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更新时间:2024.03.23
三因素二次通用旋转组合设计统计分析微机程序

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三因素二次通用旋转组合设计统计分析微机程序

基于通用旋转组合设计的热板参数分析

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光刻工艺中对热板表面温度场均匀性有极高要求,在热板设计参数选择问题上,通过使用通用旋转组合设计的方法,利用ANSYS仿真模拟软件,得到不同设计参数情况下的热板表面温度场均匀性数据。对仿真结果数据进行回归建模,回归模型计算结果与仿真结果有较高的一致性。结果表明,热板设计参数可以根据该回归模型来选择。

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