四川职业技术学院集成电路封装实训室建设项目招标公告
简介：品目：--；获取招标文件时间：--； 招标文件售价：--； 获取招标文件地点：--； 开标时间：--； 开标地点：--； [详情]
- 发布时间：2025-09-29
- 地区：四川
- 招标单位：
投资额：0.03万
立即咨询集成电路封装测试设实训室采购和快速PCB制作系统采购的公开招标公告
简介：品目：--；获取招标文件时间：--； 招标文件售价：￥500.0； 获取招标文件地点：--； 开标时间：2016-08-17 10:00:00； 开标地点：上海市长寿路285号恒达大厦20楼招标部； [详情]
- 发布时间：2016-07-27
- 地区：上海
- 招标单位： 上海电子信息职业技术学院
投资额：146.55万
立即咨询北京工业大学科技创新平台-高速光子集成电路芯片封装与检测平台建设公开招标公告
简介：中天信远国际招投标咨询(北京)有限公司受北京工业大学委托，根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对科技创新平台-高速光子集成电路芯片封装与检测平台建设进行公开招标，欢迎合格的供应商前来投标。[详情]
- 发布时间：2016-12-21
- 地区：北京
- 招标单位： 北京工业大学
投资额：300.00万
立即咨询固封装置采购的公开招标公告
简介：品目：--；获取招标文件时间：--； 招标文件售价：￥600.0； 获取招标文件地点：--； 开标时间：2016-05-06 10:00:00； 开标地点：上海浦东商城路618号良友大厦8楼会议室； [详情]
- 发布时间：2016-04-15
- 地区：上海
- 招标单位： 上海市公安局（4）
投资额：300.00万
立即咨询固封装置采购的公开招标公告
简介：招标公告 根据《中华人民共和国政府采购法》及相关法律、法规之规定，上海上投招标有限公司受委托，对固封装置采购采购项目进行国内公开招投标采购，特邀请合格的供应商前来投标。 一、合格的投标人必须具备以下条... [详情]
- 发布时间：2018-04-24
- 地区：上海
- 招标单位： 上海市公安局（4）
投资额：540.00万
立即咨询集成电路封装测试设实训室采购和快速PCB制作系统采购的中标公告
简介：品目：--；本项目招标公告日期：--；中标日期：2016-08-25；评审专家名单：周襄文、侯觅、陈发堂、郭卫民、朱咏梅；[详情]
- 发布时间：2016-10-28
- 地区：市辖区
- 招标单位：上海电子信息职业技术学院
投资额：140.65万
立即咨询北京元芯碳基集成电路研究院碳基集成电路刻蚀系统采购项目中标公告
简介：中工国际招标有限公司受北京元芯碳基集成电路研究院的委托，就“碳基集成电路刻蚀系统采购项目”项目（项目编号：ZGGJ-BJ02-1909014）组织采购，评标工作已经结束，中标结果如下：[详情]
- 发布时间：2019-10-14
- 地区：北京
- 招标单位： 北京元芯碳基集成电路研究院
投资额：1200.42万
立即咨询半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
简介：品目：--；本项目招标公告日期：--；中标日期：--；评审专家名单：--；[详情]
- 发布时间：2025-12-31
- 地区：广东
- 招标单位：
投资额：0.01万
立即咨询深圳集成电路设计产业化基地管理中心集成电路IP核采购项目中标公告
简介：品目：服务/信息技术服务/信息技术咨询服务/信息系统设计服务；本项目招标公告日期：--；中标日期：2016-04-19；评审专家名单：关志超、林广明、张博夫、王毅峰、王巍。；[详情]
- 发布时间：2016-04-21
- 地区：深圳市
- 招标单位：深圳集成电路设计产业化基地管理中心
投资额：224.70万
立即咨询深圳信息职业技术学院LED封装器件实训实验项目中标公告
简介：中信国际招标有限公司受深圳信息职业技术学院的委托，就深圳信息职业技术学院LED封装器件实训实验项目项目（项目编号：0733-176244854601）组织采购，评标工作已经结束，中标结果如下：[详情]
- 发布时间：2017-11-16
- 地区：广东
- 招标单位： 深圳信息职业技术学院
投资额：170.00万
立即咨询集成电路封装测试设实训室采购和快速PCB制作系统采购的延期公告
简介：品目：--；本项目招标公告日期：2016-07-27；本次变更日期：2016-08-03；[详情]
- 发布时间：2016-08-03
- 地区：上海
- 招标单位： 上海电子信息职业技术学院
微电子技术专业集成电路封装测试实训室设备采购(19A2544)更正公告
简介：微电子技术专业集成电路封装测试实训室设备采购(19A2544)更正公告 发布日期： 2019年8月29日 项目名称 微电子技术专业集成电路封装测试实训室设备采购 项目号： 19A2544 采购执行编号... [详情]
- 发布时间：2019-09-10
- 地区：重庆
- 招标单位： 重庆城市管理职业学院
中国工商出版社期刊封装寄递项目更正公告
简介：品目： 服务/商务服务/邮政与速递服务/速递服务,服务/交通运输和仓储服务/道路运输服务/道路货运服务；本项目招标公告日期：2016-05-25；本次变更日期：2016-05-27；[详情]
- 发布时间：2016-05-27
- 地区：北京
- 招标单位： 中国工商出版社
《全省重点部门数据接口封装服务》更正公告
简介：1、项目名称: 《全省重点部门数据接口封装服务》 2、原项目名称: 《基于云上贵州数据共享交换平台建设数据接口封装服务》 3、项目编号: 0637-188102020752 4、项目序列号: / 5、... [详情]
- 发布时间：2018-11-26
- 地区：贵州
- 招标单位： 贵州省大数据发展管理局
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