半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包招标公告
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- 发布时间：2025-11-29
- 地区：广东
- 招标单位：
投资额：1.94万
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- 发布时间：2025-11-29
- 地区：广东
- 招标单位：
投资额：1.94万
立即咨询半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理SL202511240021-20251124173245.GZZB
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- 发布时间：2025-11-25
- 地区：广东
- 招标单位：
投资额：0.02万
立即咨询宽禁带化合物半导体功放芯片研制线建设及运营项目邀请公告
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- 发布时间：2025-12-09
- 地区：四川
- 招标单位：
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
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- 发布时间：2025-12-17
- 地区：广东
- 招标单位：
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
简介：品目：--；本项目招标公告日期：--；中标日期：--；评审专家名单：--；[详情]
- 发布时间：2025-12-15
- 地区：广东
- 招标单位：
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
简介：品目：--；本项目招标公告日期：--；中标日期：--；评审专家名单：--；[详情]
- 发布时间：2025-12-17
- 地区：广东
- 招标单位：
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
简介：品目：--；本项目招标公告日期：--；中标日期：--；评审专家名单：--；[详情]
- 发布时间：2025-12-25
- 地区：广东
- 招标单位：
成都优高雅建筑装饰有限公司武汉半导体射频滤波器芯片生产基地工程总承包EPC项目精装修劳务分包询比采购结果公告
简介：品目：--；本项目招标公告日期：--；中标日期：--；评审专家名单：--；[详情]
- 发布时间：2025-07-09
- 地区：四川
- 招标单位：
有研半导体材料有限公司高速磨削加工中心设备采购项目更正公告
简介：品目： 货物/专用设备/非金属矿物制品工业专用设备/非金属矿物切削加工设备；本项目招标公告日期：2017-01-18；本次变更日期：2017-02-09；[详情]
- 发布时间：2017-02-09
- 地区：北京
- 招标单位： 有研半导体材料有限公司
芯片个人化设备的延期公告
简介：品目：--；本项目招标公告日期：2016-07-11；本次变更日期：2016-07-27；[详情]
- 发布时间：2016-07-27
- 地区：上海
- 招标单位： 上海市社会保障卡服务中心
微电子学研究所（未来芯片技术高精尖创新中心）清华大学未来芯片技术高精尖创新中心装修项目更正公告
简介：项目名称：清华大学未来芯片技术高精尖创新中心装修项目[详情]
- 发布时间：2018-07-24
- 地区：北京
- 招标单位： 微电子学研究所（未来芯片技术高精尖创新中心）
厦门利德集团有限公司2019年1月至12月份玻璃钢半导体复合材料电缆夹具集中采购项目更正公告
简介：项目名称：厦门利德集团有限公司2019年1月至12月份玻璃钢半导体复合材料电缆夹具集中采购项目[详情]
- 发布时间：2019-04-29
- 地区：福建
- 招标单位： 厦门利德集团有限公司
厦门利德集团有限公司2019年1月至12月份玻璃钢半导体复合材料电缆夹具集中采购项目更正公告
简介：项目名称：厦门利德集团有限公司2019年1月至12月份玻璃钢半导体复合材料电缆夹具集中采购项目[详情]
- 发布时间：2019-04-15
- 地区：福建
- 招标单位： 厦门利德集团有限公司
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