更新时间:2025-05-12

招标公告

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集成电路封装测试设实训室采购和快速PCB制作系统采购的公开招标公告

简介:品目:--;获取招标文件时间:--; 招标文件售价:¥500.0; 获取招标文件地点:--; 开标时间:2016-08-17 10:00:00; 开标地点:上海市长寿路285号恒达大厦20楼招标部; [详情]

  • 发布时间:2016-07-27
  • 地区:上海
  • 招标单位: 上海电子信息职业技术学院

投资额:146.55万

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封装置采购的公开招标公告

简介:招标公告 根据《中华人民共和国政府采购法》及相关法律、法规之规定,上海上投招标有限公司受委托,对固封装置采购采购项目进行国内公开招投标采购,特邀请合格的供应商前来投标。 一、合格的投标人必须具备以下条... [详情]

  • 发布时间:2018-04-24
  • 地区:上海
  • 招标单位: 上海市公安局(4)

投资额:540.00万

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有研半导体材料有限公司山东有研集成电路用大尺寸硅材料产业化项目单晶炉和滚磨机采购公开招标公告

简介:中国建筑设计咨询有限公司受有研半导体材料有限公司委托,根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对山东有研集成电路用大尺寸硅材料产业化项目单晶炉和滚磨机采购进行公开招标,欢迎合格的供应商前来投标。[详情]

  • 发布时间:2019-06-12
  • 地区:北京
  • 招标单位: 有研半导体材料有限公司

投资额:6300.00万

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山东有研半导体材料有限公司集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目纯水系统公开招标公告

简介:中国建筑设计咨询有限公司受山东有研半导体材料有限公司委托,根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目纯水系统进行公开招标,欢迎合格的供应商前来投标。[详情]

  • 发布时间:2019-06-14
  • 地区:山东
  • 招标单位: 山东有研半导体材料有限公司

投资额:5000.00万

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山东有研半导体材料有限公司集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目气体输送系统公开招标公告

简介:中国建筑设计咨询有限公司受山东有研半导体材料有限公司委托,根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目气体输送系统进行公开招标,欢迎合格的供应商前来投标。[详情]

  • 发布时间:2019-09-06
  • 地区:山东
  • 招标单位: 山东有研半导体材料有限公司

投资额:700.00万

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中标结果

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浙江大学关于集成电路封装邦定机的成交结果公示

简介:一.采购人名称:浙江大学[详情]

  • 发布时间:2016-05-09
  • 地区:浙江
  • 招标单位:

广东工业大学集成电路TSV三维封装高密度微细孔创成装备装配与集成采购项目(招标编号:GDJY15092310HG151)中标(成交)公告

简介:一、采购项目编号:201510-156006-0212[详情]

  • 发布时间:2016-01-04
  • 地区:广东省
  • 招标单位:广东工业大学

封装置制作项目中标公告

简介:北京汇诚金桥国际招标有限公司受北京市公安局公安交通管理局车辆管理所的委托,就固封装置制作项目(项目编号:PXM2019_007106_000008-JH001-XM001)组织采购,评标工作已经结束,... [详情]

  • 发布时间:2019-06-26
  • 地区:北京
  • 招标单位: 北京市公安局公安交通管理局车辆管理所

封装置采购的中标公告

简介:品目:--;本项目招标公告日期:--;中标日期:2016-05-25;评审专家名单:李重河、王连明、林永渭、杨煜、王旭平、朱钟炎、朱英;[详情]

  • 发布时间:2016-05-25
  • 地区:市辖区
  • 招标单位:上海市公安局(4)

投资额:300.00万

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中国工商出版社期刊封装寄递项目中标公示

简介:品目:服务/商务服务/邮政与速递服务/速递服务;本项目招标公告日期:--;中标日期:2016-08-11;评审专家名单:闫慧、翁振松、田霞、卢建伟、苏楠;[详情]

  • 发布时间:2016-08-11
  • 地区:北京市
  • 招标单位:中国工商出版社

投资额:140.00万

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招标更正

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微电子技术专业集成电路封装测试实训室设备采购(19A2544)更正公告

简介:微电子技术专业集成电路封装测试实训室设备采购(19A2544)更正公告 发布日期: 2019年8月29日 项目名称 微电子技术专业集成电路封装测试实训室设备采购 项目号: 19A2544 采购执行编号... [详情]

  • 发布时间:2019-09-10
  • 地区:重庆
  • 招标单位: 重庆城市管理职业学院

《全省重点部门数据接口封装服务》更正公告

简介:1、项目名称: 《全省重点部门数据接口封装服务》 2、原项目名称: 《基于云上贵州数据共享交换平台建设数据接口封装服务》 3、项目编号: 0637-188102020752 4、项目序列号: / 5、... [详情]

  • 发布时间:2018-11-26
  • 地区:贵州
  • 招标单位: 贵州省大数据发展管理局

清华大学集成电路采购项目更正公告

简介:项目名称:清华大学集成电路采购项目[详情]

  • 发布时间:2019-07-31
  • 地区:北京
  • 招标单位: 清华大学

合肥空港集成电路配套厂房等项目跟踪审计

简介:一、原公告主要信息 原项目名称:合肥空港集成电路配套厂房等项目跟踪审计 原项目编号:2018FJCZ0255 原公告日期:2018年03月15日 二、公告内容(更正事项、内容及日期等) 合肥空港集成电... [详情]

  • 发布时间:2018-03-28
  • 地区:安徽
  • 招标单位: 合肥经济技术开发区财政局

集成电路封装测试设实训室采购和快速PCB制作系统采购的延期公告

简介:品目:--;本项目招标公告日期:2016-07-27;本次变更日期:2016-08-03;[详情]

  • 发布时间:2016-08-03
  • 地区:上海
  • 招标单位: 上海电子信息职业技术学院

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