1 / 6 半导体芯片系统设计与工艺博士生培养方案 （专业代码： 授 工学 学位） 一、培养目标 ．培养严谨求实的科学态度和作风，具有创新精神和良好的科研道德； ．具有坚实、宽广的基础理论和系统、深入的专门知识； ．在本学科或专门技术上做出创造性的成果； ．具有独立从事科学研究工作的能力。 二、研究方向 ．集成电路系统结构 ．嵌入式系统与系统芯片设计 ．微传感器与微执行器 ．小尺寸半导体器件 ．半导体芯片封装与测试 ．集成电路工艺 三、学习年限 ．实行弹性学制 全日制博士生的学习年限一般为－年。博士生毕业时间由博士 生导师决定。 提前答辩的博士研究生必须向系提出书面申请， 并经主管系主任批准。 对 于在规定时间内未完成博士学位论文的博士研究生，则作肄业处理。 ．硕博连读和直攻博士生的学习年限一般为－年。 四、学分要求与分配一览表： 已获硕士学位博士生总学分要求≥学分。硕博连读、直攻博研究
应用ZEMAX光学设计软件模拟了一种多芯片半导体激光器光纤耦合模块,将12支808nm单芯片半导体激光器输出光束耦合进数值孔径0.22、纤芯直径105μm的光纤中,每支半导体激光器功率10 W,光纤输出端面功率达到116.84W,光纤耦合效率达到97.36%,亮度达到8.88MW/(cm2·sr)。通过ZEMAX和ORIGIN软件分析了光纤对接出现误差以及单芯片半导体激光器安装出现误差时对光纤耦合效率的影响,得出误差对光纤耦合效率影响的严重程度从大到小分别为垂轴误差、轴向误差、角向误差。
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