半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包招标公告
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- 发布时间：2025-11-29
- 地区：广东
- 招标单位：
投资额：1.94万
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- 发布时间：2025-11-29
- 地区：广东
- 招标单位：
投资额：1.94万
立即咨询半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
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- 发布时间：2025-12-31
- 地区：广东
- 招标单位：
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理SL202511240021-20251124173245.GZZB
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- 发布时间：2025-11-25
- 地区：广东
- 招标单位：
投资额：0.02万
立即咨询宽禁带化合物半导体功放芯片研制线建设及运营项目邀请公告
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- 发布时间：2025-12-09
- 地区：四川
- 招标单位：
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- 发布时间：2025-12-31
- 地区：广东
- 招标单位：
投资额：0.01万
立即咨询半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
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- 发布时间：2025-12-15
- 地区：广东
- 招标单位：
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
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- 发布时间：2025-12-17
- 地区：广东
- 招标单位：
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
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- 发布时间：2025-12-25
- 地区：广东
- 招标单位：
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
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- 发布时间：2026-01-26
- 地区：广东
- 招标单位：
投资额：1.47万
立即咨询芯片个人化设备的延期公告
简介：品目：--；本项目招标公告日期：2016-07-11；本次变更日期：2016-07-27；[详情]
- 发布时间：2016-07-27
- 地区：上海
- 招标单位： 上海市社会保障卡服务中心
微电子学研究所（未来芯片技术高精尖创新中心）清华大学未来芯片技术高精尖创新中心装修项目更正公告
简介：项目名称：清华大学未来芯片技术高精尖创新中心装修项目[详情]
- 发布时间：2018-07-24
- 地区：北京
- 招标单位： 微电子学研究所（未来芯片技术高精尖创新中心）
复旦大学高通量蛋白微阵列芯片点样系统等采购国际招标项目更正公告
简介：项目名称：复旦大学高通量蛋白微阵列芯片点样系统等采购国际招标项目[详情]
- 发布时间：2019-09-26
- 地区：上海
- 招标单位： 复旦大学
--半导体激光手术刀采购项目更正公告
简介：品目： 货物/专用设备/医疗设备/医用激光仪器及设备；本项目招标公告日期：2016-08-01；本次变更日期：2016-08-11；[详情]
- 发布时间：2016-08-11
- 地区：广东
- 招标单位： --
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