半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理SL202511240021-20251124173245.GZZB
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- 发布时间：2025-11-25
- 地区：广东
- 招标单位：
投资额：0.02万
立即咨询宽禁带化合物半导体功放芯片研制线建设及运营项目邀请公告
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- 发布时间：2025-12-09
- 地区：四川
- 招标单位：
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
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- 发布时间：2025-12-17
- 地区：广东
- 招标单位：
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
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- 发布时间：2025-12-17
- 地区：广东
- 招标单位：
中国地震局工程力学研究所芯片加工公开招标公告
简介：黑龙江省招标公司受中国地震局工程力学研究所委托，根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对中国地震局工程力学研究所芯片加工进行公开招标，欢迎合格的供应商前来投标。[详情]
- 发布时间：2019-05-21
- 地区：黑龙江
- 招标单位： 中国地震局工程力学研究所
投资额：51.00万
立即咨询半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
简介：品目：--；本项目招标公告日期：--；中标日期：--；评审专家名单：--；[详情]
- 发布时间：2025-12-31
- 地区：广东
- 招标单位：
投资额：0.01万
立即咨询半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
简介：品目：--；本项目招标公告日期：--；中标日期：--；评审专家名单：--；[详情]
- 发布时间：2025-12-15
- 地区：广东
- 招标单位：
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
简介：品目：--；本项目招标公告日期：--；中标日期：--；评审专家名单：--；[详情]
- 发布时间：2025-12-17
- 地区：广东
- 招标单位：
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
简介：品目：--；本项目招标公告日期：--；中标日期：--；评审专家名单：--；[详情]
- 发布时间：2025-12-25
- 地区：广东
- 招标单位：
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
简介：品目：--；本项目招标公告日期：--；中标日期：--；评审专家名单：--；[详情]
- 发布时间：2026-01-26
- 地区：广东
- 招标单位：
投资额：1.47万
立即咨询有研半导体材料有限公司高速磨削加工中心设备采购项目更正公告
简介：品目： 货物/专用设备/非金属矿物制品工业专用设备/非金属矿物切削加工设备；本项目招标公告日期：2017-01-18；本次变更日期：2017-02-09；[详情]
- 发布时间：2017-02-09
- 地区：北京
- 招标单位： 有研半导体材料有限公司
芯片个人化设备的延期公告
简介：品目：--；本项目招标公告日期：2016-07-11；本次变更日期：2016-07-27；[详情]
- 发布时间：2016-07-27
- 地区：上海
- 招标单位： 上海市社会保障卡服务中心
--半导体激光手术刀采购项目更正公告
简介：品目： 货物/专用设备/医疗设备/医用激光仪器及设备；本项目招标公告日期：2016-08-01；本次变更日期：2016-08-11；[详情]
- 发布时间：2016-08-11
- 地区：广东
- 招标单位： --
贵州大学半导体功率器件可靠性教育部工程研究中心项目更正公告
简介：1、项目名称: 贵州大学半导体功率器件可靠性教育部工程研究中心项目 2、原项目名称: 贵州大学半导体功率器件可靠性教育部工程研究中心项目 3、项目编号: 0733-186212233501 4、项目序... [详情]
- 发布时间：2018-12-21
- 地区：贵州
- 招标单位： 贵州大学
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