半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包补充公告【电子标】
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- 发布时间：2025-12-03
- 地区：广东
- 招标单位：
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包招标公告【电子标】
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- 发布时间：2025-11-29
- 地区：广东
- 招标单位：
投资额：1.94万
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- 发布时间：2025-11-29
- 地区：广东
- 招标单位：
投资额：1.94万
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- 发布时间：2025-11-29
- 地区：广东
- 招标单位：
投资额：1.94万
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- 发布时间：2025-12-03
- 地区：广东
- 招标单位：
郑州职业技术学院电子产品芯片级检测维修设备采购项目中标结果公告
简介：河南省伟信招标管理咨询有限公司受郑州职业技术学院委托，就郑州职业技术学院电子产品芯片级检测维修设备采购项目进行竞争性谈判采购，按规定程序进行了开标、评标、定标，现就本次招标的中标结果公布如下：[详情]
- 发布时间：2016-09-08
- 地区：河南
- 招标单位：
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
简介：品目：--；本项目招标公告日期：--；中标日期：--；评审专家名单：--；[详情]
- 发布时间：2025-12-31
- 地区：广东
- 招标单位：
投资额：0.01万
立即咨询宁夏工商职业技术学院电子产品芯片级检测维修与数据恢复实训室建设项目中标公告
简介：宁夏建设工程招标代理中心（有限公司）受宁夏工商职业技术学院的委托，就“宁夏工商职业技术学院电子产品芯片级检测维修与数据恢复实训室建设项目”项目（项目编号：NXZBZX-ZFCG201803）组织采购，... [详情]
- 发布时间：2019-03-13
- 地区：宁夏
- 招标单位： 宁夏工商职业技术学院
投资额：249.98万
立即咨询宁夏工商职业技术学院电子产品芯片级检测维修与数据恢复实训室建设项目中标公示
简介：项目名称：宁夏工商职业技术学院电子产品芯片级检测维修与数据恢复实训室建设项目 政府采购计划编号：2018NCZ003757W 采购招标文件编号：NXZBZX-ZFCG201803 采购方式：公开招标 ... [详情]
- 发布时间：2019-03-13
- 地区：宁夏
- 招标单位： 宁夏工商职业技术学院
投资额：249.98万
立即咨询佛山科学技术学院电子材料与芯片设计实验室建设
简介：一、采购项目编号：440600-201709-502001-0104[详情]
- 发布时间：2017-10-20
- 地区：广东
- 招标单位： 佛山科学技术学院
宁夏工商职业技术学院电子产品芯片级检测维修与数据恢复实训室建设项目更正公告
简介：项目名称：宁夏工商职业技术学院电子产品芯片级检测维修与数据恢复实训室建设项目[详情]
- 发布时间：2019-02-25
- 地区：宁夏
- 招标单位： 宁夏工商职业技术学院
宁夏工商职业技术学院电子产品芯片级检测维修与数据恢复实训室建设项目变更公告
简介：各投标人： 一、宁夏工商职业技术学院电子产品芯片级检测维修与数据恢复实训室建设项目第三章评标办法中第三项“技术标响应情况及演示内容”变更如下： 序号 评审项目 标准分 评分标准 3 技术标响应情况及演... [详情]
- 发布时间：2019-02-25
- 地区：宁夏
- 招标单位： 宁夏工商职业技术学院
微电子学研究所（未来芯片技术高精尖创新中心）清华大学未来芯片技术高精尖创新中心装修项目更正公告
简介：项目名称：清华大学未来芯片技术高精尖创新中心装修项目[详情]
- 发布时间：2018-07-24
- 地区：北京
- 招标单位： 微电子学研究所（未来芯片技术高精尖创新中心）
芯片个人化设备的延期公告
简介：品目：--；本项目招标公告日期：2016-07-11；本次变更日期：2016-07-27；[详情]
- 发布时间：2016-07-27
- 地区：上海
- 招标单位： 上海市社会保障卡服务中心
芯片个人化设备的延期公告
简介：品目：--；本项目招标公告日期：2016-07-11；本次变更日期：2016-07-27；[详情]
- 发布时间：2016-07-27
- 地区：上海
- 招标单位： 上海市社会保障卡服务中心
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