板,施加0.1~0.4 MPa的压力,紫外压印制备MPHPS的微结构,发现增加压力,压印复制效果提高,0.23 MPa可以完全复制FP模板的微结构.此外,在0.4 MPa的压力下也制备了分辨率为90 nm,70 nm的纳米级结构.随后在碱性条件下室温水解,MPHPS聚合物结构转化为Si—O无机结构,最终获得透明高硬结构,硬度4.5×103MPa,弹性模量115×103MPa.

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