集成电路制造实训平台招标公告
简介：受厦门技师学院委托，厦门方信采购招标有限公司对[350200]FX[GK]2019002、集成电路制造实训平台组织进行公开招标，现欢迎国内合格的投标人前来投标。[详情]
- 发布时间：2019-04-19
- 地区：福建
- 招标单位： 厦门技师学院
投资额：150.40万
立即咨询半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包招标公告
简介：品目：--；获取招标文件时间：--； 招标文件售价：--； 获取招标文件地点：--； 开标时间：--； 开标地点：--； [详情]
- 发布时间：2025-11-29
- 地区：广东
- 招标单位：
投资额：1.94万
立即咨询半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包招标公告
简介：品目：--；获取招标文件时间：--； 招标文件售价：--； 获取招标文件地点：--； 开标时间：--； 开标地点：--； [详情]
- 发布时间：2025-11-29
- 地区：广东
- 招标单位：
投资额：1.94万
立即咨询半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包补充公告
简介：品目：--；获取招标文件时间：--； 招标文件售价：--； 获取招标文件地点：--； 开标时间：--； 开标地点：--； [详情]
- 发布时间：2025-12-03
- 地区：广东
- 招标单位：
东南大学电子学院《基于0.18um 1P6M工艺的电子学院集成电路芯片制备》服务采购项目公开招标公告
简介：苏美达国际技术贸易有限公司受东南大学委托，根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对东南大学电子学院《基于0.18um 1P6M工艺的电子学院集成电路芯片制备》服务采购项目进行公开招标，欢迎合格... [详情]
- 发布时间：2019-07-24
- 地区：江苏
- 招标单位： 东南大学
投资额：72.00万
立即咨询半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
简介：品目：--；本项目招标公告日期：--；中标日期：--；评审专家名单：--；[详情]
- 发布时间：2025-12-15
- 地区：广东
- 招标单位：
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
简介：品目：--；本项目招标公告日期：--；中标日期：--；评审专家名单：--；[详情]
- 发布时间：2025-12-17
- 地区：广东
- 招标单位：
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
简介：品目：--；本项目招标公告日期：--；中标日期：--；评审专家名单：--；[详情]
- 发布时间：2025-12-25
- 地区：广东
- 招标单位：
中国新兴建筑工程有限责任公司研发平台等2项（极大规模集成电路制造与关键技术研发平台、换热站及外线改造项目）（极大规模集成电路制造与关键技术研发平台项目）电梯工程中标候选人公示
简介：北京展创丰华工程项目管理有限公司受中国新兴建筑工程有限责任公司的委托，就“研发平台等2项（极大规模集成电路制造与关键技术研发平台、换热站及外线改造项目）（极大规模集成电路制造与关键技术研发平台项目）电... [详情]
- 发布时间：2018-09-11
- 地区：北京
- 招标单位： 中国新兴建筑工程有限责任公司
投资额：96.11万
立即咨询研发平台等2项（极大规模集成电路制造与关键技术研发平台、换热站及外线改造项目）（极大规模集成电路制造与关键技术研发平台项目）电梯工程更正公告
简介：项目名称：研发平台等2项（极大规模集成电路制造与关键技术研发平台、换热站及外线改造项目）（极大规模集成电路制造与关键技术研发平台项目）电梯工程[详情]
- 发布时间：2018-07-24
- 地区：北京
- 招标单位： 中国新兴建筑工程有限责任公司
厦门华沧-关于推迟2016-HCCS-SH1295-集成电路器件与工艺试验室芯片分析软件采购项目磋商时间项目的更正公告
简介：品目： 货物/通用设备/计算机设备及软件/计算机软件/其他计算机软件；本项目招标公告日期：2016-12-21；本次变更日期：2016-12-30；[详情]
- 发布时间：2016-12-30
- 地区：福建
- 招标单位： 厦门理工学院
中国新兴建筑工程有限责任公司研发平台等2项（极大规模集成电路制造与关键技术研发平台、换热站及外线改造项目）（极大规模集成电路制造与关键技术研发平台项目）配电箱/柜采购更正公告
简介：项目名称：研发平台等2项（极大规模集成电路制造与关键技术研发平台、换热站及外线改造项目）（极大规模集成电路制造与关键技术研发平台项目）配电箱/柜采购[详情]
- 发布时间：2019-11-01
- 地区：北京
- 招标单位： 中国新兴建筑工程有限责任公司
芯片个人化设备的延期公告
简介：品目：--；本项目招标公告日期：2016-07-11；本次变更日期：2016-07-27；[详情]
- 发布时间：2016-07-27
- 地区：上海
- 招标单位： 上海市社会保障卡服务中心
芯片个人化设备的延期公告
简介：品目：--；本项目招标公告日期：2016-07-11；本次变更日期：2016-07-27；[详情]
- 发布时间：2016-07-27
- 地区：上海
- 招标单位： 上海市社会保障卡服务中心
最新工程信息推荐
- 1淮安12英吋集成电路芯片生产线工程(淮安德科码半导体有限公司 (香港独资))
- 2惠州市锦好医疗科技股份有限公司锦好医疗助听器生产及芯片研发项目（广东惠州市）
- 3广州仕上科技有限公司仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护新建项目（广东广州市）
- 4广东中城博塬电子科技有限公司5G智能生态+产业基地（广东云浮市）
- 5东莞利扬芯片测试有限公司集成电路测试项目（广东东莞市）
- 6深圳市气派科技有限公司东莞先进集成电路封装测试扩产项目
- 7广东工业大学理工学院广州综合楼首层改造工程（国家集成电路产品质量监督检验中心）（广州星海集成电路基地
- 812寸晶圆制造基地工程(合肥晶合集成电路有限公司)
- 9广东英汇高科技有限公司华亮总部及智能芯片音响研产销基地建设项目（广东清远市）
- 10珠海全润科技有限公司年产高密度集成电路封装用引线框架168万平方米、封装基板21.6万平方米项目 添
优质供应商推荐
-
-
中一（福建）环境工程有限公司
主营： 环保设备
-
-
浙江益泰电子技术有限公司
主营： 电子；灯光；座椅；软件；音响等设备
-
-
江西汛远信息技术有限公司
主营： 住宅室内装饰装修， 建设工程施工， 建筑智能化系统设计， 信息技术咨询服务， 信息系统集成服务， 制冷、空调设备销售
-
-
河北双成新材料科技有限公司
主营： 土工格栅
-
-
泰安灿华工程塑料有限公司
主营： 土工格栅；土工布；石笼；土工膜；土工垫
相关资料下载
关注造价通微信
造价通官方微信公众号每天更新大量招标信息，赶快扫码关注！
