东南大学电子学院《基于0.18um 1P6M工艺的电子学院集成电路芯片制备》服务采购项目公开招标公告
简介：苏美达国际技术贸易有限公司受东南大学委托，根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对东南大学电子学院《基于0.18um 1P6M工艺的电子学院集成电路芯片制备》服务采购项目进行公开招标，欢迎合格... [详情]
- 发布时间：2019-07-24
- 地区：江苏
- 招标单位： 东南大学
投资额：72.00万
立即咨询北京工业大学科技创新平台-高速光子集成电路芯片封装与检测平台建设公开招标公告
简介：中天信远国际招投标咨询(北京)有限公司受北京工业大学委托，根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对科技创新平台-高速光子集成电路芯片封装与检测平台建设进行公开招标，欢迎合格的供应商前来投标。[详情]
- 发布时间：2016-12-21
- 地区：北京
- 招标单位： 北京工业大学
投资额：300.00万
立即咨询华南理工大学集成电路加工流片服务和毫米波收发器芯片项目公开招标公告
简介：广东有德招标采购有限公司受华南理工大学委托，根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对华南理工大学集成电路加工流片服务和毫米波收发器芯片项目进行公开招标，欢迎合格的供应商前来投标。[详情]
- 发布时间：2019-05-28
- 地区：广东
- 招标单位： 华南理工大学
投资额：156.00万
立即咨询上海集成电路技术与产业促进中心集成电路先进工艺EDA+IP软件采购公开招标公告
简介：上海新域工程建设咨询有限公司受上海集成电路技术与产业促进中心委托，根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对集成电路先进工艺EDA+IP软件采购进行公开招标，欢迎合格的供应商前来投标。[详情]
- 发布时间：2019-07-22
- 地区：上海
- 招标单位： 上海集成电路技术与产业促进中心
投资额：590.00万
立即咨询芯片测试公共服务平台设备采购项目
简介：芯片测试公共服务平台设备采购项目采购公告 陕西恒瑞项目管理有限公司受宿州市高新技术产业开发区管理委员会的委托，为该单位芯片测试公共服务平台设备采购项目进行公开招标，欢迎具备相应资质企业参加本次招标。 ... [详情]
- 发布时间：2016-09-06
- 地区：安徽
- 招标单位： 宿州市高新技术产业开发区管理委员会
投资额：548.43万
立即咨询南方科技大学芯片开封及和芯片焊线力学性能测试设备采购项目中标公告
简介：广东三方诚信招标有限公司受南方科技大学的委托，就“芯片开封及和芯片焊线力学性能测试设备采购项目”项目（项目编号：0832-SFCX19FSA132）组织采购，评标工作已经结束，中标结果如下：[详情]
- 发布时间：2019-08-19
- 地区：广东
- 招标单位： 南方科技大学
投资额：171.50万
立即咨询芯片个人化设备的中标公告
简介：品目：--；本项目招标公告日期：--；中标日期：2016-10-18；评审专家名单：孟艳、李煜平、王宇颖、张志强、邢勤；[详情]
- 发布时间：2016-10-28
- 地区：市辖区
- 招标单位：上海市社会保障卡服务中心
投资额：84.50万
立即咨询北京元芯碳基集成电路研究院碳基集成电路刻蚀系统采购项目中标公告
简介：中工国际招标有限公司受北京元芯碳基集成电路研究院的委托，就“碳基集成电路刻蚀系统采购项目”项目（项目编号：ZGGJ-BJ02-1909014）组织采购，评标工作已经结束，中标结果如下：[详情]
- 发布时间：2019-10-14
- 地区：北京
- 招标单位： 北京元芯碳基集成电路研究院
投资额：1200.42万
立即咨询半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
简介：品目：--；本项目招标公告日期：--；中标日期：--；评审专家名单：--；[详情]
- 发布时间：2025-12-31
- 地区：广东
- 招标单位：
投资额：0.01万
立即咨询厦门华沧-关于推迟2016-HCCS-SH1295-集成电路器件与工艺试验室芯片分析软件采购项目磋商时间项目的更正公告
简介：品目： 货物/通用设备/计算机设备及软件/计算机软件/其他计算机软件；本项目招标公告日期：2016-12-21；本次变更日期：2016-12-30；[详情]
- 发布时间：2016-12-30
- 地区：福建
- 招标单位： 厦门理工学院
芯片个人化设备的延期公告
简介：品目：--；本项目招标公告日期：2016-07-11；本次变更日期：2016-07-27；[详情]
- 发布时间：2016-07-27
- 地区：上海
- 招标单位： 上海市社会保障卡服务中心
芯片个人化设备的延期公告
简介：品目：--；本项目招标公告日期：2016-07-11；本次变更日期：2016-07-27；[详情]
- 发布时间：2016-07-27
- 地区：上海
- 招标单位： 上海市社会保障卡服务中心
微电子学研究所（未来芯片技术高精尖创新中心）清华大学未来芯片技术高精尖创新中心装修项目更正公告
简介：项目名称：清华大学未来芯片技术高精尖创新中心装修项目[详情]
- 发布时间：2018-07-24
- 地区：北京
- 招标单位： 微电子学研究所（未来芯片技术高精尖创新中心）
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