让投资更安全 经营更稳健 详情点击公司网站（ http://www.ztxdzx.com ） 主要用途立项 批地 融资 环评 银行贷款1 如何编制半导体集成电路项目 可行性研究报告 （立项 +批地+贷款） 编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司 编制时间：二〇一四年九月 咨询师：高建 http://www.ztxdzx.com 让投资更安全 经营更稳健 详情点击公司网站（ http://www.ztxdzx.com ） 主要用途立项 批地 融资 环评 银行贷款2 目 录 目 录...................................................................................................................... 2 专家答疑： ...........................
大学生电脑主页 - dxs diannao .com –大学生喜欢的都在这里 大学生电脑主页 —— dxs diannao .com —— 大学生的百事通 《半导体集成电路》课程教学大纲 （包括《集成电路制造基础》和《集成电路原理及设计》两门课程） 集成电路制造基础课程教学大纲 课程名称：集成电路制造基础 英文名称： The Foundation of Intergrate Circuit Fabrication 课程类别：专业必修课 总学时： 32 学分： 2 适应对象：电子科学与技术本科学生 一、课程性质、目的与任务： 本课程为高等学校电子科学与技术专业本科生必修的一门工程技术专业课。半导体科 学是一门近几十年迅猛发展起来的重要新兴学科，是计算机、雷达、通讯、电子技术、自动 化技术等信息科学的基础， 而半导体工艺主要讨论集成电路的制造、 加工技术以及制造中涉 及的原材料的制备， 是
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