锡焊技术
- 锡焊技术应用广泛，已经在电子产品的各个产业成功运行了几十年之久，同时也创新了更加精确的高密度技术。
-
选择特殊符号
选择搜索类型
请输入搜索
不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一
般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。
铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001%的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。
焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。
合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,接头设计则有很大改善。印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
焊件表面处理
手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法。
预焊
预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程——焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。
预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的。
不要用过量的焊剂
适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关元件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。
合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂。
保持烙铁头的清洁
因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。
加热要靠焊锡桥
非流水线作业中，一次焊接的焊点形状使多种多样的，我们不可能不断换烙铁头。要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。
显然由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度。应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。
焊锡量要合适
过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。
但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。
焊件要牢固
在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂隙，造成焊点强度降低，导电性能差。因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止，实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。
烙铁撤离有讲究
烙铁处理要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。
撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。
作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。以下各点对学习焊接技术是必不可少地。
锡焊不锈钢可用不锈钢焊锡丝或不锈钢助焊剂。
送锡焊枪价格1130 出锡焊枪，是利用通电烙铁头加热熔化金属锡作为焊接介质来进行焊接的工具。 一般带有自动出锡装置，可根据需要将锡线自动送至烙铁头与焊接处之间。 出锡焊枪主要用于焊接金，银，锌，镍，铜...
以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。
掌握好加热时间
锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的， 这是因为
（1） 焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
（2） 印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。
（3） 元器件受热后性能变化甚至失效。
（4） 焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。
结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
保持合适的温度
如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间
在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。
结论：保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。
理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。
用烙铁头对焊点施力是有害的
烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。
锡焊焊接技术要点
锡焊焊接技术要点
锡焊技术要 点 作为一种 操作技术，手工锡焊主要是通过 实际训练才能掌握，但是遵 循基本的原则 ，学习前人积累的经验，运用正 确的方法，可以事半功倍地 掌握操作技术 。以下各点对学习焊接技术是必 不可少地。 编辑本 段锡焊基本条件 焊件可 焊性 不是所有 的材料都可以用锡焊实现连接的 ，只有一部分金属有较好可 焊性（严格的 说应该是可以锡焊的性质），才 能用锡焊连接。一般铜及其 合金，金，银 ，锌，镍等具有较好可焊性，而 铝，不锈钢，铸铁等可焊性 很差，一 般需采用 特殊焊剂及方法才能锡焊。 焊料合 格 铅锡焊料 成分不合规格或杂质超标都会影 响焊锡质量，特别是某些杂 质含量，例如 锌，铝，镉等，即使是 0．001％的含量也会明显影响 焊料润 湿性和流动性 ，降低焊接质量。再高明的厨师 也无法用劣质的原料加工出 美味佳肴，这 个道理是显而易见的。 焊剂合 适 焊接不同 的材料要选用不同的焊
锡焊作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。以下各点对学习焊接技术是必不可少的。
焊锡膏（Solder Paste）也叫锡膏, 伴随着SMT应运而生的焊接材料，主要由焊锡粉合金、助焊剂、活性剂和触变剂等混合形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，现在逐步应用到其他领域电子产品和电气器件的焊接。而伴随SMT工艺发展的锡膏钢网涂敷技术在面对新应用时遇到瓶颈，客户需要新的锡膏涂敷焊接解决方案。
锡友微连
苏州锡友微连电子科技有限公司专注于非接触式锡膏喷射，锡膏精密点涂及激光锡焊技术，为客户提供完整的选择性锡膏焊接工艺解决方案。业务范围包括锡膏材料，自动化设备和应用工艺方案，主要产品有锡膏喷射阀，锡膏压电喷射阀，锡膏精密螺杆阀，激光锡焊系统及桌面一体化机器人，还提供相关工艺锡膏材料。
苏州锡友微连（NEPCON China 2018 中国电子展，展位号：1E01）坚持“价值创造、便捷、绿色”理念，立足于中国苏州，为全球客户提供专业优质的产品和服务。
据悉，NEPCON China 2018中国电子展将于2018年4月24-26日在上海世博展览馆隆重开幕，作为电子制造行业内集中展示SMT和电子制造自动化设备及技术的品牌展览会，展会将汇集SMT表面贴装、电子制造自动化、焊接与点胶喷涂、测试测量、电子材料等板块的知名品牌。届时，欢迎各位前来苏州锡友微连（展位号：1E01）展台分享与交流。
文章来源：NEPCON
免责声明：
本公众号文章版权归原作者及原出处所有 。内容为作者个人观点， 并不代表本公众号赞同其观点和对其真实性负责，本公众号只提供参考并不构成投资及应用建议。本公众号是一个个人学习交流的平台，平台上部分文章为转载，并不用于商业目的，如有涉及侵权等，请及时告知我们，我们会尽快处理。本公众号拥有对此声明的最终解释权。
通过400℃以下的低温焊接，就不会出现以上的发黑现象。用电烙铁焊工件时常用焊锡膏，松香，但只适合焊接铜，镍等产品，对于不锈钢材料就望尘莫及。这里就引出了一种新型产品――不锈钢锡焊液。
不锈钢锡焊液的焊接原理是在一定温度下使不锈钢表面发生局部氧化，使之能与液态锡融为一体，从而达到钢与钢之间的焊接。这种锡焊技术已开始广泛使用于不锈钢为主的各类制造业当中，它的优点是操作简便快捷，焊点强度同样很高，也适用于批量生产的波峰焊接当中，相信在不锈钢制品为主的各个行业中，不锈钢锡焊液一定占有它的一席之地。
在食品空罐制造和不锈钢器具加工业，焊液在焊接中起到了非常重要的作用。
锡焊技术要点