金线 : 使用最广泛 ,传导效率最好但是价格也最贵 ,近年来已有被铜 线所取代 铝线 : 多半用在功率型组件的封装 , 线径较粗 有 5mil ~ 20mil ，在 分立器件上因为功率的原因也会长期占据市场； 比如济南晶恒， 规模 也比较大，用铝线效益也很好； 铜线 : 由于金价飞涨 , 近年大多数封装厂积极开发铜线制程降低成 本，铜线在制程中需要较多的能量才能 BONDING 所以 WAFER在制 程中必须增加 DIE PAD的厚度以避免 PEELING，价格低 ,但是需加保 护气体 ,钢性强 因为铜的延展性问题， 在细尺径的铜丝方面还有一定的技术难点。 再 说某一程度是铜也不能 100%取代金线 .物理性上如果克服了铜的氧 化及硬度的问题 ,金是比不上铜的 . 而铜线线径在达到 18um 左右时 存在严重缺陷 ,另外键合效率低也是不利因素之一 , 纯铜就是 99.99% 的铜 , 铜
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