PCB 电路板 PCB 封装 大全 PCB 封装大全 2009-12-2721:14 电位器： pot1,pot2 ；封装属性为 vr-1 到 vr-5 二极管：封装属性为 diode-0.4( 小功率） diode-0.7( 大功率） 三极管：常见的封装属性为 to-18 （普通三极管） to-22( 大功率三极管） to-3( 大功率达林顿管） 电源稳压块有 78 和 79 系列 78 系列如 7805 ，7812，7820 等 79 系列有 7905 ，7912，7920 等 常见的封装属性有 to126h 和 to126v 整流桥： BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为 D 系列（ D-44 ，D-37 ，D-46 ） 电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7 指电阻的长度，一般用 AXIAL0.4 瓷片电容： RAD0.1-RAD0.3 。其
pcb 设计规范概述 要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为 了设计质量好、成本低的 PCB，应遵循以下一般性原则。 (1)特殊元器件布局 首先，要考虑 PCB 尺寸的大小： PCB 尺寸过大时，印刷线条长，阻抗增加， 抗噪声能力下降，成本也增加 ;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确 定 PCB 尺寸后，再确定特殊元器件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电 路的全部元器件进行布局。 在确定特殊元器件的位置时要遵守以下原则： ① 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间 的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远 离。 ② 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离， 以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的 地方。 ③ 重量超过 15 g 的元器件，应当用支架加
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