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更新时间:2024.03.23
电镀技术资料大全

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1 / 50 电镀技术资料大全 第一章.电镀概论 电镀定义:电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件(制品) ,浸于含有欲镀上金属离 子的药水中并接通阴极,药水的另一端放置适当阳极(可溶性或不可溶性) ,通以直流电后, 镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。 电镀的基本五要素: 1.阴极:被镀物,指各种接插件端子。 2.阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。若是不可溶性阳极,大部分为贵金属(白金,氧化 铱) . 3.电镀药水:含有欲镀金属离子的电镀药水。 4.电镀槽:可承受,储存电镀药水的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。 5.整流器:提供直流电源的设备。 电镀目的:电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。 2.镀镍:打底用,增进抗蚀能力。 3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。 4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,

电镀技术标准

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德信诚培训网 更多免费资料下载请进: http://www.55top.com 好好学习社区 产品电镀标准 一.所有电镀产品镀层通用要求 1.严格按照电镀单的镀层材质 (镀银 ,镀锡 ,镀镍或镀彩锌 )要求进行电镀加工; 2.盲孔电镀深度为孔直径的 2倍,深度不足直径 2倍的全部电镀到位; 3.镀层结晶要细致(指合适的电镀电流) ,镀彩锌需要有彩色光泽; 4.镀层表面应平整光滑,不得有划伤、油污及磕碰; 5.镀层不允许有脱落,起皮、发黑、生锈等; 6.镀层不能有裸铜、掉皮现象; 二 .无镀层厚度要求的电镀产品 1. 软连接 : 镀银层厚度须达到 0.5um~0.8um 镀锡层厚度须达到 2um 2. 导电夹 : 镀银层厚度须达到 0.5um~0.8um 3. 铜 管: 镀银层厚度须达到 1.5um~2um 镀锡层厚度须达到 3um~4um 三. DXC产品(常规,特殊要求除外)

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