选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.

导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。

导热硅胶的导热效果是相对的，虽然在柔性物质中它的导热性能较好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范围内，少数性能可能会更高，但都不超过2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡胶 0.22、凡士林 0.184等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就没有优势了。而几乎所有金属的导热系数，都远高于导热硅胶。金属中金、银、铜的导热系数在330～360之间,铝的导热系数是200左右。导热硅胶本身不是热的良导体，导热硅胶的作用就是填补热源与散热器之间的空隙。所以导热硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的导热硅胶来填补空隙，效果要比1毫米厚的硅胶片好得多。

其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。

1、导热系数的范围以及稳定度

2、结构上工艺公差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺公差要求

3、EMC，绝缘的性能

导热硅胶具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。

导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 K导热硅胶片。

1、100ml/支，100 支/箱和300ml/支，25 支/箱两种包装。

2、贮存期为12个月（8-25℃）。

3、属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏！

4、超过保存期限的应确认有无异常后方可使用。

导热硅胶的性一般决定于以下几个因素。

一、热传导率，也称作导热效率。出色的导热材料，必须能够很快的吸收热量和散发热量。通常我们衡量导热硅胶效率都使用一个叫导热系数的单位。导热系数越高，那么它就越适合做导热材料。它会更为有效的将你的处理器散发出来的热量传导到散热器中。如果你是个吝啬的人，在导热材料方面克扣预算，那么要想达到同样的散热效果，你将选购更贵的风扇，更贵的散热器。反之，如果你的导热硅胶有很高的效率，那么你在选购风扇与散热器的时候，就可以留有余地。

二、电导率，电导率非常好理解，就是物质所具备的导电特性。金属具备很好的导电性，而木头、橡胶的导电性则极弱。作为电脑中的导热材料，我们应该尽可能选购那些电导率较弱的材料。因为在处理器周围，也有很多其他的电子元件在工作。如果导热材料不慎流到其他地方，有可能造成设备的短路和损坏。由此，很多常见的导热产品都用硅胶作为导热的基础性材料。因为他们的电导率非常的弱。

三、流体特性，流体就是可以流动的液体。作为导热硅胶来说，其组成的化合物由于热量和压力等原因会分散延展开来。小分子结构的导热硅胶，可以填补更加细小的缝隙和缺口。这样他们就会进一步增大处理器与散热器的热传导面积。由此一般我们常见的导热硅胶，都是以液体或者粘稠液体的形态存在的。