2007年6月20日,由华经微电子股份有限公司承担的片式电阻器系列电子浆料出口产品研究开发项目评审验收会隆重召开。陕西省商务厅科技处、西安电子科技大学、二十所的有关领导、专家参加了验收会,股份公司总经理李著等负责人出席了会议,项目验收会由省商务厅主持。
半导体材料的发展现状及未来展望 智能 1601 41623405 吕懿 前言： 半导体材料（ semiconductor material ）是一类具有半导体性能（导电能力介于导 体与绝缘体之间，电阻率约在 1mΩ· cm～1GΩ· cm范围内）、可用来制作半导体器件和 集成电路的电子材料。半导体材料是制作晶体管、 集成电路、 电力电子器件、光电子器 件的重要基础材料， 支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。 半导体材料及应用已成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志。 一、 第 3 代半导体材料及应用 半导体材料的发展可以划分为三个时代。 第 1 代半导体材料以硅 (Si)和锗 (Ge) 等元素半导体材料为代表，奠定了微电子产业 基础。其典型应用是集成电路 (Integrated Circuit,IC) ，主要应用于低压、低频、低功率 晶体管和探测器，
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