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更新时间：2024.04.15

头条 OSP PCB板拒焊问题

1、过B面前检查焊盘表面的OSP层是否完整,如果有氧化现象说明OSP膜太薄.2、过B面前检查焊盘表面的OSP层是否完整,如果没有氧化现象说明OSP膜太厚锡不能破坏OSP层得到良好焊...

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委托加工合作协议甲方：成都引众数字设备有限公司乙方：成都元嘉科技发展有限公司甲乙双方经友好协商，就甲方委托乙方进行印制板焊接加工事宜达成如下协议： 1、甲方委托乙方焊接的印制板单个品种数量大于等于 50 件时，乙方有责任采用（回流焊 /波峰焊），如果单个品种数量在 25~50 件时，尽量采用机器焊接。 2、甲方需向乙方提供焊接所需的电子版 PCB 图纸，焊接图，元器件清单。 3、甲方向乙方提供所需焊接的印制板和元器件（焊接工具和焊接材料除外），双方需当面清点确认。 4、乙方想甲方承诺一个批次的加工交货时间不超过 7 天，如果超过按 5%/每日记扣加工费。 5、乙方有责任保证焊接加工质量，焊接完工后负责清洁印制板板面，如出现虚焊、漏焊、错焊等质量问题由乙方负责整改，且相关费用由乙方负担，如果因为技术资料，元器件提交有误造成的质量问题，有甲方负责。 6、甲

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PCB板焊接工艺流程

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1 PCB板焊接工艺（通用标准） 1. PCB板焊接的工艺流程 1.1 PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2 PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2. PCB板焊接的工艺要求 2.1 元器件加工处理的工艺要求 2.1.1 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与 PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2 元器件在 PCB板插装的工艺要求 2.2.1 元器件在 PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2 元器件插装后，其标志应向着易于认读

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