更新时间:2026-01-19

招标公告

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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包补充公告

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  • 发布时间:2025-12-03
  • 地区:广东
  • 招标单位:

半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包招标公告

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  • 发布时间:2025-11-29
  • 地区:广东
  • 招标单位:

投资额:1.94万

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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包招标公告

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  • 发布时间:2025-11-29
  • 地区:广东
  • 招标单位:

投资额:1.94万

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成都士兰半导体制造有限公司汽车半导体封装厂房(二期)建设项目-管道通风工程变更公告

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  • 发布时间:2025-12-14
  • 地区:四川
  • 招标单位:

半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包招标公告

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  • 发布时间:2025-11-29
  • 地区:广东
  • 招标单位:

投资额:1.94万

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中标结果

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广东中科半导体微纳制造技术研究院广东中科半导体微纳制造技术研究院展厅建设项目的合同公告

简介:品目:--;本项目招标公告日期:--;中标日期:--;评审专家名单:--;[详情]

  • 发布时间:2025-12-29
  • 地区:广东
  • 招标单位:

投资额:0.03万

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广东中科半导体微纳制造技术研究院展厅建设项目结果公告

简介:品目:--;本项目招标公告日期:--;中标日期:--;评审专家名单:--;[详情]

  • 发布时间:2025-05-16
  • 地区:广东
  • 招标单位:

投资额:0.03万

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广东中科半导体微纳制造技术研究院展厅建设项目结果公告

简介:品目:--;本项目招标公告日期:--;中标日期:--;评审专家名单:--;[详情]

  • 发布时间:2025-05-16
  • 地区:广东
  • 招标单位:

投资额:0.03万

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成都士兰半导体制造有限公司汽车半导体封装厂房(二期)建设项目-管道通风工程中标公告

简介:品目:--;本项目招标公告日期:--;中标日期:--;评审专家名单:--;[详情]

  • 发布时间:2025-12-14
  • 地区:四川
  • 招标单位:

招标更正

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有研半导体材料有限公司直拉单晶炉及半导体单晶硅棒截断机设备采购项目更正公告

简介:品目: 货物/其他货物/其他不另分类的物品;本项目招标公告日期:2017-02-28;本次变更日期:2017-03-17;[详情]

  • 发布时间:2017-03-17
  • 地区:北京
  • 招标单位: 有研半导体材料有限公司

有研半导体材料有限公司直拉单晶炉及半导体单晶硅棒截断机设备采购项目更正公告

简介:品目: 货物/其他货物/其他不另分类的物品;本项目招标公告日期:2017-02-28;本次变更日期:2017-03-02;[详情]

  • 发布时间:2017-03-02
  • 地区:北京
  • 招标单位: 有研半导体材料有限公司

有研半导体材料有限公司高速磨削加工中心设备采购项目更正公告

简介:品目: 货物/专用设备/非金属矿物制品工业专用设备/非金属矿物切削加工设备;本项目招标公告日期:2017-01-18;本次变更日期:2017-02-09;[详情]

  • 发布时间:2017-02-09
  • 地区:北京
  • 招标单位: 有研半导体材料有限公司

钦州学院先进制造实训室设备采购更正公告

简介:品目: 货物/通用设备/办公设备/其他办公设备;本项目招标公告日期:2016-11-10;本次变更日期:2016-11-25;[详情]

  • 发布时间:2016-11-25
  • 地区:广西
  • 招标单位: 钦州学院

钦州学院先进制造实训室设备采购更正公告

简介:品目: 货物/通用设备/机械设备/金属加工设备/其他金属加工设备;本项目招标公告日期:2016-11-10;本次变更日期:2016-12-14;[详情]

  • 发布时间:2016-12-14
  • 地区:广西
  • 招标单位: 钦州学院

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