半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包补充公告
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- 发布时间：2025-12-03
- 地区：广东
- 招标单位：
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包招标公告
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- 发布时间：2025-11-29
- 地区：广东
- 招标单位：
投资额：1.94万
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- 发布时间：2025-12-03
- 地区：广东
- 招标单位：
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
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- 发布时间：2026-01-06
- 地区：广东
- 招标单位：
[JG2025-5368] 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
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- 发布时间：2025-12-17
- 地区：广东
- 招标单位：
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- 发布时间：2025-12-31
- 地区：广东
- 招标单位：
投资额：0.01万
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- 发布时间：2025-12-15
- 地区：广东
- 招标单位：
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
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- 发布时间：2025-12-17
- 地区：广东
- 招标单位：
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
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- 发布时间：2025-12-25
- 地区：广东
- 招标单位：
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
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- 发布时间：2026-01-26
- 地区：广东
- 招标单位：
投资额：1.47万
立即咨询芯片个人化设备的延期公告
简介：品目：--；本项目招标公告日期：2016-07-11；本次变更日期：2016-07-27；[详情]
- 发布时间：2016-07-27
- 地区：上海
- 招标单位： 上海市社会保障卡服务中心
芯片个人化设备的延期公告
简介：品目：--；本项目招标公告日期：2016-07-11；本次变更日期：2016-07-27；[详情]
- 发布时间：2016-07-27
- 地区：上海
- 招标单位： 上海市社会保障卡服务中心
有研半导体材料有限公司直拉单晶炉及半导体单晶硅棒截断机设备采购项目更正公告
简介：品目： 货物/其他货物/其他不另分类的物品；本项目招标公告日期：2017-02-28；本次变更日期：2017-03-17；[详情]
- 发布时间：2017-03-17
- 地区：北京
- 招标单位： 有研半导体材料有限公司
有研半导体材料有限公司直拉单晶炉及半导体单晶硅棒截断机设备采购项目更正公告
简介：品目： 货物/其他货物/其他不另分类的物品；本项目招标公告日期：2017-02-28；本次变更日期：2017-03-02；[详情]
- 发布时间：2017-03-02
- 地区：北京
- 招标单位： 有研半导体材料有限公司
悬液生物芯片系统的延期公告
简介：品目：--；本项目招标公告日期：2016-06-20；本次变更日期：2016-06-28；[详情]
- 发布时间：2016-06-28
- 地区：上海
- 招标单位： 上海市针灸研究所
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