陶瓷砖铺贴注意

选好了所需的陶瓷砖只是完成了第一步。要获得良好装饰效果，正确的施工也是关键。一般采用水泥砂浆粘贴。

在铺贴陶瓷砖之前，必须要对建筑物表面进行预处理，去除建筑物表面粘污物。同时墙面还必须浇水润湿，如表面润湿不足，砂浆中的水分会被基层吸走，而导致空鼓、粘结不牢。

铺贴前需进行试排，以便使接缝均匀。铺贴时陶瓷砖应预先经过挑选，砖面应没有缺陷、色泽一致、花型匹配。使用前陶瓷砖还必须充分浸水，让其吸饱水分，否则陶瓷砖浸水时间过短，则砂浆中水分会被砖吸走，也会引起空鼓。粘贴时要用力要均匀，为防止陶瓷砖拱起，应留有一定的伸缩缝，应在砂浆初凝前及时进行缝隙的调整，调整后要拍实，接缝应做到横平竖直，砖缝要填补刮平。铺贴后一小时应及时将砖上的粘结物由上至下清理干净。

铺贴完成后，要过一段时间，等水泥沙浆彻底凝固后才可使用。

检查产品包装箱上是否有厂名、厂址以及产品名称、规格、等级、数量、商标、生产日期和所执行的标准。检查有没有出厂合格证、产品有无破损，箱内所装产品的数量、质量是否与包装箱上的内容一致。从2002年起，陶瓷砖企业已经有了国家免检产品十几家。这些企业的产品质量好，包装上都有国家免检的字样和免检标记，消费者可以选购免检产品。

质量好的陶瓷砖釉面应平滑、细腻，光泽釉晶莹亮泽，亚光釉柔和舒适。在充足的自然光线或日光灯照射下，将砖放在1米远处垂直观察，应看不到明显的釉面缺陷。有花纹的砖花色图案应细腻、逼真，没有明显的缺色、断线、错位等缺陷。质量上乘的陶瓷产品背面的底纹、商标等清晰、完整，少有釉迹或缺损。好的产品尺寸偏差较小，将一批产品垂直放在一个平面上，看看有没有参差不齐的现象。再看平整程度，可选择一个表面平整的玻璃板、塑料板、桌面或陶瓷砖，把砖的侧边和正面分别平行地紧贴在该面上，观察边的平直程度和面的翘曲程度。国家标准平整度落差在0.5%*长度，一般800或者600的是0.5mm左右落差。好的产品变形小，铺贴后砖面平整美观。看产品的色差，拿几块砖拼放在一起，在充足的光线下仔细察看，产品之间色调深浅不一的产品属于劣质产品，铺贴后整体效果欠佳。

轻轻敲击陶瓷砖，细听其声音，质量较好的产品听上去清脆悦耳。劣质产品因原料配方不当，烧成周期短，烧成温度低，敲击时会发出"空空"之声。

要货比三家，比一比内在质量。相同规格的陶瓷砖，重量大的吸水率低，内在质量也较好，掂一掂即可知道。消费者在对产品有一定了解后，会对产品的质量、价格方面进行综合比较后再确定如何选择。

陶瓷砖按吸水率可分为五大类，即瓷质砖、炻瓷砖、细炻砖、炻质砖、陶质砖。吸水率大于10%的称陶瓷砖，市场上一般称内墙砖，广泛用于居民住宅、宾馆饭店、公共场所等建筑物的墙面装饰，是室内装修的主要产品。吸水率小于0.5%的称瓷质砖，也就是通常所说的玻化砖，用于铺地的大多经过表面抛光处理的，因此又叫抛光砖。广泛用于各类建筑物的地面装饰，也是室内装修的主要产品。吸水率在0.5%~10%之间的陶瓷砖一部分用于外墙修饰，一部分主要用于室内地面的装饰，多用于卫生间，与内墙砖配套使用。

按成型方法陶瓷砖分为挤压成型陶瓷砖和干压成型陶瓷砖。其中，干压成型陶瓷砖按吸水率分为瓷质砖(E≤0.5%)、炻瓷砖(0.5%<E≤3%)、细炻砖(3%≤E≤6%)、炻质砖(6%≤E≤10%)和陶质砖(E>10%)。

按有无釉面分为釉面砖和无釉砖。地砖按釉面状况分有釉地砖和无釉地砖两种。有釉地砖主要用于卫生间、厨房的地面装饰，与内墙砖配套使用。

按照材质进行分类，按照其吸收率分为瓷质砖，其吸水率为≤0.5%)、炻瓷砖，其吸水率0.5%到10%之间。按照应用特性进行分类，主要分为陶瓷锦砖、釉面内墙砖、陶瓷墙地砖。因为它们的不同特性，尤其是物理、化学特性使得它们的用途是具备着很多方面的效用，也就是功能各异，并且特点突出。在不同的方面上均发挥出其很大的效果。

无釉地砖大多都是经过表面抛光处理的，因此又叫抛光砖。抛光砖吸水率小于0.5%，也称为瓷质砖或玻化砖。经过抛光后的瓷质砖，表面光洁如镜，是一种高档陶瓷产品。用抛光砖装饰的建筑物富丽堂皇，华贵气派。其价格较高，装饰客厅效果良好。

用于铺地的陶瓷砖应选择强度大、坚硬耐磨的抛光砖或无釉砖。其选购与内墙砖基本相同。

按使用部位分为墙砖和地砖。

内墙砖的维护比较容易，要保持砖面的清洁，减少污染。同时要避免撞击，以免出现撞裂。

地砖的使用应注意以下几点:

1、经常清理地面，减少灰尘。要用拧干的湿毛巾或拖布轻擦地面。

2、避免带钉的鞋直接接触地面。这样可以减少地面划痕，保持地面的美观。

3、不要将污水，或腐蚀性物品倒在地面，减少对地面的污染、腐蚀。

4、保持地面干燥，不要将水洒在地面，防止滑倒、跌伤。

5、防止重物砸击地面，以免砸碎砖面，影响使用和美观。

软瓷砖与普通陶瓷砖施工不同之处

1、粘贴基层在粘贴软瓷砖前必须达到平整、无粉灰(用手摸墙面或地面时，手上没有粉灰粘附)、无砂粒凸起的要求，否则将严重影响粘贴强度。因此用水泥批面时，严禁将石灰膏/粉等各类会导致粉灰产生的物质加入水泥， 也严禁用小标号或质量不合格的水泥。如采用专用粘结浆粘结，还要求基层干燥。

2、粘贴每一块砖时，必须用胶滚筒或胶刮从上到下、从左到右抹平，压实，确保软瓷砖和基层之间的粘贴面积达到100%，防止空鼓产生。

3、软瓷砖不应用盐酸清洗，只需采用洗手液或洗衣粉清洗即可。

4、软瓷砖表面的保护膜，必须在填缝之后方可除去。

5、阳角和阴角处理:软瓷砖避免在弯角处留缝，最佳的留缝点是在离弯角处至2.5cm之外。

新修订的《陶瓷砖》(GB/T 4100-2015)国家标准2015年5月15日发布，将于2015年12月1日起实行。该标准首次对干压陶瓷砖厚度作出限定，提高了对挤压陶瓷砖的技术要求，增加了墙砖背纹的要求等内容。

新标准规定，表面积大于6400 平方厘米的，厚度不能超过13.5毫米;表面积小于3600 平方厘米的厚度干压陶瓷砖厚度要小于10毫米;表面积在3600至6400 平方厘米之间的，厚度要小于11毫米。

新标准还提升了对挤压式陶瓷砖的技术要求，进一步淘汰落后产能。将低吸水率挤压式陶瓷砖分成吸水率小于0.5%和介于0.5%至3%之间两类型，淘汰了吸水率介于3%至10%的挤压陶瓷砖。

0 绪论

0.1 陶瓷砖的概念

0.1.1 陶瓷砖的定义

0.1.2 陶瓷砖的产品名词术语

0.2 陶瓷砖的分类和性能要求

0.2.1 陶瓷砖的分类

0.2.2 陶瓷砖的性能要求

0.3 陶瓷砖的发展状况

0.3.1 我国陶瓷砖的生产区域分布

0.3.2 我国陶瓷砖的配套技术装备

0.3.3 我国陶瓷砖的发展前景

[思考与习题]

1陶瓷砖的原料与加工技术

1.1 原料的分类

1.2 原料在陶瓷砖生产中的作用

1.2.1 可塑性原料

1.2.2 瘠性原料

1.2.3 熔剂型原料

1.2.4 辅助原料

1.3 陶瓷砖生产中常用原料

1.3.1 硅灰石

1.3.2 叶蜡石

1.3.3 透辉石

1.3.4 透闪石

1.3.5 霞石

1.3.6 霞石正长岩

1.4 工业废料的利用

1.4.1 高岭土尾砂

1.4.2 瓷石尾砂

1.4.3 煤矸石

1.4.4 粉煤灰

1.4.5 高炉矿渣

1.4.6 磷矿渣

1.4.7 钒矿尾渣

1.4.8 陶瓷企业的废料

1.4.9 城市垃圾

1.5 原料的质量评估及加工工艺

1.5.1 原料评估项目

1.5.2 原料使用要求

1.5.3 原料加工工艺

1.5.4 原料质量管理

1.6 坯料加工工艺

1.6.I坯料组成表示简介

1.6.2 坯料性能及其影响

1.6.3 泥浆制备工艺技术

1.6.4 造粒工艺技术

[思考与习题]

2 陶瓷砖成型与干燥技术

2.1 成型方法与选择依据

2.1.1 成型方法

2.1.2 成型方法的选择依据

2.2 压制成型

2.2.1 压制成型原理、过程及特点

2.2.2 布料技术

2.2.3 影响压制成型质量的因素

2.2.4 压制成型设备操作与维护

2.3 干燥技术

2.3.1 干燥原理

2.3.2 陶瓷墙地砖干燥技术

2.4 压制成型常见缺陷及原因分析

[思考与习题]

3 陶瓷砖烧成与烧后处理技术

3.1 低温快烧

3.1.1 低温快烧对坯釉及窑炉的技术要求

3.1.2 实现低温快烧的措施

3.2 辊道窑烧成操作技术

3.2.1 辊道窑结构简介

3.2.2 辊道窑烧成制度的控制

3.2.3 辊道窑烧成操作与维护

3.2.4 辊道窑烧成缺陷克服方法

3.3 烧后处理技术

3.3.1 抛光技术

3.3.2 磨边技术

3.3.3 切割技术

[思考与习题]

4 陶瓷砖装饰技术

4.1 釉料及制备技术

4.1.1 熔块釉

4.1.2 乳浊釉

4.1.3 无光釉

4.1.4 渗彩釉

4.1.5 艺术釉

4.2 色料及制备技术

4.2.1 色料概述

4.2.2 陶瓷色料的制备

4.2.3 陶瓷色料的基本属性及应用条件

4.2.4 陶瓷墙地砖常用色料

4.2.5 花纸用色料

4.2.6 色料应用中注意事项

4.2.7 陶瓷色料的新发展

4.2.8 陶瓷色料制备技术

4.3 装饰方法

4.3.1 装饰方法概述

4.3.2 釉装饰

4.3.3 坯体装饰

4.3.4 综合装饰

4.4 印刷与施釉技术

4.4.1 印刷

4.4.2 施釉技术

[思考与习题]

5 陶瓷砖检测技术

5.1 陶瓷砖的性能要求

5.1.1 陶瓷砖的性能要求与检测方法

5.1.2 陶瓷砖的尺寸与表面质量要求

5.1.3 挤压陶瓷砖的物理性能与化学性能要求

5.1.4 干压陶瓷砖的物理性能与化学性能要求

5.2 陶瓷砖用原料检测

5.2.1 陶瓷原料含水率的检测

5.2.2 陶瓷原料可塑性的检测

5.2.3 陶瓷原料（坯料）收缩性能的检测

5.2.4 陶瓷原料（坯料）烧结性能的检测

5.3 陶瓷砖生产过程检测

5.3.1 泥浆细度的检测

5.3.2 泥浆性能（相对黏度和稠化度）的检测

5.3.3 粉料颗粒分布的检测

5.3.4 坯体抗折强度的检测

5.3.5 坯体致密度的检测

5.4 陶瓷砖性能检测

5.4.1 陶瓷砖尺寸和表面质量的检测

5.4.2 陶瓷砖的吸水率、显气孔率、表观相对密度和容重的检测

5.4.3 陶瓷砖断裂模数和破坏强度的检测

5.4.4 陶瓷砖抗冲击性的检测

5.4.5 无釉砖耐磨深度的测定

5.4.6 有釉砖表面耐磨性的测定

5.4.7 陶瓷砖线性热膨胀的测定

5.4.8 陶瓷砖抗热震性的测定

5.4.9 陶瓷砖湿膨胀的测定

5.4.10 有釉砖抗釉裂性的测定

5.4.11 陶瓷砖抗冻性的测定

5.4.12 陶瓷砖耐化学腐蚀性的测定

5.4.13 陶瓷砖耐污染性的测定

5.4.14 有釉砖铅和镉溶出量的测定

5.4.15 小色差的测定

5.4.16 陶瓷砖放射性核素限量的检测

[思考与习题]

附录

附录一 标准测温锥的锥号与温度对照表

附录二 浆料的“真密度－波美浓度－固体物料含量”关系表

附录三 常用化工原料数据表

附录四 各国筛的规格对照表

参考文献